I/F转换系统三维立体封装结构技术方案

一种I/F转换系统三维立体封装结构，可解决现有技术体积较大重量较重，无法适用于高精度领域的技术问题。包括LTCC双面板和HTCC封装主体，所述HTCC封装主体包括敞口设置的陶瓷腔体、金属环框、外引线和盖板，所述金属环框设置在陶瓷腔体的顶部，所述盖板设置在金属环框上面；所述LTCC双面板水平设置在陶瓷腔体的内部，所述LTCC双面板为多层金属化陶瓷基板，在LTCC双面板的两面及陶瓷腔体的内部底面上分别设置金属化焊盘，所述外引线水平设置在陶瓷腔体底板的外侧面上。本实用新型专利技术通过双面板和AlN一体化封装主体的堆叠结构及垂直互连技术实现系统的三维集成，本实用新型专利技术通用性强，可广泛应用于高精度、高可靠、小型化惯导系统的集成。

Three-Dimensional Packaging Architecture of I/F Conversion System

A three-dimensional encapsulation structure of I/F conversion system can solve the technical problems in the field of high precision due to its large volume and heavy weight. The HTCC encapsulation body includes an open ceramic cavity, a metal ring frame, an external lead and a cover plate. The metal ring frame is arranged on the top of the ceramic cavity, and the cover plate is arranged on the top of the metal ring frame. The LTCC double panel is horizontally arranged inside the ceramic cavity, and the LTCC double panel is a multi-layer metallized ceramic substrate. The two sides of the panel and the inner bottom of the ceramic cavity are respectively provided with metallized pads, and the outer lead is horizontally arranged on the outer side of the ceramic cavity bottom plate. The utility model realizes the three-dimensional integration of the system by stacking structure and vertical interconnection technology of double panel and AlN integrated packaging body. The utility model has strong versatility and can be widely applied to the integration of high precision, high reliability and miniaturization inertial navigation system.

【技术实现步骤摘要】
I/F转换系统三维立体封装结构
本技术涉及三维集成电路应用
，具体涉及一种I/F转换系统三维立体封装结构。
技术介绍
随着惯导系统对小型化、轻量化、高精度、高可靠性的需求不断提升，高精度小型化I/F转换系统集成成为近年来惯性导航领域研究的重点。当前，国内高精度高可靠I/F转换系统主要采用传统金属封装技术在二维平面上实现系统集成，体积较大且重量较重，无法满足未来发展要求；而单片集成的I/F转换系统其制备工艺难度大，精度低，目前尚无法满足高精度、高可靠惯性导航领域应用需求。
技术实现思路
本技术提出的一种I/F转换系统三维立体封装结构，可解决现有技术体积较大重量较重，通用性较差的技术问题。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：一种I/F转换系统三维立体封装结构，包括LTCC双面板和HTCC封装主体，所述HTCC封装主体包括敞口设置的陶瓷腔体、金属环框、外引线和盖板，所述金属环框设置在陶瓷腔体的顶部，所述盖板设置在金属环框上面；所述LTCC双面板水平设置在陶瓷腔体的内部，所述LTCC双面板为多层金属化陶瓷基板，在LTCC双面板的两面及陶瓷腔体的内部底面上分别设置金属化焊盘，所述外引线水平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种I/F转换系统三维立体封装结构，包括LTCC双面板（1）和HTCC封装主体，其特征在于：所述HTCC封装主体包括敞口设置的陶瓷腔体（2）、金属环框（4）、外引线（5）和盖板（3），所述金属环框（4）设置在陶瓷腔体（2）的顶部，所述盖板（3）设置在金属环框（4）上面；所述LTCC双面板（1）水平设置在陶瓷腔体（2）的内部，所述LTCC双面板（1）为多层金属化陶瓷基板，在LTCC双面板（1）的两面及陶瓷腔体（2）的内部底面（8）上分别设置金属化焊盘，所述外引线（5）水平设置在陶瓷腔体（2）底板（9）的外侧面上。

【技术特征摘要】
1.一种I/F转换系统三维立体封装结构，包括LTCC双面板（1）和HTCC封装主体，其特征在于：所述HTCC封装主体包括敞口设置的陶瓷腔体（2）、金属环框（4）、外引线（5）和盖板（3），所述金属环框（4）设置在陶瓷腔体（2）的顶部，所述盖板（3）设置在金属环框（4）上面；所述LTCC双面板（1）水平设置在陶瓷腔体（2）的内部，所述LTCC双面板（1）为多层金属化陶瓷基板，在LTCC双面板（1）的两面及陶瓷腔体（2）的内部底面（8）上分别设置金属化焊盘，所述外引线（5）水平设置在陶瓷腔体（2）底板（9）的外侧面上。2.根据权利要求1所述的I/F转换系统三维立体封装结构，其特征在于：所述陶瓷腔体（2）的内侧面上设置相邻的上台阶（12）和下台阶（13），所述LTCC双面板（1）水平固定在下台阶（13）...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙函子，刘全威，张崎，尚玉凤，王宁，张柯，庄永河，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：新型
国别省市：安徽,34