一种提高电子玻璃尺寸稳定性的制造方法技术

本发明专利技术提供一种提高电子玻璃尺寸稳定性的制造方法，包括以下步骤，步骤1，检测电子玻璃退火温度T；步骤2，确定电子玻璃的目标尺寸变形量△L；步骤3，根据尺寸变形量△L与退火温度T、退火时间t的函数关系，确定电子玻璃在成型工艺过程中的退火时间tn；步骤4，按退火时间tn对电子玻璃进行退火处理，得到步骤2对应尺寸变形量的电子玻璃。本发明专利技术的制造方法简单、方便、高效，能达到基板玻璃后续加工过程中所需高尺寸稳定性的要求，克服了通过改善料方热稳定性来提高基板玻璃尺寸稳定性所引起的产线良率低和生产难度高的问题。

A Manufacturing Method for Improving Dimensional Stability of Electronic Glass

【技术实现步骤摘要】
一种提高电子玻璃尺寸稳定性的制造方法
本专利技术属于电子玻璃制造
，具体为一种提高电子玻璃尺寸稳定性的制造方法。
技术介绍
随着显示技术的不断发展，人们日趋追求高分辨率和高品质画面，对薄膜晶体管显示屏的尺寸大小及响应时间有了更高的要求，其中薄膜晶体管简称为TFT。低温多晶硅技术由于其具有较高的电子迁移率，其中低温多晶硅简称为LTPS，电子迁移率比非晶硅技术高1千倍，且允许在玻璃基板上制造驱动电路和其它电子器件，降低器件成本，简化后期的模组工艺，提高良品率，从而成为目前主流的TFT制造技术。LTPS工艺普遍采用激光退火技术使非晶硅层结晶，最高效的多晶硅处理法是在600℃以上的温度下操作，其中多晶硅简称为p-Si，这种方法可以在大面积上形成具有极高电子迁移率和极好TFT均匀性的p-Si膜，极高电子迁移率可用来快速转换。这种制造方法通常包括使用升高温度的方法依次沉积薄膜并形成图案，该方法使基材被加热到500℃或以上的温度，在这样的高温下，基板玻璃容易产生收缩而变形，阻碍了像素的提高；为防止玻璃基材在之后的热加工过程中收缩变形，基板玻璃需要有较高的尺寸稳定性。目前，常用的提高玻璃尺寸稳定性的方法是通过改善玻璃料方的热稳定性来实现，但是具有高热稳定性的玻璃料方往往具有很大的粘度，生产工艺温度很高，对生产装备材料的耐高温和耐腐蚀性能提出了更高的要求，生产良品率低。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种提高电子玻璃尺寸稳定性的制造方法，简单、方便、高效，克服了通过改善料方的热稳定性来提高电子玻璃尺寸稳定性所引起的产线良率低和生产难度高的问题。本专利技术是通过以下技术方案来实现：一种提高电子玻璃尺寸稳定性的制造方法，包括以下步骤，步骤1，检测电子玻璃退火温度T；步骤2，确定电子玻璃的目标尺寸变形量△L；步骤3，根据尺寸变形量△L与退火温度T、退火时间t的函数关系，确定电子玻璃在成型工艺过程中的退火时间tn；步骤4，按退火时间tn对电子玻璃进行退火处理，得到步骤2对应尺寸变形量的电子玻璃。优选的，步骤1所述的退火温度T为退火上限温度Ta或退火下限温度Ts，步骤3中对应根据尺寸变形量△L与退火上限温度Ta、退火时间t的函数关系，或尺寸变形量△L与退火下限温度Ts、退火时间t的函数关系确定电子玻璃在成型工艺过程的中退火时间tn。进一步，步骤3所述尺寸变形量△L与退火上限温度Ta、退火时间t的函数关系用如下公式表述；再进一步，步骤3所述尺寸变形量△L与退火下限温度Ts、退火时间t的函数关系用如下公式表述；优选的，步骤1通过玻璃退火点应变点测试系统检测待电子玻璃退火温度T。优选的，步骤1所述电子玻璃的料方，按摩尔百分比计，包含SiO264.5-76.8％，Al2O37-14％，B2O33-5％，MgO1-4.71％，CaO5.8-9％，SrO1.1-4.3％，BaO0-3.63％，SnO20.07-0.11％。优选的，步骤2中所述的目标尺寸变形量△L≤40ppm。优选的，步骤3所述的成型类型为溢流下拉成型、槽口下拉成型或浮法成型。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：本专利技术的制造方法，在不改变现有电子玻璃料方的基础上，针对一个具体的电子玻璃料方，检测其对应的退火温度，在确定该电子玻璃的目标尺寸变形量后，通过尺寸变形量与退火温度、退火时间的函数关系，得到该电子玻璃成型工艺过程中的退火时间，按此退火时间进行退火处理，得到所需尺寸稳定性的电子玻璃，达到电子玻璃后续加工过程中所需高尺寸稳定性的要求；克服了通过改善料方热稳定性来提高电子玻璃高尺寸稳定性所引起的产线良率低和生产难度高的问题。具体实施方式下面结合具体的实施例对本专利技术做进一步的详细说明，所述是对本专利技术的解释而不是限定。本专利技术提高电子玻璃尺寸稳定性的制造方法，在不改变现有玻璃料方的基础上，针对具体的玻璃料方，通过调整其成型工艺过程中的退火时间并进行尺寸变形量测试，得到尺寸变形量与退火温度、退火时间的函数关系，最终根据一个具体的电子玻璃料方和目标尺寸变形量得到该电子玻璃成型工艺过程中的退火时间，达到基板玻璃后续加工过程中所需的较高尺寸稳定性。具体地，包括以下步骤：步骤1，通过检测设备检测电子玻璃的退火温度T；步骤2，确定电子玻璃的目标尺寸变形量△L；步骤3，根据尺寸变形量△L与退火温度T、退火时间t的函数关系，确定电子玻璃成型工艺过程中的退火时间tn；步骤4，按退火时间tn对电子玻璃进行退火处理，得到步骤2对应尺寸变形量的电子玻璃。其中，步骤1中的退火温度T1为退火上限温度Ta或退火下限温度Ts，步骤3中对应根据尺寸变形量△L与退火上限温度Ta、退火时间t的函数关系，或尺寸变形量△L与退火下限温度Ts、退火时间t的函数关系确定待退火处理的电子玻璃成型过程的退火时间tn；步骤3中的成型类型为溢流下拉成型、槽口下拉成型或浮法成型。在优选方案中，该方法的玻璃料方按摩尔百分比计，即mol％：包含SiO264.5-76.8％，Al2O37-14％，B2O33-5％，MgO1-4.71％，CaO5.8-9％，SrO1.1-4.3％，BaO0-3.63％，SnO20.07-0.11％。实施例1本专利技术一种提高电子玻璃尺寸稳定性的制造方法，包括以下步骤，步骤1，通过型号为ANS800的玻璃退火点应变点测试系统，检测电子玻璃的退火上限温度Ta，其中该电子玻璃的料方，按摩尔百分比计，包含SiO268.82％，Al2O311.84％，B2O34％，MgO4.71％，CaO5.8％，SrO1.1％，BaO3.63％，SnO20.1％，Ta为772.1℃；步骤2，确定该电子玻璃的目标尺寸变形量△L为40ppm，△L一般根据不同的用户需求制定，一般要求在550℃保温30min的尺寸变形量不超过40ppm；步骤3，根据尺寸变形量△L与Ta、退火时间t的函数关系，确定步骤1所述电子玻璃在溢流下拉成型过程的退火时间t，t满足公式(1)：在确定公式(1)时，第一步，选定一个具体的电子玻璃料方，由于该料方对应一个确定的退火上限温度，因此变换不同的退火时间，通过测试可得到该电子玻璃对应的尺寸变形量；第二步，选定若干个不同于第一步的电子玻璃料方，重复第一步的过程，得到不同退火上限温度下退火时间和尺寸变形量的数据；最后一步，将这些有三个变量的数据拟合，得到公式(1)，由于公式(1)只是反映了尺寸变形量△L与退火温度T、退火时间t的对应关系，因此公式(1)的单位统一问题不予考虑；将Ta为772.1℃和△L为40ppm代入公式(1)中，得到t1为14.04s；步骤4，按14.04s的退火时间对该电子玻璃进行退火处理，得到40ppm尺寸变形量对应的电子玻璃。实施例2-5由于实施例2-5中，仅与实施例1在料方组分及对应的退火上限温度Ta、目标尺寸变形量△L、成型类型和退火时间tn(n＝2-5)不同，故将这些数据列在表1中，并将实施例1对应的数据也一起列在表1中，方便与实施例1进行一一对比。实施例6本专利技术一种提高电子玻璃尺寸稳定性的制造方法，包括以下步骤：步骤1，通过型号为ANS800的玻璃退火点应变点测试系统，检测电子玻璃的退火下限温度Ts，其中该电子玻璃的料方，按摩尔百分比计，包含SiO270.2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高电子玻璃尺寸稳定性的制造方法，其特征在于，包括以下步骤，步骤1，检测电子玻璃退火温度T；步骤2，确定电子玻璃的目标尺寸变形量△L；步骤3，根据尺寸变形量△L与退火温度T、退火时间t的函数关系，确定电子玻璃在成型工艺过程中的退火时间tn；步骤4，按退火时间tn对电子玻璃进行退火处理，得到步骤2对应尺寸变形量的电子玻璃。

【技术特征摘要】
1.一种提高电子玻璃尺寸稳定性的制造方法，其特征在于，包括以下步骤，步骤1，检测电子玻璃退火温度T；步骤2，确定电子玻璃的目标尺寸变形量△L；步骤3，根据尺寸变形量△L与退火温度T、退火时间t的函数关系，确定电子玻璃在成型工艺过程中的退火时间tn；步骤4，按退火时间tn对电子玻璃进行退火处理，得到步骤2对应尺寸变形量的电子玻璃。2.根据权利要求1所述的一种提高电子玻璃尺寸稳定性的制造方法，其特征在于，步骤1所述的退火温度T为退火上限温度Ta或退火下限温度Ts，步骤3中对应根据尺寸变形量△L与退火上限温度Ta、退火时间t的函数关系，或尺寸变形量△L与退火下限温度Ts、退火时间t的函数关系确定电子玻璃在成型工艺过程中的退火时间tn。3.根据权利要求2所述的一种提高电子玻璃尺寸稳定性的制造方法，其特征在于，步骤3所述尺寸变形量△L与退火上限温度Ta、退火时间t的函数关系用如下公式表述；4.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾召，王答成，李淼，孔令歆，
申请(专利权)人：彩虹显示器件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61