【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种印制电路板固定孔的结构，其包括印制电路板，印制电路板上设有多个固定孔，其中，在固定孔朝印制电路板中心一侧设有镂空孔，所述的镂空孔呈弧形包围固定孔。采用以上技术方案，使得印制电路板上的固定孔具有一定的挠性变形能力，增加其延伸性，以及可以分散其内应力，减小印制电路板的形变，避免固定孔因受热、挠性变形能力以及内应力等原因造成位置变化，从而避免了电子器件脱焊，虚焊，掉件等问题，确保电子器件焊接的稳定性和耐久性，电器的品质也随之提高。【专利说明】一种印制电路板固定孔的结构
本技术涉及一种印制电路板结构，尤其涉及一种印制电路板固定孔的结构。 技术背景 现有的印制电路板固定孔设计皆是在印制电路板需要进行连接固定的地方设置 固定孔，为了波峰炉焊接方便，同时避免有的焊盘过大，散热太快，导致焊接的时候容易虚 焊，假焊，有的将焊接孔设计成花孔，我们也叫加流锡槽。 上述的现有印制电路板关于固定孔的设计存在以下缺点：1.印制电路板固定孔 设计没有考虑延伸性。由于印制电路板的基材和固定目标对象的基材材质不同，所以其热 膨胀系数不同，机器在工...
【技术保护点】
一种印制电路板固定孔的结构，包括印制电路板，印制电路板上设有多个固定孔，其特征在于：在固定孔朝印制电路板中心一侧设有镂空孔，所述的镂空孔呈弧形包围固定孔；所述的镂空孔中心与固定孔中心的距离大于所述的镂空孔半径与固定孔半径之和。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：芮明昭，
申请(专利权)人：冠捷显示科技中国有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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