【技术实现步骤摘要】
预设有导电凸块的发光二极管载板
本技术是关于一种发光二极管载板，特别是关于一种表面粘着型发光二极管(SMDLED)载板。
技术介绍
发光二极管(以下简称LED)的制程可分为上游磊晶制造、中游芯片制造及下游封装测试及系统组装，其中，当LED晶粒制造完成后，会将LED晶粒粘着于发光二极管载板(以下简称LED载板)上，经过固晶、固化、打线、封胶、切割等一系列制作流程后，制成发光二极管组件(以下简称LED组件)。现有的封装技术是通过焊料使LED晶粒的凸块与基板的电接点形成电性连接，但由于目前LED晶粒的体积越来越小，使得在LED晶粒上形成凸块的制程难度显著升高，良率难以提升。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种有助于提升LED晶粒封装良率的发光二极管载板。为了达成上述的目的，本技术提供一种预设有导电凸块的发光二极管载板，其包括一基板、一电路层及多个导电凸块，基板具有一发光二极管承载面(以下简称LED承载面)，电路层形成于该LED承载面，且电路层具有多个电接点，该些导电凸块分别形成于该些电接点顶面，且该些导电凸块是分别供多个LED晶粒电性连接。通过在发光二极管载板...
【技术保护点】
1.一种预设有导电凸块的发光二极管载板，其特征在于，包括：一基板，具有一发光二极管承载面；一电路层，形成于该发光二极管承载面，该电路层具有多个电接点；多个导电凸块，分别形成于该些电接点顶面，该些导电凸块是分别供多个发光二极管晶粒电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种预设有导电凸块的发光二极管载板，其特征在于，包括：一基板，具有一发光二极管承载面；一电路层，形成于该发光二极管承载面，该电路层具有多个电接点；多个导电凸块，分别形成于该些电接点顶面，该些导电凸块是分别供多个发光二极管晶粒电性连接。2.如权利要求1所述预设有导电凸块的发光二极管载板，其特征在于，更包括一防焊层形...
【专利技术属性】
技术研发人员：李远智，李家铭，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71
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