芯片粘贴设备芯片吸取真空系统技术方案

芯片粘贴设备芯片吸取真空系统，电磁阀通过导线与控制板Ⅰ电连接，电磁阀的入口通过真空管路与外接真空装置连接，电磁阀的出口通过真空管路与芯片吸取装置连接，位于芯片吸取装置与电磁阀之间的真空管路上设置有真空压力传感器，用于实时检测真空管路内的真空气体的压力值，所述真空压力传感器通过导线与控制板Ⅱ连接，用于将压力值反馈给控制板Ⅱ，通过使用外接真空管路并使用新型号电磁阀，利用真空压力传感器进行真空管路中气体压力值的检测，压力异常时，控制板发出报警指令给报警器，且可以实时控制电磁阀的停止，使得芯片吸取真空系统的寿命延长并减少备件更换的费用，减少品质问题发生和设备停机。

【技术实现步骤摘要】
芯片粘贴设备芯片吸取真空系统
本专利技术涉及半导体领域，特别涉及芯片粘贴设备芯片吸取真空系统。
技术介绍
在芯片粘贴设备上，需要真空系统对晶圆上的芯片进行吸取,设备原有的真空系统是通过真空发生器产生真空，并通过电磁阀控制真空和压缩空气的通断，长时间的不间断使用，导致了真空发生器部件异常、老化而频繁报警，这样在芯片吸取过程中就会发生芯片丢失等品质问题和设备停机。
技术实现思路
本专利技术提供芯片粘贴设备芯片吸取真空系统，对芯片吸取真空系统进行改造和设计，使得芯片吸取真空系统的寿命延长并减少备件更换的费用，减少品质问题发生和设备停机，为了实现上述目的，采用以下技术方案：包括：电磁阀、真空压力传感器、外接真空装置、控制板Ⅰ、芯片吸取装置、控制板Ⅱ，电磁阀通过导线与控制板Ⅰ电连接，电磁阀的入口通过真空管路与外接真空装置连接，电磁阀的出口通过真空管路与芯片吸取装置连接，位于芯片吸取装置与电磁阀之间的真空管路上设置有真空压力传感器，用于实时检测真空管路内的真空气体的压力值，所述真空压力传感器通过导线与控制板Ⅱ连接，用于将压力值反馈给控制板Ⅱ。优选的，还包括有报警装置，所述报警装置可以为扬声器，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片粘贴设备芯片吸取真空系统，包括：电磁阀(1)、真空压力传感器(2)、外接真空装置(3)、控制板Ⅰ(5)、芯片吸取装置(7)、控制板Ⅱ(9)，电磁阀(1)通过导线(6)与控制板Ⅰ(5)电连接，电磁阀(1)的入口通过真空管路(4)与外接真空装置(3)连接，电磁阀(1)的出口通过真空管路(4)与芯片吸取装置(7)连接，位于芯片吸取装置(7)与电磁阀(1)之间的真空管路上设置有真空压力传感器(2)，所述真空压力传感器(2)通过导线(6)与控制板Ⅱ(9)连接。

【技术特征摘要】
1.芯片粘贴设备芯片吸取真空系统，包括：电磁阀(1)、真空压力传感器(2)、外接真空装置(3)、控制板Ⅰ(5)、芯片吸取装置(7)、控制板Ⅱ(9)，电磁阀(1)通过导线(6)与控制板Ⅰ(5)电连接，电磁阀(1)的入口通过真空管路(4)与外接真空装置(3)连接，电磁阀(1)的出口通过真空管路(4)与芯片吸取装置(7)连接，位于芯片吸取装置(7)与电磁阀(1)之间的真空管路上设置有真空压力传感器(2)，所述真空压力传感器(2)通过导线(6)与控制板Ⅱ(9)连接。2.根据权利要求1所述的芯片粘贴设备芯片吸取真空系统，其特征在于：还包括有报警装置(10)，所述报警装置(10)可以为扬声器，也可以为灯光报警器，所述报警装置通过导线(6)连接在控制板Ⅱ(9)的I/O引脚处。3.根据权利要求1所述的芯片粘贴设备芯片吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭良奎，孔杰，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32