一种印刷电路板制作方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路板加工领域，提供了一种印刷电路板制作方法，包括：开料步骤、内层线路步骤、一次压合步骤、次内层线路步骤、二次压合步骤和外层线路步骤，第一基板和第二基板的玻璃态转化温度大于170摄氏度，第一胶板和第二胶板均包括三张聚丙烯板，第三胶板包括四张聚丙烯板；聚丙烯板的厚度为3.8密耳，玻布厚度为2.1密耳，树脂厚度为1.6密耳，含胶量为71％。从而能够满足超厚铜印刷电路板制作过程中填胶量非常大的需求，并且能够增加层间压合缓冲力，从而减少爆板分层的可能。高玻璃态转化温度板材的硬度能够抵抗制作过程中产生的应力，从而能够进一步减少爆板分层的可能，由此能够解决现有超厚铜印刷电路板制作方法存在的填胶不饱满、爆板分层的问题。

A Method of Making Printed Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板制作方法
本专利技术涉及印刷电路板加工领域，尤其涉及一种印刷电路板制作方法。
技术介绍
在印刷电路板加工领域，使用厚度大于300微米的铜层的印刷电路板通常可以被称为超厚铜印刷电路板。超厚铜印刷电路板是一类特殊的印刷电路板，其具有常规印刷电路板所不具有的一些特殊性能，例如：能够稳定地通过大电流，能够更好地散发大电流在基板内产生的高热量等。由于超厚铜印刷电路板的特殊性能，超厚铜印刷电路板被广泛地应用于一些先进硬件的制作，例如：用于无线充电线圈电源板的制作。然而，正由于超厚铜印刷电路板的铜层厚度大于常规印刷电路板，超厚铜印刷电路板的制作方法也存在许多特有的问题，例如：由于铜层过厚，在压合工序中所需要的填胶量非常大，且厚铜层在一定程度上阻碍了胶体在层间的流动，使得胶体难以在层间均匀铺平，这些都容易导致在印刷电路板制作的过程中出现填胶不饱满、爆板分层的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种印刷电路板制作方法，以解决现有超厚铜印刷电路板制作方法存在的填胶不饱满、爆板分层的问题。本专利技术实施例提供了一种印刷电路板制作方法，包括：开料步骤：将第一基板和第二基板按照预定尺寸进行裁切；内层线路步骤：分别在经过裁切后的所述第一基板和所述第二基板上制作出内层线路的铜层以形成相应的第一内层基板和第二内层基板；一次压合步骤：将所述第一内层基板置于两片第一胶板之间，并在预设温度的环境中对所述两片第一胶板施加压力，以使所述第一内层基板和所述两片第一胶板粘结成第一压合基板；将所述第二内层基板置于两片第二胶板之间，并在预设温度的环境中对所述两片第二胶板施加压力，以使所述第二内层基板和所述两片第二压合胶板粘结成第二压合基板；次内层线路步骤：分别在所述第一压合基板和所述第二压合基板上制作出次内层线路的铜层以形成相应的第一次内层基板和第二次内层基板；二次压合步骤：将第三胶板置于所述第一次内层基板和所述第二次内层基板之间，并在预设温度的环境中对所述第一次内层基板和所述第二次内层基板施加压力，以使所述第一次内层基板、所述第二次内层基板和所述第三胶板粘结成二次压合基板；外层线路步骤：在所述二次压合基板上制作出外层线路的铜层；所述第一基板和第二基板的玻璃态转化温度大于170摄氏度，所述第一胶板和所述第二胶板均包括三张聚丙烯板，所述第三胶板包括四张聚丙烯板；所述聚丙烯板的厚度为3.8密耳，玻布厚度为2.1密耳，树脂厚度为1.6密耳，含胶量为71％。