将微型元件贴附至导电垫的贴附方法与其微型结构技术

一种将微型元件贴附至阵列基板的导电垫的贴附方法，其包含：形成液态层于阵列基板的导电垫上；设置微型元件于导电垫上方使得微型元件接触至液态层，并且被介于微型元件与导电垫之间的液态层所产生的毛细力抓住，其中微型元件包含电极，电极面朝导电垫；以及蒸发液态层，使得电极贴附至导电垫且电极电性连接至导电垫。本发明专利技术所提出的贴附方法，使微型元件在执行黏合过程之前或黏合过程之中保持于原位。

Attachment Method and Microstructure for Attaching Micro Components to Conductive Pads

【技术实现步骤摘要】
将微型元件贴附至导电垫的贴附方法与其微型结构
本专利技术有关于一种将微型元件贴附至导电垫的方法及其微型结构。
技术介绍
近年来，发光二极管(light-emittingdiodes,LEDs)渐渐普及于商用的照明应用中。作为光源，发光二极管具有低耗能、高寿命、小尺寸以及开关迅速等优点，因此传统的照明工具(如白炽灯)已经渐渐的被发光二极管光源所取代。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种改进的微型元件贴附至导电垫的贴附方法与其微型结构，可以使微型元件在执行黏合过程之前或黏合过程之中保持于原位，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种将微型元件贴附至阵列基板的导电垫的贴附方法，其包含：形成液态层于阵列基板的导电垫上；设置微型元件于导电垫上方使得微型元件接触至液态层，并且被介于微型元件与导电垫之间的液态层所产生的毛细力抓住，其中微型元件包含电极，电极面朝导电垫；以及蒸发液态层，使得电极贴附至导电垫且电极电性连接至导电垫。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的贴附方法中，液态本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴附方法，用以将微型元件贴附至阵列基板的导电垫，其特征在于，该贴附方法包含：形成液态层于该阵列基板的该导电垫上；设置该微型元件于该导电垫上方，使得该微型元件接触至该液态层，并且被介于该微型元件与该导电垫之间的该液态层产生的的毛细力抓住，其中该微型元件包含电极，该电极面朝该导电垫；以及蒸发该液态层，使得该电极贴附至该导电垫且电性连接至该导电垫。

【技术特征摘要】
2017.12.24 US 15/853,8391.一种贴附方法，用以将微型元件贴附至阵列基板的导电垫，其特征在于，该贴附方法包含：形成液态层于该阵列基板的该导电垫上；设置该微型元件于该导电垫上方，使得该微型元件接触至该液态层，并且被介于该微型元件与该导电垫之间的该液态层产生的的毛细力抓住，其中该微型元件包含电极，该电极面朝该导电垫；以及蒸发该液态层，使得该电极贴附至该导电垫且电性连接至该导电垫。2.如权利要求1所述的贴附方法，其特征在于，该液态层包含水。3.如权利要求1所述的贴附方法，其特征在于，形成该液态层于该导电垫上方包含：在包含蒸气的环境中降低该导电垫的温度，使得该蒸气的至少一部分凝结并形成该液态层至该导电垫上。4.如权利要求3所述的贴附方法，其特征在于，该液态层包含水。5.如权利要求4所述的贴附方法，其特征在于，该导电垫的该温度被降低至水露点。6.如权利要求1所述的贴附方法，其特征在于，蒸发该液态层包含：提高该导电垫的温度，使得该电极在该液态层蒸发后固定至该导电垫。7.如权利要求1所述的贴附方法，其特征在于，该导电垫与该电极中的至少一个包含黏合材料，且贴附方法进一步包含：在蒸发该液态层后，提高该导电垫的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立宜，
申请(专利权)人：美科米尚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：萨摩亚,WS