【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电镀,具体涉及一种改善电镀均匀性的方法。
技术介绍
1、行业内大部分采用的不溶性阳极电镀,电源连接位置与阳极涂层钛网顶端相连,电流通过钛网与溶液相连导电,使铜离子在阴极失去电子沉积形成电镀层。
2、现有技术采用电源连接位置与阳极涂层钛网顶端相连,因钛网本身电阻稍大,导致阳极不同位置电流差异大,造成阴极相应位置电镀层厚度差异大、不均匀。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术提供了一种改善电镀均匀性的方法,具有结构简单,电镀均匀的特点。
2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种改善电镀均匀性的方法,所述改善电镀均匀性的方法包括:
3、步骤一、通过在电镀池的两侧各设置有一大块由多个涂层钛网组成的阳极,由阳极a、阳极b、阳极c和阳极d拼成;
4、步骤二、将每块阳极连接一个电源,或着多个位置连接多个电源;
5、步骤三、阳极连接的电源设置不同电流,且相对应的阳极之间电流存在差值;
...
【技术保护点】
1.一种改善电镀均匀性的方法,其特征在于:所述改善电镀均匀性的方法包括:
2.根据权利要求1所述的一种改善电镀均匀性的方法,其特征在于:所述步骤一中的阳极A、阳极B、阳极C和阳极D为不规则梯形,且阳极A和阳极B中间以及阳极C和阳极D中间均由绝缘层连接。
3.根据权利要求1所述的一种改善电镀均匀性的方法,其特征在于:所述步骤三中的阳极A连接的电源A设置100A,阳极B连接的电源B设置110A,10A的电流补偿电流损失,同理,阳极C连接的电源C设置100A,阳极D连接的电源D可设置110A。
【技术特征摘要】
1.一种改善电镀均匀性的方法,其特征在于:所述改善电镀均匀性的方法包括:
2.根据权利要求1所述的一种改善电镀均匀性的方法,其特征在于:所述步骤一中的阳极a、阳极b、阳极c和阳极d为不规则梯形,且阳极a和阳极b中间以及阳极c和阳极d中间均由绝缘层...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈俊,叶汉雄,曾宪悉,段伦永,
申请(专利权)人:珠海中京电子电路有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。