在本专利技术实施例中，所使用的第一胶板和第二胶板包括三张聚丙烯板，第三胶板包括四张聚丙烯板，聚丙烯板的厚度为3.8密耳，玻布厚度为2.1密耳，树脂厚度为1.6密耳，含胶量为71％，从而能够满足超厚铜印刷电路板制作过程中填胶量非常大的需求，并且能够增加层间压合缓冲力，从而减少爆板分层的可能，另外，使所使用的第一基板和第二基板的玻璃态转化温度大于170摄氏度，高玻璃态转化温度板材的硬度能够抵抗制作过程中产生的应力，从而能够进一步减少爆板分层的可能，由此能够解决现有超厚铜印刷电路板制作方法存在的填胶不饱满、爆板分层的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例中印刷电路板制作方法的流程图；图2是图1所示的印刷电路板制作方法中内层线路步骤200的具体流程图；图3是图1所示的印刷电路板制作方法中一次压合步骤300的一部分的具体流程图；图4是图3所示的一部分具体流程中第一内层基板和两片第一胶板的示意图；图5是图1所示的印刷电路板制作方法中一次压合步骤300的又一部分的具体流程图；图6是图5所示的又一部分具体流程中第二内层基板和两片第二胶板的示意图；图7是图1所示的印刷电路板制作方法中二次压合步骤500的一部分的具体流程图；图8是图7所示的一部分具体流程中第一次内层基板、第二次内层基板和第三胶板的示意图；图9是图1所示的印刷电路板制作方法中外层线路步骤600的具体流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了说明本专利技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来说明。在本实施例中，如图1所示，提供一种印刷电路板制作方法，该方法包括如下步骤：开料步骤100：将第一基板和第二基板按照预定尺寸进行裁切。内层线路步骤200：分别在经过裁切后的第一基板和第二基板上制作出内层线路的铜层以形成相应的第一内层基板和第二内层基板。一次压合步骤300：将第一内层基板置于两片第一胶板之间，并在预设温度的环境中对两片第一胶板施加压力，以使第一内层基板和两片第一胶板粘结成第一压合基板；将第二内层基板置于两片第二胶板之间，并在预设温度的环境中对两片第二胶板施加压力，以使第二内层基板和两片第二压合胶板粘结成第二压合基板。次内层线路步骤400：分别在第一压合基板和第二压合基板上制作出次内层线路的铜层以形成相应的第一次内层基板和第二次内层基板。二次压合步骤500：将第三胶板置于第一次内层基板和第二次内层基板之间，并在预设温度的环境中对第一次内层基板和第二次内层基板施加压力，以使第一次内层基板、第二次内层基板和第三胶板粘结成二次压合基板。外层线路步骤600：在二次压合基板上制作出外层线路的铜层。对于步骤100，所使用的第一基板和第二基板的玻璃态转化温度可以大于170摄氏度。高玻璃态转化温度板材的硬度能够抵抗制作过程中产生的应力，从而能够减少爆板分层的可能。预定尺寸可以是按照客户订单需求制定的形状，例如：200mm乘以300mm的矩形形状，300mm乘以400mm的矩形形状。对于步骤200，其可以通过以下步骤实现：步骤201：分别对经过裁切后的第一基板和第二基板进行镀铜以形成内层铜层。步骤202：在内层铜层上镀抗蚀层，以将内层铜层区分为蚀刻区域和电路成形区域。步骤203：对内层铜层进行内层蚀刻以腐蚀蚀刻区域的内层铜层，从而使电路成形区域的内层铜层成为内层线路的铜层。对于步骤201，对经过裁切后的第一基板和第二基板进行镀铜时，可以通过电镀铜的方式将铜镀在第一基板和第二基板的上表面和/或下表面。对于步骤202，抗蚀层可以由铅锡材料构成。对于步骤203，内层蚀刻可以为三次蚀刻速度为3米/分钟的蚀刻和一次蚀刻速度为4.5米/分钟的蚀刻，且蚀刻压力为3.5千克，比重为1.21。由于内层线路的铜厚与外层线路的铜厚通常会不一样，内层蚀刻和外层蚀刻(下文详述)使用不一样的蚀刻参数能够蚀刻干净内层线路和外层线路。对于步骤300，第一胶板可以包括三张聚丙烯板。第二胶板也可以包括三张聚丙烯板。聚丙烯板的厚度可以为3.8密耳，玻布厚度可以为2.1密耳，树脂厚度可以为1.6密耳，含胶量可以为71％。