用于通信器件装配的焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种用于通信器件装配的焊接方法，包括以下步骤：将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；将第二器件设于待焊件的第二焊接位置；对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理。将第一器件和第二器件分别设于对应的第一焊接位置和第二焊接位置，然后再进行回流焊处理，完成焊接处理；相比传统单个焊接之后进行回流焊焊接或多次过炉进行回流焊焊接的处理方式，不会产生二次过炉时影响先前焊接的问题，从而提高了第一器件和第二器件的焊接质量，保证了焊接的可靠性，提高了后续产品的装配质量。

Welding Method for Assembly of Communication Devices

The invention relates to a welding method for assembling communication devices, which comprises the following steps: setting the first device at the first welding position of the welded parts; setting the second device at the second welding position of the welded parts; and reflow welding the first device, the second device and the welded parts. The first device and the second device are respectively located at the corresponding first and second welding positions, and then reflow soldering treatment is carried out to complete the welding treatment. Compared with the traditional method of reflow soldering or reflow soldering after single soldering, there will be no problem of affecting the previous soldering when the second soldering is over, thus improving the first device and the second soldering device. The welding quality of the parts ensures the reliability of welding and improves the assembly quality of the follow-up products.

【技术实现步骤摘要】
用于通信器件装配的焊接方法
本专利技术涉及通信器件加工
，特别是涉及一种用于通信器件装配的焊接方法。
技术介绍
电子通信行业中，多采用单面或双面焊接(正反两面)的方式对通信器件进行回流焊焊接处理。考虑到通信器件的特殊性，行业内多采用单面单次焊接或者二次过炉焊接的方式对通信器件进行回流焊处理，以满足不同通信器件的连接需要。然而，需要进行装配的通信器件通常不止一个，如当需要焊接至少两个通信器件时，这种采用单面或双面焊接的处理方式很容易对焊点产生不良影响，无法保证焊接的可靠性，进而导致成品率降低。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种用于通信器件装配的焊接方法。该用于通信器件装配的焊接方法能够提高通信器件的焊接质量，保证焊接的可靠性，提高产品的装配质量。其技术方案如下：一种用于通信器件装配的焊接方法，包括以下步骤：将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；将第二器件设于待焊件的第二焊接位置；对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理。上述用于通信器件装配的焊接方法，将第一器件和第二器件分别设于对应的第一焊接位置和第二焊接位置，然后再进行回流焊处理，完成焊接处理；相比传统单个焊接之后进行回流焊焊接或多次过炉进行回流焊焊接的处理方式，不会产生二次过炉时影响先前焊接的问题，从而提高了第一器件和第二器件的焊接质量，保证了焊接的可靠性，提高了后续产品的装配质量。下面进一步对技术方案进行说明：进一步地，将第一器件设于待焊件的第一焊接位置的步骤包括：将第一器件放置于第一焊接位置；在第一器件和待焊件之间设置第一焊料；将第一焊料熔融、并将第一器件焊接于待焊件，其中，第一焊料的熔化温度高于进行回流焊处理时的加热温度。进一步地，待焊件设有至少两个待焊区域，将第一器件放置于第一焊接位置的步骤包括：从所有的待焊区域中确定出第一待焊区域，第一待焊区域的焊接所需热量小于其他待焊区域的焊接所需热量；使第一待焊区域为第一焊接位置、并将第一器件放置于第一焊接位置。进一步地，在将第二器件设于待焊件的第二焊接位置的步骤之后，对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理的步骤之前，还包括：在第二器件和待焊件之间设置第二焊料，第二焊料的熔化温度低于第一焊料的熔化温度。进一步地，对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理的步骤包括：将第一器件、第二器件和待焊件放置于回流焊炉中，且使待焊件呈第一倾斜角设置；对回流焊炉内的第一器件、第二器件和待焊件进行加热、以进行回流焊处理。进一步地，第一倾斜角的取值范围为4°-16°。进一步地，将第一器件设于待焊件的第一焊接位置的步骤中，采用第一辅助装置将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；将第二器件设于待焊件的第二焊接位置的步骤中，采用第二辅助装置将第二器件设于待焊件的第二焊接位置。进一步地，待焊件包括待焊板和待焊柱，待焊柱设于待焊板，第一焊接位置位于待焊板，第二焊接位置位于待焊柱，第一器件设于待焊板，第二器件设于待焊柱。进一步地，待焊板的第一焊接位置还设有第一焊料槽；或待焊柱的第二焊接位置还设有第二焊料槽。进一步地，第一器件为馈电片，第二器件为馈电电缆，待焊板还设有连接通孔，对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理的步骤中，还包括：将馈电电缆的一端穿过连接通孔、并与馈电片进行焊接连接。附图说明图1为一种实施例中的用于通信器件装配的焊接方法流程图；图2为另一种实施例中用于通信器件装配的焊接方法流程图；图3为实施例中第一器件、第二器件及待焊件的第一视角图；图4为实施例中第一器件、第二器件及待焊件的第二视角图。附图标注说明：100、第一器件，200、第二器件，300、待焊板，400、待焊柱。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明：需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1至图4所示的实施例，提供了一种用于通信器件装配的焊接方法，包括以下步骤：将第一器件100设于待焊件的第一焊接位置；将第二器件200设于待焊件的第二焊接位置；对第一器件100、第二器件200和待焊件进行回流焊处理。将第一器件100和第二器件200分别设于对应的第一焊接位置和第二焊接位置，然后再进行回流焊处理，完成焊接处理；相比传统单个焊接之后进行回流焊焊接或多次过炉进行回流焊焊接的处理方式，不会产生二次过炉时影响先前焊接的问题，从而提高了第一器件100和第二器件200的焊接质量，保证了焊接的可靠性，提高了后续产品的装配质量。传统的通信器件焊接，通常对一个器件进行焊接，焊接之后进行过炉回流焊处理，然后再对其他器件进行焊接，之后再次进行过炉、以进行回流焊处理，此时，后续的二次或多次回流焊处理时再次加热，很容易对先前已经焊接好的器件产生影响，导致先前已经焊接好的焊点再次熔融或产生破坏，从而导致焊接质量的不稳定，产生不良品。本实施例提供的用于通信器件装配的焊接方法，通过将第一器件100、第二器件200设置在对应的第一焊接位置和第二焊接位置后，再进行回流焊处理，由于后续的回流焊处理已经完成焊接；相比传统单次焊接后多次过炉回流焊的处理方式，避免了二次回流焊处理时对先前焊接的影响，从而提高了焊接质量。具体的，待焊件可以是通信器件的支架，第一器件100可以是馈电片，第二器件200可以是馈电电缆，通过首先将馈电片和馈电电缆设定在支架的焊接位置，接着进行过炉回流焊处理，以完成焊接，实现将馈电片和馈电电缆焊接固定在支架上的技术效果。当然，本领域技术人员在需要的情况下，对馈电片和馈电电缆之间的焊接或连接进行一并处理，以满足结构连接需要，这里不再进行赘述。进一步地，将第一器件100设于待焊件的第一焊接位置的步骤包括：将第一器件100放置于第一焊接位置；在第一器件100和待焊件之间设置第一焊料；将第一焊料熔融、并将第一器件100焊接于待焊件，其中，第一焊料的熔化温度高于进行回流焊处理时的加热温度。由于第一焊料的熔化温度高于进行后续回流焊处理时的加热温度，因此，首先通过焊接的方式将第一器件100焊接于待焊件、以预先固定，然后再对第一器件100、第二器件200和待焊件进行回流焊处理，汇流焊处理时的加热处理不会对先前已经进行的焊接产生影响，从而保证回流焊处理后得到的焊接成品的焊接质量。进一步地，待焊件设有至少两个待焊区域，将第一器件100放置于第一焊接位置的步骤包括：从所有的待焊区域中确定出第一待焊区域，第一待焊区域的焊接所需热量小于其他待焊区域的焊接所需热量；使第一待焊区域为第一焊接位置、并将第一器件100放置于第一焊接位置。由于通信器件通常包括较多的电子器件，不同的电子器件在焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；将第二器件设于所述待焊件的第二焊接位置；对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理。

【技术特征摘要】
1.一种用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；将第二器件设于所述待焊件的第二焊接位置；对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理。2.根据权利要求1所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述将第一器件设于待焊件的第一焊接位置的步骤包括：将所述第一器件放置于所述第一焊接位置；在所述第一器件和所述待焊件之间设置第一焊料；将所述第一焊料熔融、并将所述第一器件焊接于所述待焊件，其中，所述第一焊料的熔化温度高于进行回流焊处理时的加热温度。3.根据权利要求2所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述待焊件设有至少两个待焊区域，将所述第一器件放置于所述第一焊接位置的步骤包括：从所有的所述待焊区域中确定出第一待焊区域，所述第一待焊区域的焊接所需热量小于其他所述待焊区域的焊接所需热量；使所述第一待焊区域为所述第一焊接位置、并将所述第一器件放置于所述第一焊接位置。4.根据权利要求3所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，在所述将第二器件设于所述待焊件的第二焊接位置的步骤之后，所述对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理的步骤之前，还包括：在所述第二器件和所述待焊件之间设置第二焊料，所述第二焊料的熔化温度低于所述第一焊料的熔化温度。5.根据权利要求4所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理的步骤包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜艳伟，郭林波，刘周，王文长，姚满意，王普钢，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，京信通信系统中国有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44