积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于一种积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置，将在陶瓷基板上积层有金属膜的积层陶瓷基板进行分断。使用图案化工具沿刻划预定线对积层陶瓷基板的金属膜进行槽加工。其次，利用刻划装置自金属膜或的槽或于陶瓷基板形成刻划线。其次，使积层陶瓷基板反转而沿刻划线进行断裂。如此，可使积层陶瓷基板完全地分断。

The Breaking Method and Scratching Device of Layered Ceramic Substrate

【技术实现步骤摘要】
积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置本申请是申请号为201310337997.5的名称为“积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置”的专利技术专利申请的分案申请，原申请的申请日是2013年08月02日。
本专利技术涉及一种积层陶瓷基板,特别是涉及一种在陶瓷基板上积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置。
技术介绍
现有习知，将在陶瓷基板上积层有金属膜的积层陶瓷基板分断的情形时，较多使用晶圆切割机等进行分断。又，专利文献1中提出有如下的陶瓷接合基板的制造方法：对陶瓷基板进行刻划后将金属层接合，借由刻蚀将刻划线的金属层去除，之后进行断裂。[专利技术所要解决的问题]上述专利文献1中存在如下问题点：必须在陶瓷基板上积层金属薄膜的前进行刻划，并非将已积层的积层陶瓷基板进行分断。又，对将如图1(a)所示般于陶瓷基板101的两面积层有金属膜102、103的积层陶瓷基板100进行刻划从而进行断裂的情形进行说明。首先，如图1(b)所示，使用刻划轮104于金属膜102的面实施刻划，其次，如图1(c)所示，使用断裂棒105要使积层陶瓷基板100分断，即便如此，亦未于金属膜102形成充分的垂直裂缝，未于陶瓷基板101、金属膜103产生垂直裂缝。因此，有难以断裂，无法分离，或如图1(d)所示般未按照刻划线分离的问题点。又，作为其它方法，如图2(b)所示般使用刻划轮104于金属膜102的面实施刻划，其次，如图2(c)所示般使用刻划轮104于金属膜103的面实施刻划，其次，如图2(d)所示，使用断裂棒105要使积层陶瓷基板100分断，即便如此，亦未于金属膜102、103形成充分的垂直裂缝，未于陶瓷基板101产生垂直裂缝。因此，有难以断裂，如图2(e)所示般未按照刻划线分离的问题点。由此可见，上述现有的陶瓷接合基板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。要因此如何能创设一种新型结构的积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的陶瓷接合基板存在的缺陷，而提供一种新型结构的积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置，所要解决的技术问题是使其在于可使陶瓷基板上积层有金属膜的积层陶瓷基板完全地分断而个别化，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种积层陶瓷基板的分断方法，其中：在陶瓷基板的两面积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法；利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对一者的金属膜进行槽加工；利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对另一者的金属膜进行槽加工；沿自该任一者的金属膜去除金属膜后的槽使刻划轮转动而对该陶瓷基板进行刻划；按照该积层陶瓷基板的刻划线进行断裂。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种积层陶瓷基板的分断方法，其中：在陶瓷基板的两面积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法；利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对一者的金属膜进行槽加工；沿自该金属膜的面去除金属膜后的槽使刻划轮转动而对该陶瓷基板进行刻划；利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对另一者的金属膜进行槽加工；按照该积层陶瓷基板的刻划线进行断裂。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于该陶瓷基板的刻划使用有刻划轮的刻划。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种积层陶瓷基板的刻划装置，其中用于在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断的刻划装置，具备：平台，其保持成为刻划的对象的积层陶瓷基板；桥，其具有平行于设置于该平台的积层陶瓷基板的面的梁；第1刻划头，其沿该梁移动自如地设置，利用图案化工具沿保持于该平台的积层陶瓷基板的刻划预定线对表面的金属膜进行槽加工；及第2刻划头，其沿该梁移动自如地设置，使刻划轮转动而对经该槽加工的积层陶瓷基板的槽进行刻划。