用于接触部件的半成品制造技术

本发明专利技术涉及一种用于部件、例如电池组电池和/或电子设备部件的尤其是热和/或电的接触的半成品。为了简化用于制造电和/或电化学和/或电子的组件、例如电池组和/或电子设备组件的方法，提供一种半成品，所述半成品包括至少一种基于双酚A的和/或双酚F的环氧树脂，至少一种填料和至少一种固化剂和/或催化剂。此外，本发明专利技术还涉及这样一种反应树脂体系和这样一种制造方法。

Semi-finished products for contact parts

The present invention relates to a semi-finished product for components, such as battery packs, batteries and/or electronic equipment components, in particular thermal and/or electrical contacts. In order to simplify the method for manufacturing electrical and/or chemical and/or electronic components, such as battery packs and/or electronic equipment components, a semi-finished product comprising at least one epoxy resin based on bisphenol A and/or bisphenol F, at least one filler and at least one curing agent and/or catalyst is provided. In addition, the invention also relates to such a reaction resin system and such a manufacturing method.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于接触部件的半成品
本专利技术涉及用于电和/或电化学和/或电子的部件的尤其是热和/或电的接触的半成品以及反应树脂体系和制造方法。
技术介绍
为了部件的、例如电池组电池和电子设备部件（Elektronikbauteil），如芯片的热和/或电接触，可以使用以板、薄膜、膏或凝胶形式的热传递材料（TIM；英文是ThermalInterfaceMaterial（热界面材料））。板状或薄膜状的热传递材料可例如通过单面或双面自粘覆层或通过单面或双面粘合带固定。对此由文献DE102015208438A1公开一种用于电池组的调温装置，其中设置板状的热交换器用于从电池组到相应热传递介质上的热传递。
技术实现思路
本专利技术的主题是一种半成品，所述半成品用于尤其是电和/或电化学和/或电子的部件的尤其是热和/或电的接触，所述半成品包括至少一种基于双酚A和/或双酚F的环氧树脂、至少一种填料和至少一种固化剂或者至少是由此构造的。例如，所述半成品可以被设计或使用，用于电池组电池和/或电子设备部件的热接触以及例如电绝缘，和/或用于电子设备部件的电接触以及必要时也用于电子设备部件的热接触。例如，所述半成品可以被设计或使用：用于电池组电池的热接触以及例如电绝缘；和/或用于电子设备部件、例如一个或多个电子芯片、例如MOSFET和/或电路衬底、例如电路板（Leiterplatte）和/或印刷电路（PCB，英文：PrintedCircuitBoard（印刷电路板））的热和电接触，例如在一个或多个电子芯片和电路衬底之间的热和电接触；和/或用于电子设备部件、例如一个或多个电子芯片和/或电路衬底的热接触以及例如电绝缘，例如在一个或多个电子芯片和/或电路衬底之间的热接触以及例如电绝缘。例如，所述半成品可以被设计或使用，用于制造电和/或电化学和/或电子的组件，例如电池组和/或电子设备组件。基于双酚A和/或双酚F的环氧树脂有利地在室温下为液态，并且尤其根据所使用的固化剂已经可以在室温或更高温度下交联。这使得能够提供例如具有所希望的尺寸的半成品，所述半成品尤其是在室温下例如能够成形到（anformbar）待接触的部件上。所以，有利地可以用半成品材料填充例如由于半径产生的不平坦处，如凹陷和/或间隙。所以可以例如最小化热界面和/或优化电绝缘或接触。此后，半成品的材料可以有利地，例如在比较短的时间里，例如在室温或提高了的温度下交联并且因此硬化。通过使半成品能够成形到待接触的所述一个或多个部件上并且然后硬化，还可以通过所述半成品有利地实现将该半成品固定在所述一个或多个部件上。因此，有利地可以放弃使用粘合剂，例如自粘覆层和/或胶带。通过在用于制造电和/或电化学和/或电子的组件、例如电池组和/或电子设备组件的方法中使用该半成品由此可以放弃至少一个工艺步骤和/或简化所述方法。此外，基于双酚A和/或双酚F的环氧树脂本身是电绝缘的并且因此适合于如下应用，在所述应用中希望借助半成品进行电绝缘，例如用于电池组电池的导热和电绝缘接触。通过至少一种填料或所述至少一种填料的填充程度，可以有利地调整半成品的加工和功能特性，例如其导热能力和/或导电能力和/或可加工性。因此，半成品可以有利地具有高导热能力或导电能力。此外，通过至少一种填料可以有利地实现半成品的低膨胀系数。另外，通过材料成分和所述至少一种填料的填充程度可以实现用于制造该半成品的如下材料费用，所述材料费用能够低于用于制造常规热传递材料和/或热膏或凝胶的材料费用。总体上，通过该半成品可以因此尤其是以低成本的方式来简化用于制造电和/或电化学和/或电子的组件、例如电池组和/或电子设备组件的方法。有利地，半成品可以预制成几乎任意形式，例如预制成板、垫或杆状区段。