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一种将微型元件贴附至阵列基板的导电垫的贴附方法，其包含：形成液态层于阵列基板的导电垫上；设置微型元件于导电垫上方使得微型元件接触至液态层，并且被介于微型元件与导电垫之间的液态层所产生的毛细力抓住，其中微型元件包含电极，电极面朝导电垫；以及蒸...
该专利属于美科米尚技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美科米尚技术有限公司授权不得商用。

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