大出光角度的四面侧出光光源及背光模组制造技术

本申请大出光角度的四面侧出光光源包括设置于基板上的发光芯片，所述发光芯片四周及上方均设有封装胶，在封装胶的上面且位于所述发光芯片的正上方设有一层反光胶层，所述封装胶顶面设有下凹槽。本申请背光模组包括背板、设置于背板上的PCB模块，所述PCB模块包括多个如上所述大出光角度的四面侧出光光源。本申请大出光角度的四面侧出光光源顶部通过覆盖一层高反射率反光胶层，阻止光从顶部出来，改善传统光源中心亮四周暗的光学效果，使光过渡更均匀，具有大的出光角度，作为背光源应用于显示屏，使光过渡更均匀，对于微距混光效果更佳，提升显示光学品味。

Four side light source and backlight module with large light output angle

【技术实现步骤摘要】
大出光角度的四面侧出光光源及背光模组
本申请涉及照明领域，尤其是涉及一种具有大出光角度的四面侧出光光源及背光模组。
技术介绍
现有五面出光LED光源110的蓝光芯片101焊接于PCB基板102上，包裹在封装胶体内，PCB基板底部焊盘用于SMT贴装的电气连接，其余的五个面(四个侧面和顶面)出光，请参阅图1，五面出光光源，顶部发光强度较四周发光强度要高，应用于显示背光源上，会出现明显的中心亮四周暗的光学效果，显示效果不佳；且出光角度较低较小，对于微距混光效果不佳，尤其对于不同pitch、不同OD距离混光方案有很大的限制。由于五面出光LED光源110的中心亮度比四周更高，因此LED光源的出光会集中在光照区，应用于背光模组时两个LED光源的照射区域之间就会有间隙，混光不均。现有方案LED光源发光角度小，通常为150°，LED正上方的光强比四周的高，需要借助透镜将正上方的出光分散到周围，但透镜分散光线的能力有限，为获得均匀的面光源，通常有以下几种方式，也带来弊端：增大混光距离，通常为20至30mm；若减小混光距离，则相邻光源间将出现暗区,导致面光源出现明暗交界，混光不均匀；增大混光距离，将导致背光模组整体厚度增大，使系统变得厚重；增大驱动电流，通常为500至1000mA，导致背光模组能耗增大，增加系统功耗；增加膜片厚度和增多膜片层数，导致背光模组厚度增大，成本增加。现有方案使用的发光芯片尺寸较大，通常大于20mil*20mil，导致系统成本高；现有方案使用细长PCB基板作为LED光源的载体，散热面积小，散热速率慢；透镜模具制作的直通率低，需要反复打磨修正，透镜开发周期长，且透镜通常与LED光源一一对应，对LED光源的兼容性低。因此，提供一种出光角度广、混光距离短的LED光源实为必要，以及提供一种采用混光距离短的LED光源实现的薄型化的背光模组。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种出光角度广、混光效果好的大出光角度的四面侧出光光源，以及提供一种采用所述四面侧出光光源的薄型化的背光模组。为实现本申请目的，提供以下技术方案：本申请提供一种大出光角度的四面侧出光光源，其包括设置于基板上的发光芯片，所述发光芯片四周及上方均设有封装胶，在封装胶的上面且位于所述发光芯片的正上方设有一层反光胶层，所述封装胶顶面设有下凹槽。具体的，所述基板为位于底部的PCB基板，所述发光芯片位于中间，封装胶设置于所述发光芯片四周作为保护胶，反光胶层位于顶部。所述发光芯片可以是倒装芯片，也可以是正装芯片；一般采用蓝光芯片，把蓝光芯片焊接于PCB基板上。一些实施方式中，所述下凹槽截面为V型。具体的一些实施例中，所述下凹槽为四边锥形或圆锥形，由封装胶顶面向发光芯片方向下凹。所述下凹槽的界面还可以是倒置的梯形、下凹的圆弧形、抛物线型等形状。一些实施方式中，所述封装胶顶面到所述发光芯片顶面之间距离为H，所述下凹槽的高度为1/3H～2/3H。一些实施方式中，所述下凹槽的V型夹角大小为0～180度。在一些实施例中，所述下凹槽的V型夹角大小为10～100度。在另一些实施例中，所述下凹槽的截面形状中V型的两夹边上还可以设置有凹凸形状、波浪形状，可根据实际需要获得不同效果的侧出光。一些实施方式中，所述封装胶为透明硅胶或荧光胶。当封装胶为透明胶时，LED光源发出蓝光，当封装胶为荧光胶时，LED光源发出白光。具体的一些实施例中，所述封装胶厚度为80～160um。具体的一些实施例中，所述封装胶厚度为100um。一些实施方式中，所述反光胶层采用高反光白胶，通过改变反光胶层的厚度可以调节LED光源中心光强。所述反光胶层的作用是使更多的光从LED光源的侧面射出，增大LED光源的发光角度，并且使LED光源中心光强降低，使其与四周的光强基本保持一致。