在此，所述半成品到分别与之待装备的部件上的可成形性有利地实现：所述半成品在大量不同的成品情况下的应用。在一个实施方式的范畴内，半成品在≥20℃至<120℃的范围内的温度情况下可硬化。例如，半成品在≥20℃至≤100℃或≤80℃的范围内的温度情况下，尤其是在≥20℃至≤60℃的范围内的温度情况下可硬化。因此，可以有利地限制与半成品待接触的部件、例如电池组电池的热负荷。在另一个的实施方式的范畴内，所述至少一种固化剂包括胺固化剂和/或（酸）酸酐固化剂和/或催化剂或者是由此构造的。已证明基于胺和/或酸酐的固化剂组分对于加入填料特别有利。胺固化剂，例如多胺和/或聚氨基酰胺，可有利地实现冷热交联，并且例如在≤60℃的温度下，例如在室温下，已经可以交联。可以使用酸酐固化剂和/或催化剂例如用于在较高温度下交联，例如冷热交联。在另一个实施方式的范畴内，至少一种填料包括至少一种导热填料和/或至少一种导电填料，尤其是至少一种导热填料。因此，半成品可有利地装备有导热和/或电绝缘或导电的特性。例如，至少一种尤其是导热的、必要时电绝缘的或导电的填料包括或者是：氢氧化铝和/或氧化铝和/或二氧化硅，尤其是石英，和/或氮化硼和/或铝硅酸盐和/或氮化铝和/或氧化镁和/或碳酸镁和/或银和/或硅和/或白垩和/或微白云石和/或滑石粉和/或云母和/或炭黑和/或石墨和/或石墨烯。通过使用氢氧化铝、氧化铝、二氧化硅，尤其是石英、氮化硼、铝硅酸盐、氮化铝、氧化镁、碳酸镁、白垩、微白云石、滑石粉和/或云母可以提供具有导热的和电绝缘的特性的材料，例如用于电池组电池的导热的和电绝缘的接触，例如用于制造电池组。通过使用银、硅、炭黑、石墨和/或石墨烯可以提供具有导热的和导电的特性的材料，例如用于电子部件的导热和电的接触，例如用于制造电子设备组件。在一个特别的构型方案的范畴内，至少一种填料包括或者是：氢氧化铝和/或氧化铝和/或二氧化硅，尤其是石英，和/或氮化硼。尤其是，至少一种填料可以包括或者是：氢氧化铝和/或氧化铝和/或二氧化硅，尤其是石英。例如，至少一种填料可具有≥2μm至≤1mm的范围内的粒度分布。在混合（Abmischung）中，必要时还可包含纳米颗粒。在另一个实施方式的范畴内，半成品还包括至少一种硅或聚有机硅氧烷。例如，半成品可以包括至少一种硅，所述硅是以基于双酚A和/或F环氧化物、尤其是双酚A环氧化物的、具有硅弹性体颗粒的配方（Formulierung）的形式。在该配方中，尤其是环氧化物单元可以化学地、例如共价地与硅单元结合，其中所述硅单元尤其是形成硅弹性体颗粒。例如，环氧化物单元可以与硅弹性体颗粒化学地结合，例如可以嫁接到其上，或者聚合物序列可以与非极性的硅单元一起卷绕成硅弹性体颗粒，其中聚合物序列被与极性的环氧化物单元向外反拉。因此，该配方尤其可以包括弹性颗粒或硅弹性体颗粒或者是由此构造的，其内部通过硅单元并且其外部通过环氧化物单元来构造。通过硅弹性体颗粒，尤其是在颗粒内部的硅单元，可以有利地降低经硬化的半成品的E模数（E-modul）。这又具如下优点：硬化的半成品还可以例如在电池组电池的充电/放电过程中，尤其是在整个使用寿命过程中吸收例如电池组电池的高拉伸和压缩力或高变形力。另外，通过硅弹性体颗粒，尤其是在颗粒内部的硅单元，可以有利地提高断裂韧性（韧性改性）并可以避免例如累进的裂缝形成。由此还可以有利地改善耐磨性。通过所述尤其是化学结合的环氧化物单元，尤其是形成颗粒外部的环氧化物单元，颗粒可以附加地如环氧化物一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半成品，所述半成品用于尤其是电和/或电化学和/或电子的部件的尤其是热和/或电的接触，所述半成品包括‑ 至少一种基于双酚A和/或双酚F的环氧树脂，‑至少一种填料和‑ 至少一种固化剂和/或催化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.14 DE 102016220092.51.一种半成品，所述半成品用于尤其是电和/或电化学和/或电子的部件的尤其是热和/或电的接触，所述半成品包括-至少一种基于双酚A和/或双酚F的环氧树脂，-至少一种填料和-至少一种固化剂和/或催化剂。2.根据权利要求1所述的半成品，其中所述半成品在≥20℃至<120℃，尤其是≥20℃至≤60℃的范围内的温度情况下可硬化。3.根据权利要求1或2所述的半成品，其中所述至少一种固化剂和/或催化剂包括胺固化剂和/或酸酐固化剂和/或催化剂。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半成品，其中所述至少一种填料包括至少一种导热填料和/或至少一种导电填料。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半成品，其中所述半成品包括-≥4重量％至≤10重量％，尤其是≥4重量％至<9重量％的所述至少一种基于双酚A和/或双酚F的环氧树脂，和/或-≥70重量％至≤90重量％，尤其是≥80重量％至≤90重量％的所述至少一种填料，和/或-≥3重量％至≤12重量％的所述至少一种固化剂和/或催化剂。6.根据权利要求1至5中任一项所述的半成品，其中所述半成品还包括≥0.5重量％至≤3重量％的至少一种硅。7.根据权利要求1至6中任一项所述的半成品，其中所述半成品是板、垫、或薄膜或是棒状的。8.根据权利要求1至7中任一项所述的半成品，其中所述半成品包括根据权利要求9至14中任一项所述的反应树脂体系。9.反应树脂体系，所述反应树脂体系尤其是用于制造根据权利要求1至8中任一项所述的半成品和/或用于尤其是电和/或电化学和/或电...

【专利技术属性】
技术研发人员：KV许特，C诺伊曼，M雷德勒，I延里希，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE