荧光层受保护的倒装LED制造技术

本申请提供一种荧光层受保护的倒装LED，其包括安装支架，所述安装支架中间有安装发光芯片的空腔，所述发光芯片贴装在所述安装支架的空腔底部，所述发光芯片上方及四周设有荧光胶层，所述荧光胶层上表面低于所述安装支架上表面，所述荧光胶层的上方设有透明胶层。本申请倒装LED通过控制荧光胶层的高度，使荧光胶离芯片、支架底部更近，而传统结构中远离支架底部的散热性能较差的荧光胶部分则用透明胶层取代，使得这样的倒装LED具有更好的散热能力，增加LED使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
荧光层受保护的倒装LED
本申请涉及发光装置领域，尤其是涉及一种倒装LED。
技术介绍
现有的倒装LED，如图1所示，在倒装支架110中焊接倒装芯片120，再在倒装芯片120上方和四周、倒装支架包围的区域填充荧光胶130；其中荧光胶130由荧光粉和有机硅胶搅拌均匀、混合而成；这种倒装LED的发出的白光，是由倒装支架中的倒装芯片(发蓝光)激发荧光胶中的荧光粉发光，最终产生白光。该技术方案中，荧光粉分散在有机硅胶中，离倒装支架110底部越远的荧光粉颗粒，散热路径越长，导致LED工作过程中产生的热量完全散发出去所需的时间就越长，进而导致热量在LED内部聚集，最终降低LED的使用寿命；该技术方案中的荧光胶裸露，在使用过程中容易被损坏、污染，从而影响到LED的光色参数。而在业界惯用技术手段中，通常是将导致芯片安装在倒装支架中之后，直接填满荧光胶直至上表面平齐倒装支架上表面，这对于生产设备、生产工艺来说都是最直接最容易想到的，以及最惯用的倒装LED结构，业界一般技术人员在没有创造性劳动的情况下均只能想到使用该种倒装LED结构及其生产工艺。这样一来，这种惯用的倒装LED结构并不能解决上述存在的散热等各种问题。本领域现有的倒装LED结构的这些散热问题使得其并不能满足对LED发光均匀、小型化、散热好等日益提高的各种需求。因此，提供一种散热效果好、寿命长、不易损坏、发光性能好的倒装LED实为必要。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种散热效果好的荧光层受保护的倒装LED。为实现本申请目的，提供以下技术方案：本申请提供一种荧光层受保护的倒装LED，其包括安装支架，所述安装支架中间有安装发光芯片的空腔，所述发光芯片贴装在所述安装支架的空腔底部，所述发光芯片上方及四周设有荧光胶层，所述荧光胶层上表面低于所述安装支架上表面，所述荧光胶层的上方设有透明胶层。本申请倒装LED通过控制荧光胶层的高度，使荧光胶离芯片、支架底部更近，而传统结构中远离支架底部的散热性能较差的荧光胶部分则用透明胶层取代，使得这样的倒装LED具有更好的散热能力，增加LED使用寿命。在业界惯用技术手段中，通常是将导致芯片安装在倒装支架中之后，直接填满荧光胶直至上表面平齐倒装支架上表面，这对于生产设备、生产工艺来说都是最直接最容易想到的，以及是最惯用的倒装LED结构，业界一般技术人员在没有创造性劳动的情况下均只能想到使用该种倒装LED结构及其生产工艺，若在现有生产设备、工艺流程中想要做如本申请那样的荧光胶层加透明胶层结构，则很难做到，因为工艺流程不同、生产设备也不能直接套用，工艺步骤不同、设备应用不同，结构完全不同。一般技术人员更不能轻易想到采用本申请的结构来解决荧光胶层的散热问题，其具有非显而易见性。现有的这种惯用的倒装LED结构并不能解决上述存在的散热等各种问题。本申请的一些实施方式中，所述透明胶层上表面与安装支架上表面平齐，提高LED结构性能。优选，所述透明胶层采用透明硅胶做。一些实施方式中，所述荧光胶层与透明胶层之间的界面平整，且保持与所述安装支架空腔底部的平面以及所述透明胶层上表面水平一致。一般来说，所述荧光胶层与透明胶层之间的界面、所述安装支架空腔底部的平面、所述透明胶层上表面，三个平面相互平行。一些实施方式中，所述荧光胶层与透明胶层之间的界面位于所述发光芯片上表面与所述安装支架上表面之间的位置。在一些实施方式中，所述荧光胶层与透明胶层之间的界面位于所述发光芯片上表面与所述安装支架上表面之间的中部位置。具体来说，如所述发光芯片上表面与所述安装支架上表面之间的距离为H，则所述荧光胶层与透明胶层之间的界面位于距离所述发光芯片上表面约H/2处。一些实施方式中，所述荧光胶层的高度为支架深度的一半。一些实施方式中，所述荧光胶层的高度范围为100～150um。该高度范围经过多组数据测试获得，具有较佳的发光性能，LED发光均匀，并且散热效果好。一些实施方式中，所述安装支架的空腔内部形状呈倒锥体形，空腔上部径向尺寸大于下部径向尺寸。具体，空腔的内部径向尺寸由上而下变化，尺寸从大变小。