对于步骤300，在预设温度的环境中对两片第一胶板施加压力可以通过以下步骤实现：步骤301：使用铆钉和销钉贯穿第一内层基板和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括：开料步骤：将第一基板和第二基板按照预定尺寸进行裁切；内层线路步骤：分别在经过裁切后的所述第一基板和所述第二基板上制作出内层线路的铜层以形成相应的第一内层基板和第二内层基板；一次压合步骤：将所述第一内层基板置于两片第一胶板之间，并在预设温度的环境中对所述两片第一胶板施加压力，以使所述第一内层基板和所述两片第一胶板粘结成第一压合基板；将所述第二内层基板置于两片第二胶板之间，并在预设温度的环境中对所述两片第二胶板施加压力，以使所述第二内层基板和所述两片第二压合胶板粘结成第二压合基板；次内层线路步骤：分别在所述第一压合基板和所述第二压合基板上制作出次内层线路的铜层以形成相应的第一次内层基板和第二次内层基板；二次压合步骤：将第三胶板置于所述第一次内层基板和所述第二次内层基板之间，并在预设温度的环境中对所述第一次内层基板和所述第二次内层基板施加压力，以使所述第一次内层基板、所述第二次内层基板和所述第三胶板粘结成二次压合基板；外层线路步骤：在所述二次压合基板上制作出外层线路的铜层；所述第一基板和所述第二基板的玻璃态转化温度大于170摄氏度，所述第一胶板和所述第二胶板均包括三张聚丙烯板，所述第三胶板包括四张聚丙烯板；所述聚丙烯板的厚度为3.8密耳，玻布厚度为2.1密耳，树脂厚度为1.6密耳，含胶量为71％。...

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括：开料步骤：将第一基板和第二基板按照预定尺寸进行裁切；内层线路步骤：分别在经过裁切后的所述第一基板和所述第二基板上制作出内层线路的铜层以形成相应的第一内层基板和第二内层基板；一次压合步骤：将所述第一内层基板置于两片第一胶板之间，并在预设温度的环境中对所述两片第一胶板施加压力，以使所述第一内层基板和所述两片第一胶板粘结成第一压合基板；将所述第二内层基板置于两片第二胶板之间，并在预设温度的环境中对所述两片第二胶板施加压力，以使所述第二内层基板和所述两片第二压合胶板粘结成第二压合基板；次内层线路步骤：分别在所述第一压合基板和所述第二压合基板上制作出次内层线路的铜层以形成相应的第一次内层基板和第二次内层基板；二次压合步骤：将第三胶板置于所述第一次内层基板和所述第二次内层基板之间，并在预设温度的环境中对所述第一次内层基板和所述第二次内层基板施加压力，以使所述第一次内层基板、所述第二次内层基板和所述第三胶板粘结成二次压合基板；外层线路步骤：在所述二次压合基板上制作出外层线路的铜层；所述第一基板和所述第二基板的玻璃态转化温度大于170摄氏度，所述第一胶板和所述第二胶板均包括三张聚丙烯板，所述第三胶板包括四张聚丙烯板；所述聚丙烯板的厚度为3.8密耳，玻布厚度为2.1密耳，树脂厚度为1.6密耳，含胶量为71％。2.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述内层线路步骤包括：分别对经过裁切后的所述第一基板和所述第二基板进行镀铜以形成内层铜层；在所述内层铜层上镀抗蚀层，以将所述内层铜层区分为蚀刻区域和电路成形区域；对所述内层铜层进行内层蚀刻以腐蚀所述蚀刻区域的所述内层铜层，从而使所述电路成形区域的所述内层铜层成为内层线路的铜层；所述内层蚀刻为三次蚀刻速度为3米/分钟的蚀刻和一次蚀刻速度为4.5米/分钟的蚀刻，且蚀刻压力为3.5千克，比...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪悉，邱成伟，李小海，王晓槟，
申请(专利权)人：珠海中京电子电路有限公司，惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44