水喷砂去半导体封装溢胶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种水喷砂去半导体封装溢胶设备，其包括底座、砂箱循环机构、主机架等，底座位于主机架的下面，砂箱循环机构位于主机架的下面，主机架位于增压箱的下面，置物柜位于砂箱循环机构的右侧，储水箱位于增压箱的右侧，调节旋钮固定在储水箱上，增压箱位于喷枪的右侧，喷枪的一端与固定夹手相连，固定夹手的一端与增压箱相连，喷枪架位于喷枪的下面，增气泵位于排气阀的右侧，排气阀位于驱动电机的右侧，驱动电机的一端与砂箱本体相连，砂箱本体的一端与隔离板相连，隔离板固定在砂箱本体上。本实用新型专利技术上设有砂箱循环机构，大大的减少了水砂的消耗，降低了使用成本，提高了工作效率。

Water Sandblasting De-Semiconductor Packaging Overflow Equipment

The utility model discloses a water sandblasting de-semiconductor packaging overflow equipment, which comprises a base, a sand box circulating mechanism, a main frame, a bottom seat under the main frame, a sand box circulating mechanism under the main frame, a main frame under the booster box, a storage cabinet on the right side of the sand box circulating mechanism, a water storage tank on the right side of the booster box, and a regulating knob fixed on the water storage box. On the box, the booster box is located on the right side of the spray gun, one end of the spray gun is connected with the fixed gripper, one end of the fixed gripper is connected with the booster box, the spray gun holder is located below the spray gun, the booster pump is located on the right side of the exhaust valve, the exhaust valve is located on the right side of the driving motor, one end of the driving motor is connected with the sand box body, and the isolation plate is fixed on the sand box body. Up. The utility model has a sand box circulating mechanism, which greatly reduces the consumption of water and sand, reduces the use cost and improves the work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
水喷砂去半导体封装溢胶设备
本技术涉及一种封装溢胶设备，特别是涉及一种水喷砂去半导体封装溢胶设备。
技术介绍
水喷砂是将水射流和喷砂两项技术组合起来，同时具备水射流的环保、防爆特性效果，现有的水喷砂设备结构复杂、操作繁琐，不仅工作效率低下，而且十分消耗水砂，使用成本较高。目前主流是高压水喷淋去溢胶设备，原理是用高压泵打出高压水(200至500公斤力道)去半导体溢胶，缺点费电、费水(无法循环)、去胶效果不好。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种水喷砂去半导体封装溢胶设备，其结构简单、设计合理，其上设有砂箱循环机构，大大的减少了水砂的消耗，降低了使用成本，提高了工作效率。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种水喷砂去半导体封装溢胶设备，其特征在于，其包括底座、砂箱循环机构、主机架、置物柜、储水箱、调节旋钮、增压箱、喷枪、固定夹手、喷枪架，底座位于主机架的下面，砂箱循环机构位于主机架的下面，主机架位于增压箱的下面，置物柜位于砂箱循环机构的右侧，储水箱位于增压箱的右侧，调节旋钮固定在储水箱上，增压箱位于喷枪的右侧，喷枪的一端与固定夹手相连，固定夹手的一端与增压箱相连，喷枪架位于喷枪的下面，其中：砂箱循环机构包括增气泵、排气阀、驱动电机、砂箱本体、隔离板，增气泵位于排气阀的右侧，排气阀位于驱动电机的右侧，驱动电机的一端与砂箱本体相连，砂箱本体的一端与隔离板相连，隔离板固定在砂箱本体上。