配线层结构及焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种配线层结构及焊盘结构，配线层结构包括电介质，电介质内嵌设有导线层，导线层包括框体和连接线，框体至少包括两个开口，将框体划分为多个区段；连接线位于框体内，具有多个连接至框体的连接端，且连接线将框体内部划分为多个区域；其中，每一区段都与任一连接线的连接端连接，每一区域都与任一开口相连通。本实用新型专利技术保证整个导线层和电介质分别为一体结构，提升了导线层内部与电介质的之间的接着力，强化了电介质结构的机械强度，且不增加导线连通顶部焊盘的电阻值。

Wiring Layer Structure and Pad Structure

【技术实现步骤摘要】
配线层结构及焊盘结构
本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种配线层结构，还涉及一种焊盘结构。
技术介绍
在半导体制造领域，广泛使用焊盘将半导体管芯连接到元件封装引脚上，要求焊盘具有良好的导电性和机械强度。焊盘结构通常包括配线层，配线层用于对焊盘的输入输出端口进行布局，以此提高集成电路封装的性能及可靠性。现有配线层的结构机械强度不佳，在封装引线键合牵引焊接线时容易引发焊盘与配线层内电介质一起被连根拔起或部分剥离的风险，破坏焊盘结构。所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种配线层结构，在不增加阻值的前提下提升配线层的机械强度。本技术的另一目的在于提供一种焊盘结构。根据本技术的一个方面，提供一种配线层结构，包括：电介质；导线层，嵌设于所述电介质内，包括框体和连接线；所述框体至少包括两个开口，所述开口将所述框体划分为多个区段；所述连接线位于所述框体内，具有多个连接至所述框体的连接端，且所述连接线将所述框体内部划分为多个区域；其中，每一所述区段都与任一所述连接线的连接端连接，每一所述区域都与任一所述开口相连通。在本技术的一种示例性实施方式中，所述连接线包括多条呈线条状的导线，且多个所述导线之间接触或交叉。在本技术的一种示例性实施方式中，多个所述导线对称或不对称设置。在本技术的一种示例性实施方式中，所述导线的数量为1～3条。在本技术的一种示例性实施方式中，所述开口对称或不对称分布于所述框体。在本技术的一种示例性实施方式中，所述开口数量为2～4个。在本技术的一种示例性实施方式中，所述框体为矩形，所述开口数量为四个，所述连接线包括两条导线；其中，所述四个开口分别位于所述框体的四个直角处，所述两条导线垂直交叉，且任一导线的两端分别与所述框体的边框中点相连；在本技术的一种示例性实施方式中，所述框体为矩形，所述开口数量为四个，所述连接线包括两条导线；其中，所述四个开口分别位于所述框体的四个边框中心，所述两条导线交叉，且任一导线的两端分别与所述框体相对的直角顶点相连。在本技术的一种示例性实施方式中，所述框体为矩形，所述开口数量为四个，所述连接线包括三条导线；其中，所述四个开口分别位于所述框体的四个边框中心，其中两条所述导线各自连接同一侧的两个所述边框的区段，第三条所述导线连接另外两条所述导线中点。在本技术的一种示例性实施方式中，所述导线层位于焊盘金属层一侧，所述配线层还包括过孔，嵌设于所述电介质内，与所述导线层电连接，用于将所述导线层与焊盘金属层连接。在本技术的一种示例性实施方式中，所述配线层还包括若干导电层，位于所述导线层远离所述焊盘金属层的一侧；所述若干导电层之间为电连接，所述若干导电层与所述导线层之间为电连接。在本技术的一种示例性实施方式中，所述导线层的导线包括铜线、铝线、钨线中的一种或多种。根据本技术的再一个方面，还提供一种焊盘结构，包括：以上所述的配线层结构；焊盘金属层，设于所述配线层结构上，且与所述配线层结构为电连接。在本技术的一种示例性实施方式中，所述配线层结构的导线层和焊盘金属层之间通过过孔电连接。在本技术的一种示例性实施方式中，还包括：保护层，覆盖于所述焊盘金属层上方，所述保护层具有开口，以露出所述焊盘金属层。本技术的配线层结构内部的导线层由外部框体和内部连接线组成，框体开口且使框体内部每一区域都与任一开口相连通，使框体的每一区段都与任一连接线的连接端连接。相比现有技术，本技术保证整个导线层和电介质分别为一体结构，提升了导线层内部和与电介质的之间的接着力，且由于导线层没有被阻断，也不增加导线连通顶部焊盘的电阻值。另外，电介质也为一个整体结构而未被导线层切断，强化了电介质结构的机械强度，在封装打线牵引焊接线制程产生向上拉扯时，整个配线层能提供更有效的抵抗力，以保护焊盘的结构。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有配线层中导线层的大面积金属结构示意图；图2为现有配线层结构破坏示意图；图3为现有配线层中导线层的围栏形结构示意图；图4为现有配线层中导线层的网状切碎形结构示意图；图5为本技术配线层中导线层的一种结构示意图；图6为本技术导线层中框体的结构示意图；图7为本技术导线层中连接线的结构示意图；图8为本技术导线层的另一种的结构示意图；图9为本技术导线层的再一种的结构示意图；图10为本技术配线层制备方法流程示意图；图11-图13为本技术导线层制备过程中的结构示意图；图14为本技术过孔的结构示意图；图15为本技术焊盘金属层的结构示意图；图16为本技术保护层的结构示意图。图中，1、电介质；2、导线层；3、过孔；4、配线层；5、焊盘金属层；6、光刻胶；7、保护层；11、第一电介质层；12、第二电介质层；21、框体；22、连接线；23、开口。图1、图3-5、11-16中，上方为俯视图，下方为上方A-A处的结构剖视图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。相关技术中，配线层中的导电材料设计为大面积金属结构时(BulkType，如图1所示)，由于其大面积金属与电介质的结合力不佳，会在封装引线键合牵引焊接线时引发焊盘与电介质一起被连根拔起或部分剥离的风险，破坏焊盘结构，如图2所示。目前业界一般做法是将配线层中的导电材料设计为围栏形时(BarType，如图3所示)，减少与电介质接触面积，但由于线路被切断，会提升线路阻值。另一种为网状切碎型(MashType，如图4所示)设计，虽能保持电路畅通，但是电介质被切碎，切碎的电介质相互之间结着力不佳，机械强度较差。本技术实施方式提供一种配线层结构，用于对焊盘的输入输出端口进行布局，以此提高集成电路封装的性能及可靠性。如图5所示，本技术实施方式的配线层的结构，包括电介质1，电介质1内嵌设有导线层2，导线层2包括框体21和连接线22，框体21至少包括两个开口23，将框体21划分为多个区段；连接线22位于框体21内，具有多个连接至框体21的连接端，且连接线22将框体21内部划分为多个区域；其中，每一区段都与任一连接线22的连接端连接，每一区域都与任一开口23相连通。该结构将框体设计为开口结构，且使内部每一区域都与任一开口相连通，保证框体内外整个电介质材料为仍为一体结构。框体21的每一区段都与任一连接线22的连接端连接，保证了导线层2为一体连接结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种配线层结构，其特征在于，包括：电介质；导线层，嵌设于所述电介质内，包括框体和连接线；所述框体至少包括两个开口，所述开口将所述框体划分为多个区段；所述连接线位于所述框体内，具有多个连接至所述框体的连接端，且所述连接线将所述框体内部划分为多个区域；其中，每一所述区段都与任一所述连接线的所述连接端连接，每一所述区域都与任一所述开口相连通。

【技术特征摘要】
1.一种配线层结构，其特征在于，包括：电介质；导线层，嵌设于所述电介质内，包括框体和连接线；所述框体至少包括两个开口，所述开口将所述框体划分为多个区段；所述连接线位于所述框体内，具有多个连接至所述框体的连接端，且所述连接线将所述框体内部划分为多个区域；其中，每一所述区段都与任一所述连接线的所述连接端连接，每一所述区域都与任一所述开口相连通。2.根据权利要求1所述的配线层结构，其特征在于，所述连接线包括多条呈线条状的导线，且多个所述导线之间接触或交叉。3.根据权利要求2所述的配线层结构，其特征在于，多个所述导线对称或不对称设置。4.根据权利要求3所述的配线层结构，其特征在于，所述导线的数量为1～3条。5.根据权利要求2所述的配线层结构，其特征在于，所述开口对称或不对称分布于所述框体。6.根据权利要求5所述的配线层结构，其特征在于，所述开口数量为2～4个。7.根据权利要求5所述的配线层结构，其特征在于，所述框体为矩形，所述开口数量为四个，所述连接线包括两条导线；其中，所述四个开口分别位于所述框体的四个直角处，所述两条导线垂直交叉，且任一导线的两端分别与所述框体的边框中点相连。8.根据权利要求5所述的配线层结构，其特征在于，所述框体为矩形，所述开口数量为四个，所述连接线包括两条导线；其中，所述四个开口分别位于所述框体的四个边框中心，所述两条导线交叉...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴秉桓，许緁娗，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34