导线架的制造方法以及成形体技术

一种导线架的制造方法以及成形体。导线架的制造方法包括：提供一金属板材，其中金属板材具有第一表面，接着朝向第一表面对金属板材进行第一冲压工序，以于金属板材形成预贯穿孔，以及朝向第一表面对预贯穿孔进行第二冲压工序，以形成贯穿孔结构。贯穿孔结构包括靠近第一表面的第一部分以及远离第一表面的第二部分，第二部分连接于第一部分，第二部分在平行于第一表面的平面上的正投影位于第一部分在平面上的正投影内，第一部分有第一宽度，第二部分具有第二宽度，第一部分与第二部分的一交界处具有第三宽度，且第三宽度小于第一宽度以及第二宽度。接着，导线架局部被模制体所包覆，因此减少了金属板材暴露于高温或是硫化环境的表面积。

Manufacturing Method and Forming Body of Conductor Frame

【技术实现步骤摘要】
导线架的制造方法以及成形体
本专利技术是关于一种导线架的制造方法以及应用此导线架的成形体。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode,LED)由于其反应速度快、体积小、低耗电、低热量、使用寿命长等特点，已广泛应用于显示器的背光源、电子照明，甚至是投影机内的照明等，发光二极管的应用仍随着技术的进步在持续地延伸当中。随发光二极管亮度以及发光效率的逐渐提升，对于封装制程来说也面临了极大的挑战。发光二极管芯片经常承载于导线架并透过导线架与外部的电路电性连接。然而，导线架上的金属反射层在高温或具有硫化环境下操作时，会导致其可靠性或耐久性下降。因此，如何解决上述问题便成为发光二极管领域发展的一个课题。
技术实现思路
本专利技术的一实施方式提供了一种导线架的制造方法，包括提供一金属板材，其中金属板材具有第一表面，接着朝向第一表面对金属板材进行第一冲压工序，以于金属板材形成预贯穿孔，以及朝向第一表面对预贯穿孔进行第二冲压工序，以形成贯穿孔结构。贯穿孔结构包括靠近第一表面的第一部分以及远离第一表面的第二部分，第二部分连接于第一部分，第二部分在平行于第一表面的平面上的正投影位于第一部分在平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导线架的制造方法，其特征在于，包括：提供一金属板材，其中该金属板材具有一第一表面；朝向该第一表面对该金属板材进行一第一冲压工序，以于该金属板材形成一预贯穿孔；以及朝向该第一表面对该预贯穿孔进行一第二冲压工序，以形成一贯穿孔结构，其中该贯穿孔结构包括靠近该第一表面的一第一部分以及远离该第一表面的一第二部分，该第二部分连接于该第一部分，该第二部分在平行于该第一表面的一平面上的正投影位于该第一部分在该平面上的正投影内，该第一部分有一第一宽度，该第二部分具有一第二宽度，该第一部分与该第二部分的一交界处具有一第三宽度，且该第三宽度小于该第一宽度以及该第二宽度。

【技术特征摘要】
1.一种导线架的制造方法，其特征在于，包括：提供一金属板材，其中该金属板材具有一第一表面；朝向该第一表面对该金属板材进行一第一冲压工序，以于该金属板材形成一预贯穿孔；以及朝向该第一表面对该预贯穿孔进行一第二冲压工序，以形成一贯穿孔结构，其中该贯穿孔结构包括靠近该第一表面的一第一部分以及远离该第一表面的一第二部分，该第二部分连接于该第一部分，该第二部分在平行于该第一表面的一平面上的正投影位于该第一部分在该平面上的正投影内，该第一部分有一第一宽度，该第二部分具有一第二宽度，该第一部分与该第二部分的一交界处具有一第三宽度，且该第三宽度小于该第一宽度以及该第二宽度。2.根据权利要求1所述的导线架的制造方法，其特征在于，该第二宽度沿着靠近该交界处的方向递减。3.根据权利要求1所述的导线架的制造方法，其特征在于，该第一部分于垂直该第一表面的方向具有一高度，且该高度为该金属板材的厚度的10％～50％。4.根据权利要求1所述的导线架的制造方法，其特征在于，该第一部分包括平行于该第一表面的一第二表面，且该第二表面具有不规则散布的微结构。5.根据权利要求1所述的导线架的制造方法，其特征在于，还包括：形成一模制体，该模制体部分覆盖该第一表面且填补于该贯穿孔结构中。6.一种成形体，其特征在于，包括：一金属板材...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈书伟，柯博喻，赵子威，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71