【技术实现步骤摘要】
一种精准定位的半导体晶片装载治具
本技术涉及半导体晶片制造
，具体为一种精准定位的半导体晶片装载治具。
技术介绍
在半导体晶片制造生产的过程中，需要将半导体晶片放在装载治具上并对半导体晶片进行固定，然后移动装载治具到指定的位置处，实现精确定位，目前的装载治具不能很好的将半导体晶片进行固定，且定位的精准度较低，影响半导体晶片的生产质量。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种精准定位的半导体晶片装载治具，便于带动半导体晶片进行移动，移动距离的精确度较高，便于定位，便于调节半导体晶片的高度，便于对半导体晶片进行夹紧固定，便于进行安装和拆卸，使用较为便捷，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种精准定位的半导体晶片装载治具，包括底板，所述底板的底面连接有安装机构，所述底板的上表面分别设有控制开关组和移动定位机构，所述移动定位机构包括固定板，所述固定板设有两个，两个固定板之间固定连接有导杆，且两个固定板之间通过轴承配合安装有丝杠，所述丝杠通过丝杠螺母连接有滑块，且导杆贯穿滑块侧面的通孔，所述丝杠的端部安装有伺服电机，...
【技术保护点】
1.一种精准定位的半导体晶片装载治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的底面连接有安装机构(8)，所述底板(1)的上表面分别设有控制开关组(2)和移动定位机构(3)，所述移动定位机构(3)包括固定板(31)，所述固定板(31)设有两个，两个固定板(31)之间固定连接有导杆(32)，且两个固定板(31)之间通过轴承配合安装有丝杠(34)，所述丝杠(34)通过丝杠螺母连接有滑块(33)，且导杆(32)贯穿滑块(33)侧面的通孔，所述丝杠(34)的端部安装有伺服电机(35)，所述伺服电机(35)与固定板(31)固定连接，所述滑块(33)的上表面设有安装板一(7)，所述安...
【技术特征摘要】
1.一种精准定位的半导体晶片装载治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的底面连接有安装机构(8)，所述底板(1)的上表面分别设有控制开关组(2)和移动定位机构(3)，所述移动定位机构(3)包括固定板(31)，所述固定板(31)设有两个，两个固定板(31)之间固定连接有导杆(32)，且两个固定板(31)之间通过轴承配合安装有丝杠(34)，所述丝杠(34)通过丝杠螺母连接有滑块(33)，且导杆(32)贯穿滑块(33)侧面的通孔，所述丝杠(34)的端部安装有伺服电机(35)，所述伺服电机(35)与固定板(31)固定连接，所述滑块(33)的上表面设有安装板一(7)，所述安装板一(7)的上表面设有升降机构(6)，所述升降机构(6)的顶端连接有安装板三(11)，所述安装板三(11)上表面的一端连接有固定块一(9)，所述安装板三(11)上表面的另一端连接有夹紧机构(4)，所述夹紧机构(4)的底部连接有导向机构(5)，所述控制开关组(2)的输入端电连接外部电源的输出端，所述控制开关组(2)的输出端电连...
【专利技术属性】
技术研发人员：王昆仁，
申请(专利权)人：苏州连政电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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