测试和测量探针耦合器制造技术

一种测试和测量探针耦合器，其可以包括基质、第一信号抽头导体、第一信号触点、第一接地抽头导体和第一接地触点。第一信号抽头导体可以沿基质延伸第一长度。第一信号触点可以电联接到第一信号抽头导体，并且第一接地抽头导体可以沿基质延伸第二长度。第一接地抽头导体可以大体平行于第一信号抽头导体。第一接地抽头导体可以沿远离第一信号抽头导体的第一横向方向设置，并且第一接地触点可以电联接到第一接地抽头导体。

Test and Measurement Probe Coupler

A test and measurement probe coupler can include a matrix, a first signal tap conductor, a first signal contact, a first ground tap conductor and a first ground contact. The first signal tap conductor can extend the first length along the matrix. The first signal contact can be electrically connected to the first signal tap conductor, and the first ground tap conductor can extend the second length along the matrix. The first grounding tap conductor may be substantially parallel to the first signal tap conductor. The first grounding tap conductor can be set in the first lateral direction far from the first signal tap conductor, and the first grounding contact can be electrically connected to the first grounding tap conductor.

【技术实现步骤摘要】
测试和测量探针耦合器相关申请的交叉引用本专利申请要求2017年12月1日提交的临时申请No.62/593,859的权益，该临时申请通过引用被并入到该专利申请中。
本公开涉及测试和测量系统，并且更具体地涉及用于测试和测量系统的探针。
技术介绍
诸如示波器的测试和测量仪的用户通常使用探针来将诸如电路板的被测器件（DUT）连接到测试和测量仪的输入，以显示DUT中出现的电信号以及执行DUT中出现的电信号的测量。通常，用户通过实现在探针的导电尖端与导电测试点（例如镀金垫，或电路板中的电镀通孔）之间的物理接触而建立探针与DUT上的测试点之间的电连接。然而，其他时候存在探测行进通过DUT的如下部分的信号的需求，DUT的该部分没有可以触及的导电测试点，该部分例如是被阻焊层覆盖的电路板迹线。所公开的系统和方法的实施例解决了现有技术中的缺陷。附图说明图1是示出根据实施例的测试和测量探针耦合器的顶部侧或探针侧的部分的轴测图。图2是示出图1的探针耦合器的底部侧或DUT侧的部分的轴测图。图3是示出在示例性简化的DUT的目标迹线上的图1的探针耦合器的轴测图。图4示出了在如图3那样布置的DUT和探针耦合器之间的耦合的示例。图5是示出根据实施例的测试和测量探针耦合器的底部侧或DUT侧的部分的轴测图。图6是示出在示例性简化的DUT的一对目标迹线上的图4的探针耦合器的轴测图。图7是示出根据实施例的测试和测量探针耦合器的顶部侧或探针侧的部分的轴测图。图8是沿图7中所示的线截取的截面图。图9示出了连接到示例性测试和测量系统上的示例性测试和测量探针耦合器。图10示出了根据实施例的使用测试和测量探针耦合器的示例性方法。具体实施方式如本文所描述的，所公开的技术的实施例使得（例如通过探测）能够捕获沿被测器件（DUT）中的诸如印刷电路板（PCB）或混合集成电路的结构行进的高速信号，而不会物理地接触或破坏信号路径。为了这么做，所公开的技术的实施例包括探针耦合器，该探针耦合器可以用作定向耦合器的一半，另一半是DUT中的目标迹线。虽然一些传统的系统利用定向耦合器来确定在传输通道中传播的信号的电压和电流，但是这些系统需要破坏信号路径以插入耦合器、或将耦合器建造到DUT的通道内。此外，所公开的技术的实施例包括将DUT的目标迹线中的信号关联或校准到探针耦合器中的信号的方法。图1是示出根据实施例的测试和测量探针耦合器的顶部侧或探针侧的部分的轴测图。图2是示出图1的探针耦合器的底部侧或DUT侧的部分的轴测图。如图1和图2中所示，探针耦合器100可以包括基质101、第一信号抽头导体102、第一信号触点103、第一接地抽头导体104、第一接地触点105、第二接地抽头导体106和第二接地触点107。探针耦合器100被构造成置于待测的DUT的迹线上方，如下文将描述的。基质101可以具有第一侧部108和与第一侧部108相对的第二侧部109。第一侧部108可以是底部侧或DUT侧，而第二侧部109可以是顶部侧或探针侧。基质101可以是例如大体平面的。基质101可以包括例如陶瓷的厚膜结构。如在本公开中使用的，“大体平面的”意指大体地或主要地平面的，而不需要完美的平面化。第一信号抽头导体102沿基质101（例如，沿基质101的第一侧部108）延伸第一长度110。如所示出的，第一长度110可以是基质101沿第一信号抽头导体102的方向的长度。第一信号抽头导体102可以涂覆有绝缘膜，或涂覆有部分导电的膜。第一信号抽头导体102被构造成耦合到DUT中所关注的信号，诸如由PCB128的目标迹线122（见图3）携带的信号。第一信号触点103可以在基质101的第二侧部109上并且电联接到第一信号抽头导体102。第一信号触点103可以包括信号接触板，诸如图1中所示，但是其他的构造也可以用于第一信号触点103。在实施例中，第一信号抽头导体102可以围绕基质101的边缘延伸，从而形成导电端盖111以物理地连接到第一信号触点103。在实施例中，第一信号抽头导体102可以围绕基质101的第二边缘（第二边缘与第一边缘相对）延伸，从而形成另一导电端盖111以物理地连接到另一第一信号触点103，如图1中所示。在实施例中，通孔112（见图7、图8）可以延伸通过基质101并且将第一信号抽头导体102电联接到第一信号触点103。第一接地抽头导体104沿基质101（例如，沿基质101的第一侧部108）延伸第二长度113。如所示出的，第二长度113可以是基质101沿第一接地抽头导体104的方向的长度。第一接地抽头导体104可以是大体平行于第一信号抽头导体102并且沿远离第一信号抽头导体102的第一横向方向114设置。如本公开所使用的，“大体平行的”意指在所有的点处大体地或主要地等距的，而不需要完美的平行性。在图2中示出了这种构造的示例。第一接地触点105可以在基质101的第二侧部109上并且电联接到第一接地抽头导体104。第一接地抽头导体104被构造成联接到DUT的地，诸如PCB128的地平面115（见图3）。第一接地触点105可以是或包括接地接触板，诸如图1中所示，但是其他的构造也可以用于第一接地触点105。在实施例中，第一接地抽头导体104可以围绕基质101的边缘延伸，从而形成导电端盖116以物理地连接到第一接地触点105。在实施例中，第一接地抽头导体104可以围绕基质101的第二边缘（第二边缘与第一边缘相对）延伸，从而形成另一导电端盖116以物理地连接到另一第一接地触点105，如图1中所示。在实施例中，通孔112（见图7、图8）可以延伸通过基质101并且将第一接地抽头导体104电联接到第一接地触点105。第二接地抽头导体106沿基质101（例如，沿基质101的第一侧部108）延伸第三长度117。如所示出的，第三长度117可以是基质101沿第二接地抽头导体106的方向的长度。第二接地抽头导体106可以大体平行于第一信号抽头导体102并且沿远离第一信号抽头导体102的第二横向方向118设置。第一信号抽头导体102的第二横向方向118与第一信号抽头导体102的第一横向方向114相反。在图2中示出了这种构造的示例。例如，如图2中所示，第一横向方向114可以是朝向第一信号抽头导体102的左侧，并且第二横向方向118可以是朝向第一信号抽头导体102的右侧。“左侧”和“右侧”出于方便被使用并且参考图2中所提供的视图。但是，所公开的技术在实际使用中可以具有多种取向。第二接地触点107可以在基质101的第二侧部109上并且被电联接到第二接地抽头导体106。第二接地触点107被构造成将探针耦合器100的地联接到DUT的地，诸如PCB的地平面115（见图3）。第二接地触点107可以包括接地接触板，诸如图1中所示，但是，其他的构造也可以用于第二接地触点107。在实施例中，第二接地抽头导体106可以围绕基质101的边缘延伸，从而形成导电端盖119以物理地连接到第二接地触点107。在实施例中，第二接地抽头导体106可以围绕基质101的第二边缘（第二边缘与第一边缘相对）延伸，从而形成另一导电端盖119以物理地连接到另一第二接地触点107，如图1中所示。在实施例中，通孔112（见图7、图8）可以延伸通过基质101并且将第二接地抽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试和测量探针耦合器，包括：基质；沿所述基质延伸第一长度的第一信号抽头导体；电联接到所述第一信号抽头导体的第一信号触点；沿所述基质延伸第二长度的第一接地抽头导体，所述第一接地抽头导体大体平行于所述第一信号抽头导体，并且所述第一接地抽头导体是沿远离所述第一信号抽头导体的第一横向方向设置；以及电联接到所述第一接地抽头导体的第一接地触点。