本申请还提供一种背光模组，其包括背板、设置于背板上的PCB模块，所述PCB模块包括多个如上所述大出光角度的四面侧出光光源。一些实施例中，所述PCB模块表面焊盘区域连接所述四面侧出光光源，非焊盘区涂覆有高反射率的白色油墨。具体的，所述背光模组还有设置在光源上的膜片，在所述PCB基板和膜片之间还设有支撑架。一些实施例中，所述膜片与背板之间的距离H为4mm。对比现有技术，本申请具有以下优点：本申请大出光角度的四面侧出光光源顶部通过覆盖一层高反射率反光胶层，阻止光从顶部出来，改善传统光源中心亮四周暗的光学效果，使光过渡更均匀，具有大的出光角度，具体实施例中，出光角度可达170°，可减小混光距离、不需要使用透镜、易于混光，采用本申请四面侧出光光源可获得超薄的背光模组；作为背光源应用于显示屏，本申请四面侧出光光源相对于五面出光光源的发光角度大，光过渡更均匀，对于微距混光效果更佳，提升显示光学品味。【附图说明】图1为现有技术五面出光光源剖面示意图；图2为本申请大出光角度的四面侧出光光源的剖面示意图；图3为本申请大出光角度的四面侧出光光源的俯视示意图；图4为本申请大出光角度的四面侧出光光源的仰视示意图；图5为本申请大出光角度的四面侧出光光源的出光效果示意图；图6为本申请大出光角度的四面侧出光光源的制造流程示意图。【具体实施方式】请参阅图2～6，本申请大出光角度的大出光角度的四面侧出光光源包括设置于基板211上的发光芯片212，所述发光芯片四周及上方均设有封装胶213，在封装胶的上面且位于所述发光芯片的正上方设有一层反光胶层214，所述封装胶顶面设有下凹槽2130。具体的，所述基板为位于底部的PCB基板211，所述发光芯片212位于中间，封装胶213设置于所述发光芯片四周作为保护胶，反光胶层214位于顶部。所述发光芯片可以是倒装芯片，也可以是正装芯片；一般采用蓝光芯片，把蓝光芯片焊接于PCB基板上。所述封装胶为透明硅胶或荧光胶。当封装胶213为透明胶时，LED光源发出蓝光，当封装胶为荧光胶时，LED光源发出白光。具体的一些实施例中，所述封装胶厚度为100um。所述反光胶层214可以采用高反光白胶，通过改变反光胶层的厚度，可以调节LED光源中心光强。所述反光胶层的作用是使更多的光从LED光源的侧面射出，增大LED光源的发光角度，并且使LED光源中心光强降低，使其与四周的光强基本保持一致。所述下凹槽2130截面为V型。具体的一些实施例中，所述下凹槽为四边锥形或圆锥形，由封装胶顶面向发光芯片方向下凹。所述下凹槽的界面还可以是倒置的梯形、下凹的圆弧形、抛物线型等形状。一些实施方式中，所述封装胶213顶面到所述发光芯片顶面之间距离为H，所述下凹槽的高度为1/3H～2/3H。请参阅图5，所述下凹槽2130的V型的两夹边2131、2132之间夹角为θ，取值范围为0～180度，一些实施例中，θ取值范围为10～100度。本申请还提供一种背光模组，其包括背板、设置于背板上的PCB模块，所述PCB模块包括多个如上所述大出光角度的四本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大出光角度的四面侧出光光源，其特征在于，其包括设置于基板上的发光芯片，所述发光芯片四周及上方均设有封装胶，在封装胶的上面且位于所述发光芯片的正上方设有一层反光胶层，所述封装胶顶面设有下凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种大出光角度的四面侧出光光源，其特征在于，其包括设置于基板上的发光芯片，所述发光芯片四周及上方均设有封装胶，在封装胶的上面且位于所述发光芯片的正上方设有一层反光胶层，所述封装胶顶面设有下凹槽。


2.如权利要求1所述的大出光角度的四面侧出光光源，其特征在于，所述下凹槽截面为V型。


3.如权利要求2所述的大出光角度的四面侧出光光源，其特征在于，所述下凹槽为四边锥形或圆锥形，由封装胶顶面向发光芯片方向下凹。


4.如权利要求3所述的大出光角度的四面侧出光光源，其特征在于，所述封装胶顶面到所述发光芯片顶面之间距离为H，所述下凹槽的高度为1/3H～2/3H。


5.如权利要求3所述的大出光角度的四面侧出光光源，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，何至年，唐其勇，朱弼章，
申请(专利权)人：深圳市兆驰节能照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44