预设有导电凸块的发光二极管载板制造技术

本实用新型专利技术提供一种预设有导电凸块的发光二极管载板，其包括一基板、一电路层及多个导电凸块，基板具有一LED承载面，电路层形成于该LED承载面，且电路层具有多个电接点，该些导电凸块分别形成于该些电接点顶面，且该些导电凸块是分别供多个LED晶粒电性连接。藉此，提升整体制程的良率。

Light Emitting Diode Carrier Pre-equipped with Conductive Bumps

【技术实现步骤摘要】
预设有导电凸块的发光二极管载板
本技术是关于一种发光二极管载板，特别是关于一种表面粘着型发光二极管(SMDLED)载板。
技术介绍
发光二极管(以下简称LED)的制程可分为上游磊晶制造、中游芯片制造及下游封装测试及系统组装，其中，当LED晶粒制造完成后，会将LED晶粒粘着于发光二极管载板(以下简称LED载板)上，经过固晶、固化、打线、封胶、切割等一系列制作流程后，制成发光二极管组件(以下简称LED组件)。现有的封装技术是通过焊料使LED晶粒的凸块与基板的电接点形成电性连接，但由于目前LED晶粒的体积越来越小，使得在LED晶粒上形成凸块的制程难度显著升高，良率难以提升。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种有助于提升LED晶粒封装良率的发光二极管载板。为了达成上述的目的，本技术提供一种预设有导电凸块的发光二极管载板，其包括一基板、一电路层及多个导电凸块，基板具有一发光二极管承载面(以下简称LED承载面)，电路层形成于该LED承载面，且电路层具有多个电接点，该些导电凸块分别形成于该些电接点顶面，且该些导电凸块是分别供多个LED晶粒电性连接。通过在发光二极管载板预设导电凸块，LED晶粒上即无须额外形成凸块，而由于在载板上形成凸块的制程难度远低于在LED晶粒上形成凸块，因此本技术可以解决以往LED封装制程中，LED晶粒凸块制程良率较差的问题，进而提升整体制程的良率。有关本技术的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术其中一实施例的剖面示意图；图2至图4为本技术其中一实施例的制程示意图；图5、图6为本技术其中一实施例贴装LED晶粒的制程示意图。符号说明1LED晶粒2电极10基板11LED承载面20电路层21电接点211表面镀层30导电凸块40防焊层41开窗具体实施方式在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。请参考图1，在本技术的其中一实施例中，LED载板包括一基板10、一电路层20、多个导电凸块30及防焊层40。该LED载板例如可应用于SMDLED组件的封装制程。基板10本身具有一或多层绝缘层，这些绝缘层例如是环氧树脂、玻璃布(wovenglass)、聚酯或其它常用于制作电路板基材的材质。此外，基板10具有一LED承载面11，LED承载面11上可能具有一或多个分别供多个LED晶粒贴装的LED承载区(未绘示)。电路层20形成于LED承载面11，且电路层20具有多个电接点21，电接点21的数量视LED承载面11所需承载的LED晶粒数量而定，其中一部份的电接点21是与LED晶粒的p极通过导电凸块30电性连接，另一部份的电接点21是与LED晶粒的n极通过导电凸块30电性连接。电路层20由导电材料制成，例如铜。为了提供足够的电流传输能力，电接点21还可具有一表面镀层211，表面镀层211的材质例如可为镍、金、银、钯或其合金。导电凸块30分别形成于该些电接点21顶面，由于本实施例中，电接点21具有表面镀层211，在此情况下，导电凸块30是形成于表面镀层211的顶面，这些导电凸块30是分别供多个LED晶粒电性连接。导电凸块30的材质例如为锡。防焊层40形成于LED承载面11，防焊层40局部覆盖电路层20，但电接点21及导电凸块30未被防焊层40覆盖，其中导电凸块30的顶部高于防焊层40顶面，以便与LED晶粒电性连接。所述防焊层40为一绝缘层，其材料可为环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚类树脂、氟树脂、二氧化硅或氧化铝。在第1图所示的实施例中，防焊层40具有实质上齐平的顶面。在其它可能的实施方式中，位于如图1所示两电接点21之间防焊层的高度等高或略低于电接点的顶面。图2至图4绘示上述LED载板的制备过程的其中一实施方式。首先，如图2所示，在基板10的LED承载面11形成一至数层铜层，接着对铜层进行图形化处理而形成所述电路层20；接着，如图3所示，在LED承载面11形成防焊层40，并在对应电接点21处形成开窗41，使电接点21得以裸露；而后，如图4所示，在电接点21顶面进行表面处理，使其具有表面镀层211，再于表面镀层211顶面形成导电凸块30，即成为如图1所示的LED载板。图5、图6绘示上述LED载板贴装LED晶粒的制程示意图，亦即，令LED晶粒1的电极2分别对准导电凸块30，再通过回流焊接使LED晶粒1与导电凸块30形成电性连接，以利后续进行其它LED封装制程。综合上述，由于在载板上形成凸块的制程难度远低于在LED晶粒上形成凸块的难度，因此本技术可以解决以往LED封装制程中，LED晶粒凸块制程良率较差的问题，进而提升整体制程的良率。以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本技术技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本技术技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本
技术实现思路
所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本技术实质相同的技术或实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预设有导电凸块的发光二极管载板，其特征在于，包括：一基板，具有一发光二极管承载面；一电路层，形成于该发光二极管承载面，该电路层具有多个电接点；多个导电凸块，分别形成于该些电接点顶面，该些导电凸块是分别供多个发光二极管晶粒电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种预设有导电凸块的发光二极管载板，其特征在于，包括：一基板，具有一发光二极管承载面；一电路层，形成于该发光二极管承载面，该电路层具有多个电接点；多个导电凸块，分别形成于该些电接点顶面，该些导电凸块是分别供多个发光二极管晶粒电性连接。2.如权利要求1所述预设有导电凸块的发光二极管载板，其特征在于，更包括一防焊层形...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远智，李家铭，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71