封装结构与其形成方法技术

本申请的实施例提供一种封装结构。封装结构包括第一凸块结构形成于基板之上，焊料接合点形成于第一凸块结构之上，以及第二凸块结构形成于焊料接合点之上。第一凸块结构包括第一柱状层形成于基板之上，以及第一阻障层形成于第一柱状层之上。第一阻障层具有第一突出部分，第一突出部分延伸远离第一柱状层的侧壁表面，且第一柱状层的侧壁与第一阻障层的侧壁之间具有一距离。第二凸块结构包括第二阻障层形成于焊料接合点之上，以及第二柱状层形成于第二阻障层之上，其中第二阻障层具有第二突出部分，第二突出部分延伸远离第二柱状层的侧壁表面。

Packaging structure and its formation method

【技术实现步骤摘要】
封装结构与其形成方法
本专利技术的实施例涉及一种封装结构，且特别涉及一种封装结构与其形成方法。
技术介绍
半导体装置使用于各种电子应用中，举例而言，诸如个人电脑、手机、数码相机以及其他电子设备。半导体装置的制造通常是通过在半导体基板上依序沉积绝缘层或介电层材料、导电层材料以及半导体层材料，接着使用微影工艺图案化所形成的各种材料层，借此在此半导体基板之上形成电路零件及组件。通常在单一个半导体晶圆上制造许多集成电路，并且通过沿着切割线在集成电路之间进行切割，以切割位于晶圆上的各个晶粒。举例而言，接着将个别的晶粒分别封装在多芯片模块中或其它类型的封装结构中。已经开始发展新的封装技术，例如，堆叠式封装(packageonpackage,PoP)，其中具有装置晶粒的顶部封装接合至具有另一个装置晶粒的底部封装。通过采用新的封装技术，将具有不同或相似功能的各种封装整合在一起。虽然现有的封装结构与制造封装结构的方法一般已足以胜任其预期目的，但其尚未全面满足所有的方面。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种封装结构。上述封装结构包括第一凸块结构形成于基板之上，焊料接合点形成于上述第一凸块结构之上，以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，包括：一第一凸块结构，形成于一基板之上，其中该第一凸块结构包括：一第一柱状层，形成于该基板之上；和一第一阻障层，形成于该第一柱状层之上，其中该第一阻障层具有一第一突出部分，该第一突出部分延伸远离该第一柱状层的一侧壁表面，且该第一柱状层的侧壁与该第一阻障层的侧壁之间具有一距离，该距离的范围为约0.5微米至约3微米；一焊料接合点，形成于该第一凸块结构之上；以及一第二凸块结构，形成于该焊料接合点之上，其中该第二凸块结构包括：一第二阻障层，形成于该焊料接合点之上；和一第二柱状层，形成于该第二阻障层之上，其中该第二阻障层具有一第二突出部分，该第二突出部分延伸远离该第二柱状层的一侧壁表面...

【技术特征摘要】
2017.12.14 US 62/598,594;2018.11.19 US 16/194,9271.一种封装结构，包括：一第一凸块结构，形成于一基板之上，其中该第一凸块结构包括：一第一柱状层，形成于该基板之上；和一第一阻障层，形成于该第一柱状层之上，其中该第一阻障层具有一第一突出部分，该第一突出部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正泓，徐玉女，刘俊成，黄恒赍，李建成，陈世晏，谢政男，刘国洲，陈承先，古进誉，庞德勋，吴元冯，江森淇，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71