【技术实现步骤摘要】
复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具
本技术涉及溅射镀膜
,具体为一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具。
技术介绍
溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面,使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。通常,利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成,基片作为阳极,真空室中通入0.1-10Pa的氩气或其它惰性气体,在阴极靶1-3KV直流负高压或13.56MHz的射频电压作用下产生辉光放电。电离出的氩离子轰击靶表面,使得靶原子溅出并沉积在基片上,形成薄膜。相对于其它工件而言,手机PC板的体积较小,一般都是成批量进行加工的。而由于工艺的限制,溅射镀膜不太适合自动化生产,其在对手机PC进行加工时,需要手工将PC板固定到基片夹具上,效率较差,大大的影响了生产。为此,我们推出一种上下料方便的复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具,包括机架和 ...
【技术保护点】
1.一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具,包括机架(1)和固定装置(2),其特征在于:所述固定装置(2)位于机架(1)内部,且固定装置(2)由底座(3)和固定架(4)组成,所述固定架(4)位于底座(3)上端,所述固定架(4)呈圆筒状,所述固定架(4)内侧设有固定轴(5),且固定架(4)外侧设有若干个载料板(6),所述载料板(6)与固定轴(5)之间通过连接杆(7)固定连接,所述底座(3)上端设有固定盘(8),所述固定盘(8)内侧设有料槽(9),且料槽(9)内部设有位置与载料板(6)一一对应的垫块(10),所述底座(3)一侧设有第一气缸(11),且第一气缸(11)的伸缩 ...
【技术特征摘要】
1.一种复合材料手机PC板磁控溅射镀膜用基片夹具,包括机架(1)和固定装置(2),其特征在于:所述固定装置(2)位于机架(1)内部,且固定装置(2)由底座(3)和固定架(4)组成,所述固定架(4)位于底座(3)上端,所述固定架(4)呈圆筒状,所述固定架(4)内侧设有固定轴(5),且固定架(4)外侧设有若干个载料板(6),所述载料板(6)与固定轴(5)之间通过连接杆(7)固定连接,所述底座(3)上端设有固定盘(8),所述固定盘(8)内侧设有料槽(9),且料槽(9)内部设有位置与载料板(6)一一对应的垫块(10),所述底座(3)一侧设有第一气缸(11),且第一气缸(11)的伸缩杆与固定盘(8)固定连接,所述底座(3)下端设有电机(12),所述电机(12)通过联轴器与固定轴(5)传动连接,所述机架(1)上端设有用于提升固定架(4)的第二气缸(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张少波,陈诚,王进,张伟健,
申请(专利权)人:凯盛信息显示材料黄山有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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