The invention discloses a metallized ceramic through-hole substrate and a preparation method thereof. The metallized ceramic through-hole substrate comprises a ceramic substrate and a metal line placed on the front and/or back of the ceramic substrate. The ceramic substrate is provided with a through-hole through the front and back of the ceramic substrate. The through-hole is filled with conductive slurry electrically connected with the metal line; the conductive slurry is directly filled in the through-hole. It can fill through holes with low cost and avoid high cost of sputtering chemical method. It has no sintering deformation and wide selection of slurry. It can be filled with conductive slurry with different viscosity and composition according to different substrate materials and different through holes.
【技术实现步骤摘要】
一种金属化陶瓷通孔基板及其制备方法
本专利技术涉及一种陶瓷基板及其制备方法，具体地涉及一种可适合用于安装LED、半导体激光器等半导体元件的、特别是用于安装放热的高输出功率半导体激光器等半导体元件的金属化陶瓷通孔基板及其制备方法。
技术介绍
用于安装半导体元件的陶瓷基板，在表面形成有用于与该半导体元件的电极连接的金属化图案。另外，例如，以多层基板或者支架形式使用该陶瓷基板的情况下，在陶瓷基板上形成用于实现基板上下导通的导电性通孔(具有导电性通孔和金属化图案的陶瓷基板称为“金属化陶瓷通孔基板”。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的高频性能。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，特别是高速光模块中激光器基板首先材料；而键合于陶瓷基片双面的金属电路通过通孔相导通，陶瓷基片上开设有贯穿其两面的贯穿孔，传统形成通孔的办法是共烧法，在生坯片的未烧成的陶瓷基板前体上形成金属糊剂层，并将其烧成；或者，在该生坯片上形成的贯通孔中填充金属糊剂，从而制作金属化陶瓷通孔基板前体，并将其烧成。共烧结法中生坯片和金属糊剂的烧成是同时进行的。该...
【技术保护点】
1.一种金属化陶瓷通孔基板，其特征在于：包括陶瓷基片和设置于陶瓷基片正面和/或背面的金属线路，陶瓷基片开设有贯穿其正面及背面的贯穿孔，所述贯穿孔内填塞设有与金属线路电连接的导电浆料。
【技术特征摘要】
1.一种金属化陶瓷通孔基板，其特征在于：包括陶瓷基片和设置于陶瓷基片正面和/或背面的金属线路，陶瓷基片开设有贯穿其正面及背面的贯穿孔，所述贯穿孔内填塞设有与金属线路电连接的导电浆料。2.根据权利要求1所述的一种金属化陶瓷通孔基板，其特征在于：所述贯穿孔的直径为20-200um。3.根据权利要求1所述的一种金属化陶瓷通孔基板，其特征在于：所述导电浆料包含但不限于银胶、铝胶和导电石墨浆料中的一种浆料或两种以上的组合浆料。4.根据权利要求1所述的一种金属化陶瓷通孔基板，其特征在于：所述陶瓷基片包含但不限于氮化铝材料或氧化铝材料。5.根据权利要求1所述的一种金属化陶瓷通孔基板，其特征在于：所述导电浆料通过加热固化于贯...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐建卫，徐艳，汪鹏，
申请(专利权)人：上海矽安光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。