一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置制造方法及图纸

技术编号:21357083 阅读:40 留言:0更新日期:2019-06-15 08:01
本实用新型专利技术涉及及电容芯片制造技术领域,且公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支撑柱,所述支撑柱的正面固定安装有连接柱,所述支撑柱的顶部固定连接有支撑台。该半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,通过底座的顶部固定连接有两个支撑柱,两个支撑柱通过连接柱固定连接,使支撑台与支撑柱和底座更加稳定,支撑台的正面固定连接有两个张紧支架,两个张紧支架通过滑轮将传送皮带最大限度的张开紧绷,使传送皮带更加稳定运转,两个张紧支架均通过限位柱固定连接,同时通过固定柱固定连接,使张紧支架更加稳定,避免出现位移的情况,达到了稳定性强的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置
本技术涉及电容芯片制造
,具体为一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置。
技术介绍
传送装置广泛应用于家电、电子、电器、机械、烟草、注塑、邮电、印刷和食品各行各业,物件的组装、检测、调试、包装及运输等,线体输送可根据工艺要求选用,普通连续运行、节拍运行和变速运行多种控制方式,线体因地制宜选用,直线、弯道和斜坡线体形式,输送设备包括,皮带传送装置也叫带式传送装置或胶带传送装置等,是组成有节奏的流水作业线所不可缺少的经济型物流输送设备,皮带机按其输送能力可分为重型皮带机如矿用皮带传送装置,轻型皮带机如用在电子塑料、食品轻工和化工医药行业。目前市场上的半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,提高了半导体陶瓷电容芯片的生产效率,加快标准化工作模式的进展,是未来流水线的主要发展方向,然而在使用过程中,装置本身稳定性不够高,半导体陶瓷电容芯片本身较为脆弱,在传送过程中容易发生碰撞造成损坏,故而提出一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置解决上述问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,具备稳定性强和保护性好等优点,解决了装置本身稳定性不够高,半导体陶瓷电容芯片本身较为脆弱,在传送过程中容易发生碰撞造成损坏的问题。(二)技术方案为实现上述稳定性强和保护性好目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支撑柱,所述支撑柱的正面固定安装有连接柱,所述支撑柱的顶部固定连接有支撑台,所述支撑台的背面固定安装有从属转轮,所述从属转轮的右侧且位于支撑台的背面固定安装有传动转轮,所述传动转轮的正面且位于支撑台的正面固定安装有从属齿轮,所述从属齿轮的外部套装有传动链条,所述从属齿轮的底部且位于传动链条的内部固定连接有传动齿轮,所述传动齿轮的背面且位于支撑柱的右侧固定安装有传送电机,所述传动转轮的外部套装有传送皮带,所述传送皮带的外壁开设有限位口,所述限位口的内部且位于传送皮带的顶部活动安装有放置盒,所述放置盒的内底壁固定安装有垫层,所述垫层的顶部且位于放置盒的内部活动安装有陶瓷电容芯片,所述陶瓷电容芯片的外部且位于放置盒的内部固定安装有防擦块,所述支撑台的正面固定安装有张紧支架,所述张紧支架的底部且位于传送皮带的内底壁固定安装有滑轮,所述张紧支架的正面且位于支撑台的正面固定安装有限位柱,所述张紧支架的正面固定安装有固定柱。优选的,所述底座的底部固定安装有四个支撑脚,四个支撑脚的外部均套装有橡胶套。优选的,所述底座的顶部固定安装有两个支撑柱,两个所述支撑柱通过连接柱固定连接。优选的,所述传动转轮通过传送皮带与从属转轮传动连接,所述传动齿轮通过传动链条与从属齿轮传动连接。优选的,所述垫层为海绵板,所述防擦块为泡沫块。优选的,所述支撑台的正面固定安装有两个张紧支架,两个所述张紧支架通过固定柱固定连接。优选的,两个所述张紧支架的底部均固定安装有滑轮,两个所述张紧支架的正面均固定安装有限位柱。(三)有益效果与现有技术相比,本技术提供了一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,具备以下有益效果:1、该半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,通过传送皮带的外壁开设有限位口,限位口的内部活动安装有放置盒,使传送更加有秩序,避免出现碰撞的情况,通过放置盒的底部固定安装有垫层,垫层为海绵板,放置盒的内部固定安装有防擦块,防擦块为泡沫块,陶瓷电容芯片放置在垫层和防擦块之间,在出现震动的时候,避免陶瓷电容芯片与放置盒发生碰撞造成损坏,达到了保护性强的目的。2、该半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,通过底座的顶部固定连接有两个支撑柱,两个支撑柱通过连接柱固定连接,使支撑台与支撑柱和底座更加稳定,支撑台的正面固定连接有两个张紧支架,两个张紧支架通过滑轮将传送皮带最大限度的张开紧绷,使传送皮带更加稳定运转,两个张紧支架均通过限位柱固定连接,同时通过固定柱固定连接,使张紧支架更加稳定,避免出现位移的情况,达到了稳定性强的目的。附图说明图1为本技术后视结构示意图;图2为本技术放置盒结构示意图。