半导体器件的制造方法和引线框架技术

本公开涉及半导体器件的制造方法和引线框架。本发明专利技术的方法改进了树脂模制型半导体器件的质量和可靠性。该方法包括以下步骤：放置引线框架，使得模具的腔体分别与引线框架的器件形成区域匹配，以及形成通过使包封树脂流入腔体来包封半导体芯片的包封体。上半模和下半模夹在一起的模具具有允许腔体与流道连通的多个第一浇口，以及允许虚设腔体与流道连通的虚设腔体浇口。在树脂模制过程期间，从树脂开始流入模具的时间到形成包封体的时间，每个腔体浇口的注孔的尺寸大于虚设腔体浇口的注孔。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件的制造方法和引线框架相关申请的交叉引用2017年10月24日提交的日本专利申请No.2017-205579的公开内容(包括说明书、附图和摘要)通过引用整体上并入本文。
本专利技术涉及例如制造树脂模制型半导体器件的技术以及用于制造半导体器件的引线框架。
技术介绍
在日本未经审查的专利申请公开No.2010-149423(专利文献1)、Hei8(1996)-197570(专利文献2)和Hei5(1993)-169483(专利文献3)中公开了在树脂模制型半导体器件的组装期间使用的模具的结构。
技术实现思路
在各种类型的模具中，其中树脂经由从料槽(pot)转移的多个流道从料槽流到多个腔体的类型的模具使得树脂由于树脂的特性、为腔体设置的浇口的加工变化以及一些其它因素而在填充所有其它腔体之后最后注入一个腔体中。在树脂注入过程期间，由柱塞推出的树脂的进给速率从始至终是恒定的，因此树脂以较高的注入速度注入最后的腔体，这容易造成导线偏移(wiresweep)。日本未经审查的专利申请公开No.2010-149423公开了一种用在传递模制中的模具的结构，包括在流道处的可移动浇口，以及邻近可移动浇口形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：(a)提供引线框架，在平面图中所述引线框架具有多个器件形成区域以及围绕器件形成区域布置的框架部；(b)在步骤(a)之后，分别在所述器件形成区域上方放置多个半导体芯片；(c)在步骤(b)之后，将所述引线框架放置在模具中，所述模具具有多个腔体、虚设腔体以及耦接到所述腔体和所述虚设腔体的流道，所述引线框架被放置成使得所述腔体分别与所述器件形成区域相匹配；(d)在步骤(c)之后，形成包封体，所述包封体通过使包封树脂通过所述流道流入所述腔体中而单独包封所述引线框架的部分和整个半导体芯片；以及(e)在步骤(d)之后，从所述模具中取出所述引线框架；其中，在步骤(c...

【技术特征摘要】
2017.10.24 JP 2017-2055791.一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：(a)提供引线框架，在平面图中所述引线框架具有多个器件形成区域以及围绕器件形成区域布置的框架部；(b)在步骤(a)之后，分别在所述器件形成区域上方放置多个半导体芯片；(c)在步骤(b)之后，将所述引线框架放置在模具中，所述模具具有多个腔体、虚设腔体以及耦接到所述腔体和所述虚设腔体的流道，所述引线框架被放置成使得所述腔体分别与所述器件形成区域相匹配；(d)在步骤(c)之后，形成包封体，所述包封体通过使包封树脂通过所述流道流入所述腔体中而单独包封所述引线框架的部分和整个半导体芯片；以及(e)在步骤(d)之后，从所述模具中取出所述引线框架；其中，在步骤(c)之后，上半模和下半模夹在一起的所述模具具有允许所述腔体与所述流道连通的多个第一浇口，以及允许所述虚设腔体与所述流道连通的多个第二浇口，以及其中，在步骤(d)中，从包封树脂开始流入所述模具的时间到所述包封体在所述模具中形成的时间，所述第一浇口中的每个第一浇口的注孔在尺寸上大于所述第二浇口的注孔。2.如权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其中，在所述上半模和所述下半模夹在一起的状态下，所述虚设腔体位于所述引线框架的所述框架部之上。3.如权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其中，所述第二浇口的注孔是在所述引线框架的所述框架部中形成的孔的部分。4.如权利要求1所述的制造半导体器件的方法，其中，在所述上半模和所述下半模夹在一起的状态下，所述虚设腔体位于所述引线框架的正面和背面之上。5.如权利要求4所述的制造半导体器件的方法，其中，在步骤(d)中，位于所述引线框架的所述框架部的正面侧的虚设腔体和位于所述引线框架的所述框架部的背面侧的虚设腔体填充有包封树脂。6.如权利要求5所述的制造半导体器件的方法，其中，在步骤(e)中和步骤(e)之后，第一树脂位于所述引线框架的所述框架部的正面侧，并且第二树脂位于所述引线框架的所述框架部的背面侧。7.如权利要求6所述的制造半导体器件的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥诘昭二，西村慎一，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP