一种高精度集成电路封装的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高精度集成电路封装的装置，包括用于放置电路板的底板、用于压合集成电路芯片的盖板、以及用于使盖板与底板压合的压合部，所述盖板与底板通过压合部连接。本实用新型专利技术通过设置底板和上盖，通过自动化的压合部使上盖上下运动将集成电路芯片压合至集成电路转换板上，结构简单，精度高，自动化程度较高。

A High Precision IC Packaging Device

The utility model discloses a device for packaging high-precision integrated circuits, including a bottom plate for placing circuit boards, a cover plate for pressing integrated circuit chips, and a pressing part for pressing the cover plate and the bottom plate, which are connected through the pressing part. The utility model has the advantages of simple structure, high precision and high automation by setting the bottom plate and the upper cover, and by making the upper cover move up and down to press the integrated circuit chip onto the integrated circuit conversion board.

【技术实现步骤摘要】
一种高精度集成电路封装的装置
本技术涉及集成电路封装领域，尤其涉及的是一种高精度集成电路封装的装置。
技术介绍
现有技术中，根据产品测试需求，需要将集成电路封装于集成集成电路转换板上，常规技术手段一般为手动封装压合，由此造成封装压合速度较慢，精密度不够高，需要耗费较大的人力资源。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、封装精度高、可自动封装的高精度集成电路封装的装置。本技术的技术方案如下：一种高精度集成电路封装的装置，包括用于放置电路板的底板、用于压合集成电路芯片的盖板、以及用于使盖板与底板压合的压合部，所述盖板与底板通过压合部连接；所述电路板上放置若干集成电路芯片转换板，所述集成电路芯片转换板顶部用于安装集成电路芯片，所述集成电路芯片转换板底部用于与电路板电连接，所述盖板上开设有若干与集成电路芯片转换板顶部相适配的通孔；所述底板顶面开设有用于放置电路板的凹槽，所述凹槽正面呈开口设置，所述压合部包括有步进电机、滚珠丝杆、丝杆螺母、以及三根滑动杆，所述步进电机固定于底板的底面，所述步进电机输出轴与滚珠丝杆底部连接，所述丝杆螺母固定于盖板上，所述丝杆螺母套于滚珠丝杆上，所述丝杆螺母与三根滑动杆呈矩阵排列设于底板上，所述盖板上还开设有三个与滑动杆适配的滑孔。采用上述技术方案，所述的高精度集成电路封装的装置中，所述压合部还包括有三个缓冲弹簧，所述每一滑动杆底部套设有一个缓冲弹簧。采用上述各个技术方案，所述的高精度集成电路封装的装置中，所述盖板由陶瓷材料制成。采用上述各个技术方案，本技术通过设置底板和上盖，通过自动化的压合部使上盖上下运动将集成电路芯片压合至集成电路转换板上，结构简单，精度高，自动化程度较高。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的集成电路芯片装配示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图1和图2，本实施例提供了一种高精度集成电路封装的装置，包括用于放置电路板的底板2、用于压合集成电路芯片的盖板1、以及用于使盖板1与底板2压合的压合部，所述盖板1与底板2通过压合部连接。所述电路板上放置若干集成电路芯片转换板，所述集成电路芯片转换板顶部用于安装集成电路芯片4，所述集成电路芯片转换板底部用于与电路板电连接，所述盖板1上开设有若干与集成电路芯片转换板顶部相适配的通孔11。所述底板2顶面开设有用于放置电路板的凹槽21，所述凹槽21正面呈开口设置，所述压合部包括有步进电机31、滚珠丝杆32、丝杆螺母33、以及三根滑动杆34，所述步进电机31固定于底板2的底面，所述步进电机31输出轴与滚珠丝杆32底部连接，所述丝杆螺母33固定于盖板1上，所述丝杆螺母33套于滚珠丝杆32上，所述丝杆螺母33与三根滑动杆34呈矩阵排列设于底板2上，所述盖板1上还开设有三个与滑动杆34适配的滑孔12。如图1，本实施例中，底板2设置一凹槽21，用于将电路板放置在凹槽21中，防止电路板在压合过程位移，以提高集成电路芯片封装的精密度。同时，为了便于取放电路板，在凹槽21的正面开口设置，通过开口取放电路板。将电路板放于底板2的凹槽21中，电路板上放置若干集成电路芯片转换板。在盖板1上开设若干的通孔11，通孔11与下方的集成电路转换板对应。具体的，集成电路转换板顶部用于安装集成电路芯片，集成电路转换板底部与电路板电连接，集成电路转换板顶部与通孔11适配。盖板1未开孔处将集成电路芯片转换板的锁打开，将集成电路芯片压合至集成电路芯片转换板顶部，以完成集成电路芯片压合封装。电路板上放置的集成电路转换板根据实际需要而定，可多可少，一次性完成所有集成电路转换板的开锁，生产效率高。如图2，本实施例中，在盖板1对应集成电路芯片4引脚41的部位采用镂空设置，如图所示引脚41为8个。当盖板1与底板2压合，将集成电路芯片转换板的锁打开，通过盖板1的通孔11将各个集成电路芯片4放入集成电路芯片转换板上，盖板1与底板2分离，集成电路芯片转换板的锁又锁上，将集成电路芯片4安装于集成电路芯片转换板上。进一步的，为了实现自动压合，将压合部设置一步进电机31，步进电机31安装于底板2的底面，步进电机31的输出轴与滚珠丝杆32的底部连接，滚珠丝杆32套设一丝杆螺母33，丝杆螺母33固定在盖板1上。为了使盖板1上下移动精准，在底板2还设置三根滑动杆34，丝杆螺母33与三跟滑动杆34呈矩阵排列，相应的在盖板1上开设三个与滑动杆34适配的滑孔12，将滑孔12套设在滑动杆34上。启动步进电机31，步进电机31带动滚珠丝杆32转动，丝杆螺母33在滚珠丝杆32上位移，使盖板1沿滚珠丝杆32方向上下移动，完成集成电路转换板的开锁和集成电路芯片的压合封装。更进一步的，如图1，为了防止盖板1与底板2压合过度，而将集成电路芯片转换板压坏，所述压合部还包括有三个缓冲弹簧35，所述每一滑动杆34底部套设有一个缓冲弹簧35。当盖板1往下压合过程中，通过缓冲弹簧35的作用，给盖板1一个向上的作用力，防止盖板1与底板2硬性压合，保护集成电路芯片转换板。更进一步的，为了保证集成电路芯片转换板的开锁一致性，所述盖板设置呈较硬的材料，所述盖板由陶瓷材料制成。采用上述各个技术方案，本技术通过设置底板和上盖，通过自动化的压合部使上盖上下运动将集成电路芯片压合至集成电路转换板上，结构简单，精度高，自动化程度较高。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度集成电路封装的装置，其特征在于：包括用于放置电路板的底板、用于压合集成电路芯片的盖板、以及用于使盖板与底板压合的压合部，所述盖板与底板通过压合部连接；所述电路板上放置若干集成电路芯片转换板，所述集成电路芯片转换板顶部用于安装集成电路芯片，所述集成电路芯片转换板底部用于与电路板电连接，所述盖板上开设有若干与集成电路芯片转换板顶部相适配的通孔；所述底板顶面开设有用于放置电路板的凹槽，所述凹槽正面呈开口设置，所述压合部包括有步进电机、滚珠丝杆、丝杆螺母、以及三根滑动杆，所述步进电机固定于底板的底面，所述步进电机输出轴与滚珠丝杆底部连接，所述丝杆螺母固定于盖板上，所述丝杆螺母套于滚珠丝杆上，所述丝杆螺母与三根滑动杆呈矩阵排列设于底板上，所述盖板上还开设有三个与滑动杆适配的滑孔。

【技术特征摘要】
1.一种高精度集成电路封装的装置，其特征在于：包括用于放置电路板的底板、用于压合集成电路芯片的盖板、以及用于使盖板与底板压合的压合部，所述盖板与底板通过压合部连接；所述电路板上放置若干集成电路芯片转换板，所述集成电路芯片转换板顶部用于安装集成电路芯片，所述集成电路芯片转换板底部用于与电路板电连接，所述盖板上开设有若干与集成电路芯片转换板顶部相适配的通孔；所述底板顶面开设有用于放置电路板的凹槽，所述凹槽正面呈开口设置，所述压合部包括有步进电机、滚珠丝杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，刘洋洋，张瑜，杨承杰，任静，王兰，
申请(专利权)人：深圳市三维电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44