一些实施方式中，所述呈倒锥体形的空腔的横截面为矩形或圆形。一些实施方式中，所述发光芯片与所述安装支架空腔的内部侧壁留有距离。一些实施方式中，所述安装支架包括底部的铜材部和设置在铜材部上的框架部，所述发光芯片设置在铜材部上表面，所述框架部在所述铜材部上围合成所述空腔。与现有技术相比较，本申请倒装LED通过控制荧光胶层的高度，使荧光胶离芯片、支架底部更近，而传统结构中远离支架底部的散热性能较差的荧光胶部分则用透明胶层取代，使得这样的倒装LED具有更好的散热能力，增加LED使用寿命。在荧光胶层上方填充透明硅胶做的透明胶层，可以对荧光胶层起到保护作用，使其与外部隔离，避免使用过程中受损坏或污染，保持LED的光色参数不变。【附图说明】图1为传统倒装LED的结构示意图；图2为本申请荧光层受保护的倒装LED的实施例一的剖面视图；图3为本申请荧光层受保护的倒装LED的实施例一的俯视图；图4为本申请实施例一中的安装支架的俯视图；图5为本申请荧光层受保护的倒装LED的实施例二的剖面视图；图6为本申请荧光层受保护的倒装LED的实施例二的俯视图；图7为本申请实施例二中的安装支架的俯视图。【具体实施方式】请参阅图2～4，本实施例一的荧光层受保护的倒装LED，其包括安装支架210、发光芯片220、荧光胶层230和透明胶层240。所述安装支架210包括底部的铜材部212和设置在铜材部212上的框架部211，所述发光芯片220设置在铜材部212上表面，所述框架部211在所述铜材部212上围合成容纳所述发光芯片220的空腔(未标注)，所述发光芯片220贴装在所述安装支架210的空腔底部。所述发光芯片220可通过所述铜材部212散热。所述发光芯片220上方及四周设有所述荧光胶层230，所述荧光胶层230上表面231低于所述安装支架上表面213，所述荧光胶层230的上方设有所述透明胶层240，优选，所述透明胶层采用透明硅胶做。所述荧光胶层230与所述透明胶层240之间的截面与所述荧光胶层230上表面231共面。所述荧光胶层230接触所述铜材部212，通过铜材部212散热。所述透明胶层的上表面241与安装支架上表面213平齐，提高LED结构性能。所述荧光胶层230与透明胶层240之间的界面231平整，且保持与所述安装支架210空腔底部的平面以及所述透明胶层上表面241水平一致。一般来说，所述荧光胶层与透明胶层之间的界面、所述安装支架空腔底部的平面、所述透明胶层上表面，三个平面相互平行。所述荧光胶层与透明胶层之间的界面231位于所述发光芯片上表面与所述安装支架上表面213之间的位置。本实施例中，所述荧光胶层与透明胶层之间的界面位于所述发光芯片上表面与所述安装支架上表面之间的中部位置。具体来说，如所述发光芯片上表面与所述安装支架上表面之间的距离为H，则所述荧光胶层与透明胶层之间的界面位于距离所述发光芯片上表面约H/2处。一些实施方式中，所述荧光胶层230的高度范围为100～150um。该高度范围经过多组数据测试获得，具有较佳的发光性能，LED发光均匀，并且散热效果好。所述安装支架210的空腔内部形状呈倒锥体形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种荧光层受保护的倒装LED，其包括安装支架，所述安装支架中间有安装发光芯片的空腔，发光芯片贴装在所述安装支架的空腔底部，其特征在于，所述发光芯片上方及四周设有荧光胶层，所述荧光胶层上表面低于所述安装支架上表面，所述荧光胶层的上方设有透明胶层，所述荧光胶层与透明胶层之间的界面位于所述发光芯片上表面与所述安装支架上表面之间的位置，所述荧光胶层的高度为支架深度的一半。

【技术特征摘要】
1.一种荧光层受保护的倒装LED，其包括安装支架，所述安装支架中间有安装发光芯片的空腔，发光芯片贴装在所述安装支架的空腔底部，其特征在于，所述发光芯片上方及四周设有荧光胶层，所述荧光胶层上表面低于所述安装支架上表面，所述荧光胶层的上方设有透明胶层，所述荧光胶层与透明胶层之间的界面位于所述发光芯片上表面与所述安装支架上表面之间的位置，所述荧光胶层的高度为支架深度的一半。2.如权利要求1所述的荧光层受保护的倒装LED，其特征在于，所述荧光胶层的高度范围为100～150um。3.如权利要求1或2所述的荧光层受保护的倒装LED，其特征在于，所述透明胶层上表面与安装支架上表面平齐。4.如权利要求1或2所述的荧光层受保护的倒装LED，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，何至年，唐其勇，朱弼章，
申请(专利权)人：深圳市兆驰节能照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44