一种防水氧侵蚀的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防水氧侵蚀的封装结构，以解决现有技术中水氧阻隔能力薄弱的技术问题。封装结构包括容纳器件的无机层，所述无机层包括沿轴向层叠设置的第一无机层和第二无机层，所述无机层的周向布设固态胶层。形成周向整体封闭，建立完整的水氧阻隔屏障，避免了在周向分段设置屏障不可避免出现衔接缺陷，避免了水氧成分自然侵入的几率。同时固态胶层对干燥剂层提供水平支撑，有利于干燥剂层在随动弯曲过程中保持形态的完整性，使得随动弯曲过程中形成的形变应力不会在干燥剂层造成应力聚集，避免干燥剂层出现意外裂隙纹路破坏干燥剂层的进一步水氧阻隔能力。

A Waterproof Oxygen Erosion Packaging Structure

【技术实现步骤摘要】
一种防水氧侵蚀的封装结构
本技术涉及电路封装
，具体涉及一种防水氧侵蚀的封装结构。
技术介绍
有效阻隔外界水氧侵蚀，可以提升OLED(organiclightemittingdiode)器件寿命。现有OLED封装结构通常利用两层无机层形成的腔体容纳OLED器件，进一步采用在第一无机层与第二无机层之间注入补强胶或者增加粘结层来增强封装效果，水氧阻隔能力有限，易出现电化学腐蚀。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种防水氧侵蚀的封装结构，以解决现有技术中水氧阻隔能力薄弱的技术问题。本技术的防水氧侵蚀的封装结构，包括容纳器件的无机层，所述无机层包括沿轴向层叠设置的第一无机层和第二无机层，所述无机层的周向布设固态胶层。所述无机层与所述固态胶层间布设干燥剂层。所述干燥剂层采用疏散多孔结构。所述干燥剂层的周向侧壁上形成间隔的突起，所述固态胶层在所述突起间固化形成榫卯样结构。所述无机层的上表面层叠封装盖板，所述固态胶层整体覆盖所述封装盖板和所述无机层的周向。所述封装盖板的周向侧壁上形成间隔的突起，所述固态胶层在所述突起间固化形成榫卯样结构。所述无机层的下表面层叠基板，所述固态胶层整体覆盖所述基板和所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水氧侵蚀的封装结构，包括容纳器件的无机层，其特征在于，所述无机层包括沿轴向层叠设置的第一无机层和第二无机层，所述无机层的周向布设固态胶层。

【技术特征摘要】
1.一种防水氧侵蚀的封装结构，包括容纳器件的无机层，其特征在于，所述无机层包括沿轴向层叠设置的第一无机层和第二无机层，所述无机层的周向布设固态胶层。2.根据权利要求1所述的防水氧侵蚀的封装结构，其特征在于，所述无机层与所述固态胶层间布设干燥剂层。3.根据权利要求2所述的防水氧侵蚀的封装结构，其特征在于，所述干燥剂层采用疏散多孔结构。4.根据权利要求2所述的防水氧侵蚀的封装结构，其特征在于，所述干燥剂层的周向侧壁上形成间隔的突起，所述固态胶层在所述突起间固化形成榫卯样结构。5.根据权利要求1所述的防水氧侵蚀的封装结构，其特征在于，所述无机层的上表面层叠封装盖板，所述固态胶层整体覆盖所述封装盖板和所述无机层的周向。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：薛壮，宁鹏飞，刘会双，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13