优选地，所述底座上设有锁片。优选地，所述主机架上设有固定螺丝。优选地，所述增压箱上设有把手。优选地，所述固定夹手上设有固定螺孔。本技术的积极进步效果在于：水喷砂去半导体封装溢胶设备结构简单、设计合理，其上设有砂箱循环机构，大大的减少了水砂的消耗，降低了使用成本，提高了工作效率。附图说明图1为本技术的结构图。图2为本技术的砂箱循环机构的结构图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1至图2所示，本技术水喷砂去半导体封装溢胶设备包括底座1、砂箱循环机构2、主机架3、置物柜4、储水箱5、调节旋钮6、增压箱7、喷枪8、固定夹手9、喷枪架10，底座1位于主机架3的下面，砂箱循环机构2位于主机架3的下面，主机架3位于增压箱7的下面，置物柜4位于砂箱循环机构2的右侧，储水箱5位于增压箱7的右侧，调节旋钮6固定在储水箱5上，增压箱7位于喷枪8的右侧，喷枪8的一端与固定夹手9相连，固定夹手9的一端与增压箱7相连，喷枪架10位于喷枪8的下面，其中：砂箱循环机构包括增气泵21、排气阀22、驱动电机23、砂箱本体24、隔离板25，增气泵21位于排气阀22的右侧，排气阀22位于驱动电机23的右侧，驱动电机23的一端与砂箱本体24相连，砂箱本体24的一端与隔离板25相连，隔离板25固定在砂箱本体24上。底座1上设有锁片，这样能够加强底座的结构，提高底座的稳定性。主机架3上设有固定螺丝，这样能够提高主机架的稳定性，提高水喷砂去半导体封装溢胶设备的安全性能。增压箱7上设有把手，这样便于装卸增压箱，能够提高增压箱的稳定性。固定夹手9上设有固定螺孔，这样便于固定喷枪，能够提高喷枪的稳定性，延长喷枪的使用寿命。本技术的工作原理如下：水喷砂去半导体封装溢胶设备结构简单、设计合理，其上设有底座、砂箱循环机构、主机架、置物柜、储水箱、调节旋钮、增压箱、喷枪、固定夹手以及喷枪架，底座用于固定和支撑主机架能够提高主机架的稳定性，从而提高水喷砂去半导体封装溢胶设备整体的稳定性，主机架能够加强各部件之间的联系，加强水喷砂去半导体封装溢胶设备整体的结构，提高了水喷砂去半导体封装溢胶设备的安全性能，置物柜用于放置备用物品，储水箱用于储存水喷砂设备所用到的水源，调节旋钮能够控制储水箱的输水效率，从而控制水喷砂设备的喷砂量，这样能够提高水砂的利用率，减少水砂的消耗，降低使用成本，增压箱能够增强水压利用高压水射流通过喷枪喷射时形成的负压吸入、混合磨料(树脂砂)，把水砂混合流高速喷射到工件表面，利用高压水冲击力和磨料的冲击力、切削力及摩擦力去除半导体封装溢胶，喷枪能够将水砂喷射到半导体封装表面，这样便于去除半导体封装溢胶，固定夹手能够加强喷枪的结构，提高喷枪的稳定性，喷枪架能够提高喷枪的安全性能，延长喷枪的使用寿命，砂箱循环机构上设有增气泵、排气阀、驱动电机、砂箱本体以及隔离板，增气泵能够增强砂箱本体内部的气压，能够让砂子变得松散，这样便于进行喷砂，排气阀能够促进砂箱本体内部的气体循环，驱动电机能够给砂箱本体提供动力，让其内部的砂子能够与储水箱形成一个良性的循环，砂箱本体用于储放砂子，其能够将使用过的水砂进行处理，能够循环使用水砂，这样大大的提高了水砂的利用率，降低了使用成本，隔离板能够将砂箱本体的内部隔开，一边是新的水砂，一边是循环利用的水砂，综上所述，水喷砂去半导体封装溢胶设备其上设有砂箱循环机构，大大的减少了水砂的消耗，降低了使用成本，提高了工作效率。以上所述的具体实施例，对本技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水喷砂去半导体封装溢胶设备，其特征在于，其包括底座、砂箱循环机构、主机架、置物柜、储水箱、调节旋钮、增压箱、喷枪、固定夹手、喷枪架，底座位于主机架的下面，砂箱循环机构位于主机架的下面，主机架位于增压箱的下面，置物柜位于砂箱循环机构的右侧，储水箱位于增压箱的右侧，调节旋钮固定在储水箱上，增压箱位于喷枪的右侧，喷枪的一端与固定夹手相连，固定夹手的一端与增压箱相连，喷枪架位于喷枪的下面，其中：砂箱循环机构包括增气泵、排气阀、驱动电机、砂箱本体、隔离板，增气泵位于排气阀的右侧，排气阀位于驱动电机的右侧，驱动电机的一端与砂箱本体相连，砂箱本体的一端与隔离板相连，隔离板固定在砂箱本体上。

【技术特征摘要】
1.一种水喷砂去半导体封装溢胶设备，其特征在于，其包括底座、砂箱循环机构、主机架、置物柜、储水箱、调节旋钮、增压箱、喷枪、固定夹手、喷枪架，底座位于主机架的下面，砂箱循环机构位于主机架的下面，主机架位于增压箱的下面，置物柜位于砂箱循环机构的右侧，储水箱位于增压箱的右侧，调节旋钮固定在储水箱上，增压箱位于喷枪的右侧，喷枪的一端与固定夹手相连，固定夹手的一端与增压箱相连，喷枪架位于喷枪的下面，其中：砂箱循环机构包括增气泵、排气阀、驱动电机、砂箱本体、隔离板，增气泵位...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈尔军，郭文，吉俊，张扬，
申请(专利权)人：扬州爱迪秀自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32