图中:1底座、2支撑柱、3连接柱、4支撑台、5从属转轮、6传动转轮、7从属齿轮、8传动链条、9传动齿轮、10传送电机、11传送皮带、12限位口、13放置盒、14垫层、15陶瓷电容芯片、16防擦块、17张紧支架、18滑轮、19限位柱、20固定柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,包括底座1,底座1的底部固定安装有四个支撑脚,四个支撑脚的外部均套装有橡胶套,底座1的顶部固定安装有支撑柱2,底座1的顶部固定安装有两个支撑柱2,支撑柱2的正面固定安装有连接柱3,两个支撑柱2通过连接柱3固定连接,支撑柱2的顶部固定连接有支撑台4,支撑台4的背面固定安装有从属转轮5,从属转轮5的右侧且位于支撑台4的背面固定安装有传动转轮6,传动转轮6的正面且位于支撑台4的正面固定安装有从属齿轮7,从属齿轮7的外部套装有传动链条8,从属齿轮7的底部且位于传动链条8的内部固定连接有传动齿轮9,传动齿轮9通过传动链条8与从属齿轮7传动连接,传动齿轮9的背面且位于支撑柱2的右侧固定安装有传送电机10,传动转轮6的外部套装有传送皮带11,传动转轮6通过传送皮带11与从属转轮5传动连接,传送皮带11的外壁开设有限位口12,限位口12的内部且位于传送皮带11的顶部活动安装有放置盒13,放置盒13的内底壁固定安装有垫层14,垫层14为海绵板,垫层14的顶部且位于放置盒13的内部活动安装有陶瓷电容芯片15,陶瓷电容芯片15的外部且位于放置盒13的内部固定安装有防擦块16,防擦块16为泡沫块,支撑台4的正面固定安装有张紧支架17,支撑台4的正面固定安装有两个张紧支架17,张紧支架17的底部且位于传送皮带11的内底壁固定安装有滑轮18,两个张紧支架17的底部均固定安装有滑轮18,张紧支架17的正面且位于支撑台4的正面固定安装有限位柱19,两个张紧支架17的正面均固定安装有限位柱19,张紧支架17的正面固定安装有固定柱20,两个张紧支架17通过固定柱20固定连接。综上所述,该半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,通过传送皮带11的外壁开设有限位口12,限位口12的内部活动安装有放置盒13,使传送更加有秩序,避免出现碰撞的情况,通过放置盒13的底部固定安装有垫层14,垫层14为海绵板,放置盒13的内部固定安装有防擦块16,防擦块16为泡沫块,陶瓷电容芯片15放置在垫层14和防擦块16之间,在出现震动的时候,避免陶瓷电容芯片15与放置盒13发生碰撞造成损坏,达到了保护性强的目的,通过底座1的顶部固定连接有两个支撑柱2,两个支撑柱2通过连接柱3固定连接,使支撑台4与支撑柱2和底座1更加稳定,支撑台4的正面固定连接有两个张紧支架17,两个张紧支架17通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定安装有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的正面固定安装有连接柱(3),所述支撑柱(2)的顶部固定连接有支撑台(4),所述支撑台(4)的背面固定安装有从属转轮(5),所述从属转轮(5)的右侧且位于支撑台(4)的背面固定安装有传动转轮(6),所述传动转轮(6)的正面且位于支撑台(4)的正面固定安装有从属齿轮(7),所述从属齿轮(7)的外部套装有传动链条(8),所述从属齿轮(7)的底部且位于传动链条(8)的内部固定连接有传动齿轮(9),所述传动齿轮(9)的背面且位于支撑柱(2)的右侧固定安装有传送电机(10),所述传动转轮(6)的外部套装有传送皮带(11),所述传送皮带(11)的外壁开设有限位口(12),所述限位口(12)的内部且位于传送皮带(11)的顶部活动安装有放置盒(13),所述放置盒(13)的内底壁固定安装有垫层(14),所述垫层(14)的顶部且位于放置盒(13)的内部活动安装有陶瓷电容芯片(15),所述陶瓷电容芯片(15)的外部且位于放置盒(13)的内部固定安装有防擦块(16),所述支撑台(4)的正面固定安装有张紧支架(17),所述张紧支架(17)的底部且位于传送皮带(11)的内底壁固定安装有滑轮(18),所述张紧支架(17)的正面且位于支撑台(4)的正面固定安装有限位柱(19),所述张紧支架(17)的正面固定安装有固定柱(20)。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用传送装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定安装有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的正面固定安装有连接柱(3),所述支撑柱(2)的顶部固定连接有支撑台(4),所述支撑台(4)的背面固定安装有从属转轮(5),所述从属转轮(5)的右侧且位于支撑台(4)的背面固定安装有传动转轮(6),所述传动转轮(6)的正面且位于支撑台(4)的正面固定安装有从属齿轮(7),所述从属齿轮(7)的外部套装有传动链条(8),所述从属齿轮(7)的底部且位于传动链条(8)的内部固定连接有传动齿轮(9),所述传动齿轮(9)的背面且位于支撑柱(2)的右侧固定安装有传送电机(10),所述传动转轮(6)的外部套装有传送皮带(11),所述传送皮带(11)的外壁开设有限位口(12),所述限位口(12)的内部且位于传送皮带(11)的顶部活动安装有放置盒(13),所述放置盒(13)的内底壁固定安装有垫层(14),所述垫层(14)的顶部且位于放置盒(13)的内部活动安装有陶瓷电容芯片(15),所述陶瓷电容芯片(15)的外部且位于放置盒(13)的内部固定安装有防擦块(16),所述支撑台(4)的正面固定安装有张紧支架(17),所述张紧支架(17)的底部且位于传送皮带(11)的内底壁固定安装有滑轮(18),所述张紧支架...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁兆培
申请(专利权)人:佛山市顺德区天裕实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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