一种改善电镀均匀性的方法技术

技术编号:40464794 阅读:53 留言:0更新日期:2024-02-22 23:18
本发明专利技术公开了一种改善电镀均匀性的方法,属于电镀技术领域,所述改善电镀均匀性的方法包括:步骤一、通过在电镀池的两侧各设置有一大块由多个涂层钛网组成的阳极,由阳极A、阳极B、阳极C和阳极D拼成;步骤二、将每块阳极连接一个电源,或着多个位置连接多个电源;步骤三、阳极连接的电源设置不同电流,且相对应的阳极之间电流存在差值;步骤四、待镀件从阳极中穿过,由于不规则梯形设计不会因连接处连续出现镀层色差,本发明专利技术通过设计多块阳极涂层钛网连接,设置多处导电方式,不同阳极设置不同电流,并对根据电流损失补偿电流值,降低阳极涂层钛网因自身电阻导致电流分布的差异,形成均匀性的电流分布,从而得到均匀性电镀层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电镀,具体涉及一种改善电镀均匀性的方法


技术介绍

1、行业内大部分采用的不溶性阳极电镀,电源连接位置与阳极涂层钛网顶端相连,电流通过钛网与溶液相连导电,使铜离子在阴极失去电子沉积形成电镀层。

2、现有技术采用电源连接位置与阳极涂层钛网顶端相连,因钛网本身电阻稍大,导致阳极不同位置电流差异大,造成阴极相应位置电镀层厚度差异大、不均匀。


技术实现思路

1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术提供了一种改善电镀均匀性的方法,具有结构简单,电镀均匀的特点。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种改善电镀均匀性的方法,所述改善电镀均匀性的方法包括:

3、步骤一、通过在电镀池的两侧各设置有一大块由多个涂层钛网组成的阳极,由阳极a、阳极b、阳极c和阳极d拼成;

4、步骤二、将每块阳极连接一个电源,或着多个位置连接多个电源;

5、步骤三、阳极连接的电源设置不同电流,且相对应的阳极之间电流存在差值;

6、步骤四、待镀件从本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改善电镀均匀性的方法,其特征在于:所述改善电镀均匀性的方法包括:

2.根据权利要求1所述的一种改善电镀均匀性的方法,其特征在于:所述步骤一中的阳极A、阳极B、阳极C和阳极D为不规则梯形,且阳极A和阳极B中间以及阳极C和阳极D中间均由绝缘层连接。

3.根据权利要求1所述的一种改善电镀均匀性的方法,其特征在于:所述步骤三中的阳极A连接的电源A设置100A,阳极B连接的电源B设置110A,10A的电流补偿电流损失,同理,阳极C连接的电源C设置100A,阳极D连接的电源D可设置110A。

【技术特征摘要】

1.一种改善电镀均匀性的方法,其特征在于:所述改善电镀均匀性的方法包括:

2.根据权利要求1所述的一种改善电镀均匀性的方法,其特征在于:所述步骤一中的阳极a、阳极b、阳极c和阳极d为不规则梯形,且阳极a和阳极b中间以及阳极c和阳极d中间均由绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈俊叶汉雄曾宪悉段伦永
申请(专利权)人:珠海中京电子电路有限公司
类型:发明
国别省市:

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