转移方法、安装方法、转移装置以及安装装置制造方法及图纸

提供能够排除转移时的空气阻力的影响而高精度地对LED芯片进行转移及安装的转移方法、安装方法、转移装置以及安装装置。具体而言，该转移方法将一个面被保持于转移基板的LED芯片转移至被转移基板，其特征在于，该转移方法具有如下的工序：被转移基板配置工序，按照与所述LED芯片的所述一个面的相反侧的面具有间隙而对置的方式配置所述被转移基板；以及转移工序，通过对所述转移基板照射激光，使所述LED芯片从所述转移基板分离并且朝向所述被转移基板被施力，从而转移至所述被转移基板，在真空环境下执行至少所述转移工序。

Transfer method, installation method, transfer device and installation device

Provides a transfer method, installation method, transfer device and installation device for high precision transfer and installation of LED chips, which can eliminate the influence of air resistance during transfer. Specifically, the transfer method transfers an LED chip whose face is held on the transfer substrate to the transferred substrate. The transfer method has the following procedures: the transfer substrate configuration process, which configures the transferred substrate in a manner opposite to the face of the opposite side of the said LED chip with gaps, and the transfer process, by which the transferred substrate is disposed. The transfer substrate irradiates the laser, separating the LED chip from the transfer substrate and applying force towards the transferred substrate, thereby transferring to the transferred substrate, and performing at least the transfer process in a vacuum environment.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】转移方法、安装方法、转移装置以及安装装置
本专利技术涉及高精度地对LED芯片进行转移及安装的转移方法、安装方法、转移装置以及安装装置。
技术介绍
LED芯片为了降低成本而小型化，并且正在进行用于高速、高精度地安装小型化的LED芯片的努力。特别是，作为显示器中所用的LED，要求按照数μm的精度高速地安装被称为微型LED的50μm×50μm以下的LED芯片。在专利文献1中记载了如下的结构：对呈格子状形成于晶片的LED芯片照射带状的激光而按照每一条线或每多条线一并地转移至转移基板200，然后对转移至转移基板200后的多个LED芯片照射带状的激光而按照每一条线或每多条线一并地转移至转移基板300。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-161221号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，专利文献1记载的结构存在如下的问题：在将LED芯片转移至各转移基板时，LED芯片受到空气阻力的影响而有可能发生位置偏移。本专利技术的课题在于解决上述问题点，排除转移时的空气阻力的影响而高精度地对LED芯片进行转移及安装。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术提供转移方法，将一个面被保持于转移基板的LED芯片转移至被转移基板，其特征在于，该转移方法具有如下的工序：被转移基板配置工序，按照与所述LED芯片的所述一个面的相反侧的面具有间隙而对置的方式配置所述被转移基板；以及转移工序，通过对所述转移基板照射激光，使所述LED芯片从所述转移基板分离并且朝向所述被转移基板被施力，从而转移至所述被转移基板，至少所述转移工序在真空环境下执行。根据该结构，在真空环境下执行转移工序，从而能够排除转移时的空气阻力的影响而高精度地对LED芯片进行转移。另外，为了解决上述课题，本专利技术提供安装方法，将第1面被保持于载体基板的切割后的LED芯片安装于电路基板，其特征在于，该安装方法具有如下的工序：第1转移工序，使所述LED芯片从所述载体基板分离而将所述LED芯片的与所述第1面相反侧的第2面侧转移并保持于第1转移基板；第2转移基板配置工序，按照与所述第2面被保持于所述第1转移基板的所述LED芯片的所述第1面具有间隙而对置的方式配置第2转移基板；第2转移工序，对所述第1转移基板照射线状的激光而使一条线上的多个所述LED芯片从所述第1转移基板分离并朝向所述第2转移基板被施力，并且使所述第1转移基板和所述第2转移基板按照相互不同的速度在与所述线状的激光垂直的方向上相对移动，从而将所述LED芯片的第1面侧转移至所述第2转移基板；第2转移基板旋转工序，相对于所述线状的激光，使所述第2转移基板以其法线为轴旋转90°而配置所述第2转移基板；电路基板配置工序，按照与所述第1面被保持于所述第2转移基板的所述LED芯片的所述第2面具有间隙而对置的方式配置所述电路基板；以及第1安装工序，对所述第2转移基板照射线状的激光而使一条线上的多个所述LED芯片从所述第2转移基板分离并朝向所述电路基板被施力，并且使所述第2转移基板和所述电路基板按照相互不同的速度在与所述线状的激光垂直的方向上相对移动，从而将所述LED芯片的第2面侧转移至所述电路基板，由此使所述LED芯片的凸起和所述电路基板的电极接合，至少所述第2转移工序和所述第1安装工序在真空环境下执行。根据该结构，在真空环境下执行第2转移工序和第1安装工序，从而能够排除转移时的空气阻力的影响而高精度地对LED芯片进行转移，并且能够按照与排列在载体基板上的LED芯片的间距不同的任意的间距高速地转移并安装于电路基板。也可以为如下的结构：按照在所述第1安装工序中已经向所述电路基板转移完毕的所述线状的激光的长度方向上的LED芯片间配置新的LED芯片的方式再次执行所述第1安装工序。根据该结构，能够呈线状安装多种LED芯片，并且能够缩小第2转移基板与电路基板之间的间隙。另外，为了解决上述课题，本专利技术提供安装方法，将第1面被保持于载体基板的切割后的LED芯片安装于电路基板，其特征在于，该安装方法具有如下的工序：第1A转移工序，使所述LED芯片从所述载体基板分离，将所述LED芯片的与所述第1面相反侧的第2面侧转移并保持于第1A转移基板；第1B转移工序，使所述LED芯片从所述第1A转移基板分离，将所述LED芯片的所述第1面侧转移并保持于第1B转移基板；第2转移基板配置工序，按照与所述第1面被保持于所述第1B转移基板的所述LED芯片的所述第2面具有间隙而对置的方式配置第2转移基板；第2转移工序，对所述第1B转移基板照射线状的激光而使一条线上的多个所述LED芯片从所述第1B转移基板分离并朝向所述第2转移基板被施力，并且使所述第1B转移基板和所述第2转移基板按照相互不同的速度在与所述线状的激光垂直的方向上相对移动，从而将所述LED芯片的第2面侧转移至所述第2转移基板；第2转移基板旋转工序，相对于所述线状的激光，使所述第2转移基板以其法线为轴旋转90°而配置所述第2转移基板；第3转移基板配置工序，按照与所述第2面被保持于所述第2转移基板的所述LED芯片的所述第1面具有间隙而对置的方式配置第3转移基板；第3转移工序，对所述第2转移基板照射线状的激光而使一条线上的多个所述LED芯片从所述第2转移基板分离并朝向所述第3转移基板被施力，并且使所述第2转移基板和所述第3转移基板按照相互不同的速度在与所述线状的激光垂直的方向上相对移动，从而将所述LED芯片的第1面侧转移至所述第3转移基板；热压接工序，使所述第1面被保持于所述第3转移基板的所述LED芯片的第2面上的凸起与电路基板的电极对置而进行热压接；以及第3转移基板撤去工序，使所述LED芯片的所述第1面从所述第3转移基板分离而将所述第3转移基板撤去，至少所述第2转移工序和所述第3转移工序在真空环境下执行。根据该结构，在真空环境下执行第2转移工序和第3转移工序，从而能够排除转移时的空气阻力的影响而高精度地对LED芯片进行转移。另外，通过实施热压接工序，能够可靠地将LED芯片接合于电路基板，能够实现高精度的安装。另外，为了解决上述课题，本专利技术提供转移装置，其将保持于转移基板的LED芯片转移至被转移基板，其特征在于，该转移装置具有：真空化部，其使所述转移装置内成为真空环境；激光照射部，其对所述转移基板照射激光；转移基板保持部，其对所述转移基板进行保持，能够在第1方向上移动；被转移基板保持部，其按照与保持于所述转移基板的所述LED芯片具有间隙而对置的方式对所述被转移基板进行保持，至少能够在所述第1方向上移动；以及控制部，其对所述激光照射部、所述转移基板保持部以及所述被转移基板保持部进行控制，以便使所述LED芯片从所述转移基板分离并朝向所述被转移基板被施力而进行转移。根据该结构，在真空环境执行从转移基板向被转移基板的LED芯片的转移，从而能够排除转移时的空气阻力的影响而高精度地对LED芯片进行转移。另外，为了解决上述课题，本专利技术提供安装装置，其将LED芯片安装于电路基板，其特征在于，该安装装置具有：真空化部，其使所述安装装置内成为真空环境；激光照射部，其对排列有所述LED芯片的转移基板照射线状的激光；转移基板保持部，其对所述转移基板进行保持，能够在第1方向上移动；被转移基板保持部，其按照与保持于所述转移基板的所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转移方法，将一个面被保持于转移基板的LED芯片转移至被转移基板，其特征在于，该转移方法具有如下的工序：被转移基板配置工序，按照与所述LED芯片的所述一个面的相反侧的面具有间隙而对置的方式配置所述被转移基板；以及转移工序，通过对所述转移基板照射激光，使所述LED芯片从所述转移基板分离并且朝向所述被转移基板被施力，从而转移至所述被转移基板，至少所述转移工序在真空环境下执行。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.29 JP 2016-190507;2017.01.21 JP 2017-009021.一种转移方法，将一个面被保持于转移基板的LED芯片转移至被转移基板，其特征在于，该转移方法具有如下的工序：被转移基板配置工序，按照与所述LED芯片的所述一个面的相反侧的面具有间隙而对置的方式配置所述被转移基板；以及转移工序，通过对所述转移基板照射激光，使所述LED芯片从所述转移基板分离并且朝向所述被转移基板被施力，从而转移至所述被转移基板，至少所述转移工序在真空环境下执行。2.一种安装方法，将第1面被保持于载体基板的切割后的LED芯片安装于电路基板，其特征在于，该安装方法具有如下的工序：第1转移工序，使所述LED芯片从所述载体基板分离而将所述LED芯片的与所述第1面相反侧的第2面侧转移并保持于第1转移基板；第2转移基板配置工序，按照与所述第2面被保持于所述第1转移基板的所述LED芯片的所述第1面具有间隙而对置的方式配置第2转移基板；第2转移工序，对所述第1转移基板照射线状的激光而使一条线上的多个所述LED芯片从所述第1转移基板分离并朝向所述第2转移基板被施力，并且使所述第1转移基板和所述第2转移基板按照相互不同的速度在与所述线状的激光垂直的方向上相对移动，从而将所述LED芯片的第1面侧转移至所述第2转移基板；第2转移基板旋转工序，相对于所述线状的激光，使所述第2转移基板以其法线为轴旋转90°而配置所述第2转移基板；电路基板配置工序，按照与所述第1面被保持于所述第2转移基板的所述LED芯片的所述第2面具有间隙而对置的方式配置所述电路基板；以及第1安装工序，对所述第2转移基板照射线状的激光而使一条线上的多个所述LED芯片从所述第2转移基板分离并朝向所述电路基板被施力，并且使所述第2转移基板和所述电路基板按照相互不同的速度在与所述线状的激光垂直的方向上相对移动，从而将所述LED芯片的第2面侧转移至所述电路基板，由此使所述LED芯片的凸起和所述电路基板的电极接合，至少所述第2转移工序和所述第1安装工序在真空环境下执行。3.根据权利要求2所述的安装方法，其特征在于，按照在所述第1安装工序中已经向所述电路基板转移完毕的所述线状的激光的长度方向上的LED芯片间配置新的LED芯片的方式再次执行所述第1安装工序。4.一种安装方法，将第1面被保持于载体基板的切割后的LED芯片安装于电路基板，其特征在于，该安装方法具有如下的工序：第1A转移工序，使所述LED芯片从所述载体基板分离，将所述LED芯片的与所述第1面相反侧的第2面侧转移并保持于第1A转移基板；第1B转移工序，使所述LED芯片从所述第1A转移基板分离，将所述LED芯片的所述第1面侧转移并保持于第1B转移基板；第2转移基板配置工序，按照与所述第1面被保持于所述第1B转移基板的所述LED芯片的所述第2面具有间隙而对置的方式配置第2转移基板；第2转移工序，对所述第1B转移基板照射线状的激光而使一条线上的多个所述LED芯片从所述第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：新井义之，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP