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本公开涉及半导体器件的制造方法和引线框架。本发明的方法改进了树脂模制型半导体器件的质量和可靠性。该方法包括以下步骤：放置引线框架，使得模具的腔体分别与引线框架的器件形成区域匹配，以及形成通过使包封树脂流入腔体来包封半导体芯片的包封体。上半模...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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