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一种I/F转换系统三维立体封装结构，可解决现有技术体积较大重量较重，无法适用于高精度领域的技术问题。包括LTCC双面板和HTCC封装主体，所述HTCC封装主体包括敞口设置的陶瓷腔体、金属环框、外引线和盖板，所述金属环框设置在陶瓷腔体的顶部，...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。

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