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本实用新型提供了一种防水氧侵蚀的封装结构，以解决现有技术中水氧阻隔能力薄弱的技术问题。封装结构包括容纳器件的无机层，所述无机层包括沿轴向层叠设置的第一无机层和第二无机层，所述无机层的周向布设固态胶层。形成周向整体封闭，建立完整的水氧阻隔屏障...
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