多层基板制造技术

在多层基板中，多个线圈导体是分别图案形成在层叠体(1)的第一主面(11)、层叠体(1)的第二主面(12)、以及绝缘基材的层叠界面(13a～13c)中的不同的多个面并且在层叠方向(D1)上排列的三个以上的线圈导体，包含第一线圈导体(31)和第二线圈导体(32)，且串联地连接在第一外部电极(21)与第二外部电极(22)之间。而且，在分别形成有第一线圈导体(31)以及第二线圈导体(32)的两个面之间，不隔着形成了其它线圈导体的面。此外，第一线圈导体(31)以及第二线圈导体(31)不经由其它线圈导体而与第一外部电极(21)以及第二外部电极(22)分别直接连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板
本技术涉及具备线圈导体的多层基板。
技术介绍
作为具备线圈导体的多层基板的一个例子，存在如下的多层基板，即，层叠有具有热塑性的多个绝缘基材，并在绝缘基材的层叠界面、安装面等图案形成了多个线圈导体。以往，在层叠界面、安装面等不同的多个面各自以在绝缘基材的层叠方向上排列的状态形成了线圈导体的结构中，一般情况下，在层叠方向上彼此相邻的线圈导体彼此通过层间连接导体直接连接(例如，专利文献1)。而且，这样的多层基板通过在对多个绝缘基材形成了线圈导体、外部电极之后将绝缘基材层叠并统一进行加热压制而制造。近年来，伴随着多层基板的小型化、低高度化，绝缘基材的薄膜化正在发展。因此，在多层基板的制造过程中执行了加热压制时，在容易受到热的影响的部位、绝缘基材特别薄的部位，在层叠方向上彼此相邻的线圈导体间有可能产生电短路。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/152333号
技术实现思路
技术要解决的课题然而，在以往的多层基板中，由于在层叠方向上彼此相邻的线圈导体彼此直接连接，因此即使在这些线圈导体间产生了电短路，在两个外部电极间产生的电感也不过是以没有短路时的给定值为基准而产生小的变化。因此，存在根据两个外部电极间的电感的测定值难以判断有无短路发生的情况。因此，本技术的目的在于，提供一种能够精度良好地检测在线圈导体间产生的电短路的多层基板。用于解决课题的技术方案本技术涉及的多层基板具备层叠体、第一外部电极、第二外部电极、以及多个线圈导体。层叠体是层叠了具有热塑性的多个绝缘基材的层叠体，具有在绝缘基材的层叠方向上彼此位于相反侧的第一主面以及第二主面。第一外部电极以及第二外部电极形成在第一主面。多个线圈导体是分别图案形成在第一主面、第二主面、以及绝缘基材的层叠界面中的不同的多个面并且在层叠方向上排列的三个以上的线圈导体，包含第一线圈导体和第二线圈导体，且串联地连接在第一外部电极与第二外部电极之间。而且，在分别形成有第一线圈导体以及第二线圈导体的两个面之间，不隔着形成了其它线圈导体的面。此外，第一线圈导体以及第二线圈导体不经由其它线圈导体而与第一外部电极以及第二外部电极分别直接连接。根据上述多层基板，在构筑于该多层基板的电路的电路径中，在最靠近第一外部电极的位置配置第一线圈导体，在最靠近第二外部电极的位置配置第二线圈导体。因此，在第一线圈导体与第二线圈导体之间产生了电短路的情况下，在第一外部电极与第二外部电极之间产生的电感中，相对于没有短路时产生的给定值的变化量变大。因此，基于第一外部电极与第二外部电极之间的电感的测定值，能够判断有无短路发生。由此，在制造多层基板之后，在特性检查工序中容易判别不合格品。优选的是，在本技术涉及的多层基板中，分别形成有第一线圈导体以及第二线圈导体的两个面中的任一个面是上述不同的多个面中的在层叠方向上到第一主面或第二主面的距离最小的面，或者是该距离为零且与第一主面或第二主面一致的面。根据该结构，多个线圈导体中的容易产生电短路的两个线圈导体作为第一线圈导体以及第二线圈导体与第一外部电极以及第二外部电极分别直接连接。在本技术涉及的多层基板中，层叠体包含两个区域。在此，第一区域是由从层叠方向上的第一主面到从第一主面数第二个形成有线圈导体的面的距离规定的区域。第二区域是由从层叠方向上的第二主面到从第二主面数第二个形成有线圈导体的面的距离规定的区域。而且，优选的是，位于该距离小的一方的区域的两个线圈导体作为第一线圈导体以及第二线圈导体，不经由其它线圈导体而与第一外部电极以及第二外部电极分别直接连接。根据该结构，多个线圈导体中的、特别是在制造过程中执行的加热压制时容易产生电短路的两个线圈导体作为第一线圈导体以及第二线圈导体，与第一外部电极以及第二外部电极分别直接连接。优选的是，在本技术涉及的多层基板中，在将在上述不同的多个面中的在层叠方向上距上述一个面的距离最大的面形成的线圈导体设为第三线圈导体时，多个线圈导体具有如下的连接关系。即，优选的是，从第一线圈导体到第三线圈导体的连接路径不在中途向形成有第一线圈导体的面返回而到达第三线圈导体。此外，优选的是，从第三线圈导体到第二线圈导体的连接路径不在中途向形成有第三线圈导体的面返回而到达第二线圈导体。根据该结构，从第一线圈导体到第二线圈导体的连接路径变短，作为其结果，在第一外部电极与第二外部电极之间产生的电阻变小。在本技术涉及的多层基板中，上述一个面可以是在层叠方向上到第一主面的距离最小的面，或者可以是该距离为零且与第一主面一致的面。优选的是，在该结构中，第一外部电极以及第二外部电极中的一个外部电极和第一线圈导体以及第二线圈导体中的一个线圈导体不经由上述不同的多个面中的、形成了该一个线圈导体的面以外的其它面而直接连接。此外，优选的是，第一外部电极以及第二外部电极中的另一个外部电极和第一线圈导体以及第二线圈导体中的另一个线圈导体不经由上述不同的多个面中的、分别形成了第一线圈导体以及第二线圈导体的两个面以外的其它面而直接连接。根据该结构，从第一外部电极到第二外部电极的连接路径变短，作为其结果，在第一外部电极与第二外部电极之间产生的电阻变得更小。优选的是，在本技术涉及的多层基板中，在层叠方向上，形成了第一线圈导体的面与形成了第二线圈导体的面之间的距离小于形成了其它线圈导体的面间的距离。根据该结构，多个线圈导体中的容易产生电短路的两个线圈导体作为第一线圈导体以及第二线圈导体与第一外部电极以及第二外部电极分别直接连接。技术效果根据本技术涉及的多层基板，能够精度良好地检测在线圈导体间产生的电短路。附图说明图1是概念性地示出了第一实施方式涉及的多层基板的分解立体图。图2的(a)是示出构筑在第一实施方式涉及的多层基板的电路的图，图2的(b)是示出在该电路产生了电短路的状态的图。图3是示出多层基板的制造方法的流程图。图4的(a)是示出构筑在比较例涉及的多层基板的电路的图，图4的(b)是示出在该电路产生了电短路的状态的图。图5是概念性地示出了第二实施方式涉及的多层基板的分解立体图。图6的(a)是示出构筑在第二实施方式涉及的多层基板的电路的图，图6的(b)是示出在该电路产生了电短路的状态的图。图7是概念性地示出了第五实施方式涉及的多层基板的分解立体图。图8是示出构筑在第五实施方式涉及的多层基板的电路的图。图9是概念性地示出其它实施方式涉及的多层基板的分解立体图。图10是示出构筑在多层基板的电路的另一个例子的图。具体实施方式以下，按照附图对本技术的实施方式进行说明。[1]第一实施方式[1-1]多层基板的结构图1是概念性地示出了第一实施方式涉及的多层基板的分解立体图。如图1所示，多层基板具备层叠体1、第一外部电极21、第二外部电极22、四个线圈导体31～34、以及布线导体。如图1所示，层叠体1是层叠了具有热塑性的四片绝缘基材10A～10D的层叠体。在本实施方式中，绝缘基材10A～10D均由液晶聚合物、热塑性聚酰亚胺等热塑性树脂形成，呈矩形且尺寸大致相同。而且，层叠体1具有在绝缘基材10A～10D的层叠方向D1上彼此位于相反侧的第一主面11以及第二主面12。另外，绝缘基材10A～10D不限于矩形，也可以呈正方形等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具备：层叠体，是层叠了具有热塑性的多个绝缘基材的层叠体，具有在所述绝缘基材的层叠方向上彼此位于相反侧的第一主面以及第二主面；第一外部电极以及第二外部电极，形成在所述第一主面；以及多个线圈导体，是分别图案形成在所述第一主面、所述第二主面、以及所述绝缘基材的层叠界面中的不同的多个面并且在所述层叠方向上排列的三个以上的线圈导体，包含第一线圈导体和第二线圈导体，且串联地连接在所述第一外部电极与所述第二外部电极之间，在分别形成有所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体的两个面之间，不隔着形成了其它线圈导体的面，所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体不经由其它线圈导体而与所述第一外部电极以及所述第二外部电极分别直接连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.16 JP 2016-0518421.一种多层基板，其特征在于，具备：层叠体，是层叠了具有热塑性的多个绝缘基材的层叠体，具有在所述绝缘基材的层叠方向上彼此位于相反侧的第一主面以及第二主面；第一外部电极以及第二外部电极，形成在所述第一主面；以及多个线圈导体，是分别图案形成在所述第一主面、所述第二主面、以及所述绝缘基材的层叠界面中的不同的多个面并且在所述层叠方向上排列的三个以上的线圈导体，包含第一线圈导体和第二线圈导体，且串联地连接在所述第一外部电极与所述第二外部电极之间，在分别形成有所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体的两个面之间，不隔着形成了其它线圈导体的面，所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体不经由其它线圈导体而与所述第一外部电极以及所述第二外部电极分别直接连接。2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体均至少包含连续的三个直线图案，并且呈在该直线图案彼此的连接点处弯曲的形状。3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体均沿着四边形的至少三个边配置有所述直线图案，使得它们成为以该四边形为基调的旋涡状。4.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体均呈旋涡状。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的多层基板，其特征在于，分别形成有所述第一线圈导体以及所述第二线圈导体的两个面中的任一个面是所述不同的多个面中的在所述层叠方向上到所述第一主面或所述第二主面的距离最小的面，或者是该距离为零且与所述第一主面或所述第二主面一致的面。6.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，在将在所述不同的多个面中的在所述层叠方向上距所述一个面的距离最大的面形成的线圈导体设为第三线圈导体时，从所述第一线圈导体到所述第三线圈导体的连接路径不在中途向形成有所述第一线圈导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤慎悟，用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP