用于在基板上沉积层的设备和方法技术

本公开内容提供了一种用于在基板(10)上进行层沉积的设备(100)。所述设备(100)包括：真空腔室(101)；至少一个溅射源(110)，所述至少一个溅射源(110)在所述真空腔室(101)中，其中所述至少一个溅射源(110)包括可旋转的柱形阴极(112)和在所述可旋转的柱形阴极(112)中的磁体组件(114)，并且其中所述磁体组件(114)是围绕第一旋转轴线(115)可旋转的；控制器(120)，所述控制器(120)被配置为通过所述磁体组件(114)围绕所述第一旋转轴线(115)的旋转来调整所述磁体组件(114)相对于垂直于所述基板(10)的平面的角度；和驱动布置(130)，所述驱动布置(130)被配置为用于在层沉积工艺期间所述基板(10)和所述至少一个溅射源(110)中的至少一个的基本连续的线性移动。

Equipment and methods for depositing layers on substrates

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在基板上沉积层的设备和方法
本公开内容的实施方式涉及用于在基板上的层沉积的设备和方法，并特别地涉及在提供基本连续的基板流的直列(in-line)沉积设备中的基板上的层沉积。
技术介绍
已知用于在基板上沉积材料的若干方法。例如，可以通过物理气相沉积(physicalvapordeposition；PVD)工艺、化学气相沉积(chemicalvapordeposition；CVD)工艺或等离子体增强化学气相沉积(plasmaenhancedchemicalvapordeposition；PECVD)工艺等来涂覆基板。可以在要涂覆的基板所在的设备或处理腔室中执行工艺。沉积材料提供在处理设备中。多种材料(诸如金属，还包括金属的氧化物、氮化物或碳化物)可以用于沉积在基板上。涂覆材料可以在若干应用中并且在若干
中使用。例如，用于显示器的基板可以通过物理气相沉积(PVD)工艺(诸如溅射工艺)涂覆，例如，以在基板上形成薄膜晶体管(TFT)。随着新的显示技术的发展和朝更大的显示器尺寸的趋势，对显示器中使用的提供改进的性能(例如，关于电气特性和/或光学特性的性能)的层或膜有持续需求。例如，沉积本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在基板上进行层沉积的设备，包括：真空腔室；至少一个溅射源，所述至少一个溅射源在所述真空腔室中，其中所述至少一个溅射源包括可旋转的柱形阴极和在所述可旋转的柱形阴极中的磁体组件，并且其中所述磁体组件是围绕第一旋转轴线可旋转的；控制器，所述控制器被配置为通过所述磁体组件围绕所述第一旋转轴线的旋转来调整所述磁体组件相对于垂直于所述基板的平面的角度；和驱动布置，所述驱动布置被配置为用于在层沉积工艺期间所述基板和所述至少一个溅射源中的至少一个的基本连续的线性移动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在基板上进行层沉积的设备，包括：真空腔室；至少一个溅射源，所述至少一个溅射源在所述真空腔室中，其中所述至少一个溅射源包括可旋转的柱形阴极和在所述可旋转的柱形阴极中的磁体组件，并且其中所述磁体组件是围绕第一旋转轴线可旋转的；控制器，所述控制器被配置为通过所述磁体组件围绕所述第一旋转轴线的旋转来调整所述磁体组件相对于垂直于所述基板的平面的角度；和驱动布置，所述驱动布置被配置为用于在层沉积工艺期间所述基板和所述至少一个溅射源中的至少一个的基本连续的线性移动。2.如权利要求1所述的设备，其中所述驱动布置被配置为用于在所述层沉积工艺期间所述基板经过所述至少一个溅射源的基本连续的线性移动。3.如权利要求1或2所述的设备，其中所述设备是直列沉积设备，所述直列沉积设备被配置为提供基本连续的基板流。4.如权利要求1至3中任一项所述的设备，其中所述驱动布置被配置为用于在所述层沉积工艺期间所述至少一个溅射源经过所述基板的基本连续的线性移动。5.如权利要求1至4中任一项所述的设备，其中所述控制器被配置为使所述磁体组件围绕所述第一旋转轴线在第一方向上和与所述第一方向相反的第二方向上旋转。6.如权利要求1至5中任一项所述的设备，其中所述控制器被配置为在所述层沉积工艺的持续时间的至少一部分期间使所述磁体组件围绕所述第一旋转轴线旋转。7.如权利要求1至5中任一项所述的设备，其中所述控制器被配置为在所述层沉积工艺的持续时间的至少一部分期间保持所述磁体组件静止。8.如权利要求1至7中任一项所述的设备，其中所述控制器被配置为基于待...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·D·布希，弗兰克·施纳朋伯杰，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US