【技术特征摘要】
2017.12.01 US 62/593859;2018.10.16 US 16/1623541.一种测试和测量探针耦合器，包括：基质；沿所述基质延伸第一长度的第一信号抽头导体；电联接到所述第一信号抽头导体的第一信号触点；沿所述基质延伸第二长度的第一接地抽头导体，所述第一接地抽头导体大体平行于所述第一信号抽头导体，并且所述第一接地抽头导体是沿远离所述第一信号抽头导体的第一横向方向设置；以及电联接到所述第一接地抽头导体的第一接地触点。2.根据权利要求1所述的探针耦合器，在所述探针耦合器中，所述基质包括通道，所述第一长度的所述第一信号抽头导体位于所述通道内。3.根据权利要求1所述的探针耦合器，在所述探针耦合器中，所述第一信号抽头导体围绕所述基质的边缘延伸以物理地连接到所述第一信号触点。4.根据权利要求1所述的探针耦合器，还包括延伸通过所述基质并且将所述第一信号抽头导体电联接到所述第一信号触点的通孔。5.根据权利要求1所述的探针耦合器，在所述探针耦合器中，所述第一接地抽头导体围绕所述基质的边缘延伸以物理地连接到所述第一接地触点。6.根据权利要求1所述的探针耦合器，还包括延伸通过所述基质并且将所述第一接地抽头导体电联接到所述第一接地触点的通孔。7.根据权利要求1所述的探针耦合器，还包括：沿所述基质延伸第三长度的第二接地抽头导体，所述第二接地抽头导体大体平行于所述第一信号抽头导体，并且所述第二接地抽头导体沿远离所述第一信号抽头导体的第二横向方向设置，所述第一信号抽头导体的所述第二横向方向与所述第一信号抽头导体的所述第一横向方向相反；以及电联接到所述第二接地抽头导体的第二接地触点。8.根据权利要求7所述的探针耦合器，在所述探针耦合器中，所述第二接地抽头导体围绕所述基质的边缘延伸以物理地连接到所述第二接地触点。9.根据权利要求7所述的探针耦合器，还包括延伸通过所述基质并且将所述第二接地抽头导体电联接到所述第二接地触点的通孔。10.根据权利要求1所述的探针耦合器，还包括：沿所述基质延伸第四长度的第二信号抽头导体，所述第二信号抽头导体大体平行于所述第一信号抽头导体并且在所述第一信号抽头导体和所述第一接地抽头导体之间；以及电联接到所述第二信号抽头导体的第二信号触点。11.根据权利要求10所述的探针耦合器，在所述探针耦合器中，所述第二信号抽头导体围绕所述基质的边缘延伸以物理地连接到所述第二信号触点。12.根据权利要求10所述的探针耦合器，还包括延伸通过所述基质并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：JA巴特莱特，
申请(专利权)人：特克特朗尼克公司，
类型：发明
国别省市：美国,US