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知,为达到上述目的，本专利技术提供了一种积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置。其解决问题的技术手段如下：本专利技术的积层陶瓷基板的分断方法于陶瓷基板的两面积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法，其如下者：利用图案化工具沿上述积层陶瓷基板的刻划预定线对一者的金属膜进行槽加工，且利用图案化工具沿上述积层陶瓷基板的刻划预定线对另一者的金属膜进行槽加工，沿自上述任一者的金属膜去除金属膜后的槽使刻划轮转动而对上述陶瓷基板进行刻划，按照上述积层陶瓷基板的刻划线进行断裂。本专利技术的积层陶瓷基板的分断方法于陶瓷基板的两面积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法，其如下者：利用图案化工具沿上述积层陶瓷基板的刻划预定线对一者的金属膜进行槽加工，沿自上述金属膜的面去除金属膜后的槽使刻划轮转动而对上述陶瓷基板进行刻划，利用图案化工具沿上述积层陶瓷基板的刻划预定线对另一者的金属膜进行槽加工，按照上述积层陶瓷基板的刻划线进行断裂。此处，上述陶瓷基板的刻划亦可设为使用有刻划轮的刻划。本专利技术的积层陶瓷基板的刻划装置用于在陶瓷基板上积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断的刻划装置，其具备：平台，其保持成为刻划的对象的积层陶瓷基板；桥，其具有平行于设置于上述平台的积层陶瓷基板的面的梁；第1刻划头，其沿上述梁移动自如地设置,利用图案化工具沿保持于上述平台的积层陶瓷基板的刻划预定线对表面的金属膜进行槽加工；及第2刻划头，其沿上述梁移动自如地设置，使刻划轮转动而对经上述槽加工的积层陶瓷基板的槽进行刻划。借由上述技术方案，本专利技术积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置至少具有下列优点及有益效果：根据具有此种特征的本专利技术，沿刻划预定线对于陶瓷基板的两面积层有金属膜的积层陶瓷基板进行槽加工，对于上下的相同部分带状地将金属膜去除。其次，自所去除的金属膜的槽对陶瓷基板进行刻划，其后使积层陶瓷基板反转而断裂。因此,可获得如下效果：可使在两面具有金属膜的积层陶瓷基板完全地分断为所需的形状而个别化，可提高端面精度。又，技术方案4的刻划装置可获得如下效果：可利用1台刻划装置同时实现带状地将金属膜去除与进行刻划。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。附图说明图1(a)、图1(b)、图1(c)、图1(d)表示自积层陶瓷基板的一面侧的金属膜侧进行刻划及断裂的情形的分断处理图。图2(a)、图2(b)、图2(c)、图2(d)、图2(e)表示自积层陶瓷基板的相反面侧的金属膜侧进行刻划且进行断裂时的状态图。图3表示本专利技术的实施形态的积层陶瓷基板的分断中所使用的刻划装置的立体图。图4(a)、图4(b)、图4(c)表示本实施形态中所使用的用于金属膜的槽加工的图案化工具图。图5(a)、图5(b)、图5(c)、图5(d)表示本专利技术的实施形态的积层陶瓷基板的分断处理、利用图案化工具而进行的槽加工图。图6(e)、图6(f)、图6(g)、图6(h)表示本专利技术的实施形态的积层陶瓷基板的分断处理、刻划及断裂图。10：刻划装置11：移动台16：平台20：桥22：梁23：线性马达2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种积层陶瓷基板的分断方法，在陶瓷基板的两面积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于：利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对一者的金属膜进行槽加工；利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对另一者的金属膜进行形成金属膜带状地去除后的槽的槽加工；沿自该任一者的金属膜带状地去除金属膜后的槽使刻划轮转动而对该陶瓷基板进行刻划；按照该积层陶瓷基板的刻划线进行断裂。

【技术特征摘要】
2012.10.30 JP 2012-2387211.一种积层陶瓷基板的分断方法，在陶瓷基板的两面积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于：利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对一者的金属膜进行槽加工；利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对另一者的金属膜进行形成金属膜带状地去除后的槽的槽加工；沿自该任一者的金属膜带状地去除金属膜后的槽使刻划轮转动而对该陶瓷基板进行刻划；按照该积层陶瓷基板的刻划线进行断裂。2.一种积层陶瓷基板的分断方法，在陶瓷基板的两面积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于：利用图案化工具沿该积层陶瓷基板的刻划预定线对一者的金属膜进行形成金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：武田真和，村上健二，田村健太，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP