多层基板制造技术

本实用新型专利技术的多层基板(101)包括：具有第一区域(F1)和第二区域(F2)的层叠体(10)、阶梯部(SP)以及形成于第一区域(F1)的线圈(3)。层叠体(10)由以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成，第二区域(F2)的层叠数小于第一区域(F1)。阶梯部(SP)因绝缘基材层的层叠数的不同而形成在第一区域(F1)与第二区域(F2)的边界。线圈(3)包含多个线圈导体图案(31、32、33、34)。从绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)观察时，线圈导体图案(31、32、33、34)在沿着阶梯部(SP)相靠近的部分具有线宽比其他部分相对更宽的宽幅部(WP)。

Multilayer substrate

【技术实现步骤摘要】
多层基板
本技术涉及多层基板，尤其涉及具备以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成的层叠体以及形成于该层叠体上的线圈的多层基板。
技术介绍
以往，已知有多种具备以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成的层叠体以及形成于层叠体上的线圈的多层基板。例如，在专利文献1中公开了一种多层基板，其包括具有厚壁部(以下记为第一区域)和薄壁部(以下记为第二区域)的层叠体以及形成于第一区域的线圈。上述线圈包含分别形成于2个以上绝缘基材层上的多个线圈导体图案，上述多个线圈导体图案配置成在多个绝缘基材层的层叠方向上重叠。在上述多层基板中，第二区域的绝缘基材层的层叠数小于第一区域的绝缘基材层的层叠数，因此第二区域具有可挠性，在第一区域和第二区域的边界附近存在层叠数不同的阶梯部。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/083525号
技术实现思路
技术所要解决的技术问题一般而言，专利文献1所公开的多层基板是通过使用与阶梯部的形状相对应的模具，对层叠后的多个绝缘基材层进行加热加压来得到的。图10是示出具有阶梯部的多层基板的一部分制造工序的剖视图。如图10所示，多层基板(层叠体)是通过使用模具1a、2a在层叠方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体由以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成，并且具有第一区域和第二区域，该第二区域的所述绝缘基材层的层叠数小于所述第一区域；阶梯部，该阶梯部因所述多个绝缘基材层的层叠数不同而形成在所述第一区域与所述第二区域的边界；以及线圈，该线圈形成在所述第一区域，并且包含形成在所述多个绝缘基材层中的2个以上绝缘基材层上的多个线圈导体图案，从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察时，所述多个线圈导体图案配置成至少一部分彼此重叠，并且从所述层叠方向观察时，所述多个线圈导体图案在沿着所述阶梯部相靠近的部分上具有线宽比其他部分相对更宽的宽幅部。

【技术特征摘要】
2017.07.10 JP 2017-1348101.一种多层基板，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体由以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成，并且具有第一区域和第二区域，该第二区域的所述绝缘基材层的层叠数小于所述第一区域；阶梯部，该阶梯部因所述多个绝缘基材层的层叠数不同而形成在所述第一区域与所述第二区域的边界；以及线圈，该线圈形成在所述第一区域，并且包含形成在所述多个绝缘基材层中的2个以上绝缘基材层上的多个线圈导体图案，从所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：金尾政明，古村知大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP