共价修饰的表面、试剂盒及制备方法和用途技术

在生物科学和相关领域中，修饰与生物材料(例如生物分子和生物微物体)接触的设备、装置和材料的表面可能是有用的。本文描述了表面修饰和表面功能化试剂、其制备以及修饰表面以便为生物材料提供改善或改变的性能的方法。

Covalently modified surfaces, kits, preparation methods and Applications

In biological science and related fields, it may be useful to modify the surfaces of devices, devices and materials in contact with biological materials (such as biological molecules and biological micro-organisms). This paper describes surface modification and surface functionalization reagents, their preparation and surface modification methods to provide improved or modified properties for biomaterials.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】共价修饰的表面、试剂盒及制备方法和用途本申请是一项非临时申请，根据35U.S.C.119(e)要求以下专利申请的权益：2016年5月26日提交的美国临时申请号62/342,131；2016年6月3日提交的美国临时申请号62/345,603；2016年6月23日提交的62/353,938；2016年10月21日提交的美国临时申请号62/411,191；和2016年10月19日提交的美国临时申请号62/410,238，其每一篇的公开内容均通过引用的方式以其整体并入本文。专利技术背景在生物科学和相关领域中，修饰与生物材料(例如生物分子和生物微物体)接触的设备、装置和材料的表面可能是有用的。本专利技术的一些实施方案包括硅氧烷试剂、其制备以及修饰表面以便为生物材料提供改善或改变的性能的方法。
技术实现思路
在第一方面，提供了一种微流体装置，其中所述微流体装置包括外壳，所述外壳包括基部、盖和在其中限定流体管路的微流体管路材料，其中基部、盖和微流体管路材料的至少一个内表面具有第一共价结合的表面修饰，所述第一共价结合的表面修饰包括第一连接基团和第一部分，其中第一部分是第一表面接触部分或第一反应性部分；其中基部、盖和微流体管路材料的至少一个内表面具有第二共价结合的表面修饰，所述第二共价结合的表面修饰包括第二连接基团和第二部分，其中第二部分是第二表面接触部分或第二反应性部分，并且其中第一连接基团和第二连接基团彼此不同，和/或第一部分不同于第二部分。在一些实施方案中，基部、盖和微流体管路材料的共同内表面具有第一共价结合的表面修饰和第二共价结合的表面修饰。在另一方面，一种在微流体装置的至少一个内表面上形成共价修饰的表面的方法，所述微流体装置包括外壳，所述外壳具有基部、盖和在其中限定流体管路的微流体管路材料，所述方法包括：使所述至少一个内表面与第一修饰试剂和第二修饰试剂接触；使第一修饰试剂与所述至少一个内表面的第一亲核部分反应；使第二修饰试剂与所述至少一个内表面的第二亲核部分反应；以及形成至少一个共价修饰的表面，其包括第一共价结合的表面修饰，所述第一共价结合的表面修饰包括第一连接基团和第一部分，所述第一部分是第一表面接触部分或第一反应性部分；和第二共价结合的表面修饰，所述第二共价结合的表面修饰包括第二连接基团和第二部分，所述第二部分是第二表面接触部分或第二反应性部分，其中第一连接基团不同于第二连接基团或者第一部分不同于第二部分。在一些实施方案中，第一共价结合的表面修饰和第二共价结合的表面修饰可以形成在基部、盖和微流体管路材料的共同内表面上。在另一方面，提供了一种用于在微流体装置内以区域选择性方式形成不同的共价修饰的表面的方法。微流体装置可以包括外壳，所述外壳具有基部、盖和在其中限定微流体管路的微流体管路材料，其中微流体管路包括流动区域和隔离坞，并且其中隔离坞包括分离区域和连接区域，该连接区域包括向流动区域开放的近端开口并将分离区域流体连接到流动区域。该方法可包括以下步骤：使第一修饰试剂在一定条件下流过流动区域，使得第一修饰试剂不进入隔离坞的分离区域；使第一修饰试剂与流动区域的至少一个表面上的亲核部分反应，从而在流动区域内形成第一修饰表面，其中第一修饰表面不延伸到隔离坞的分离区域中；使第二修饰试剂在一定条件下流过流动区域，使得第二修饰试剂进入隔离坞的分离区域中；以及使第二修饰试剂与隔离坞的分离区域的至少一个表面上的亲核部分反应，从而在隔离坞的分离区域内形成第二修饰表面。通常，第一修饰试剂不具有与第二修饰试剂相同的结构。在另一方面，提供了一种试剂盒，其包括如本文所述的微流体装置。试剂盒还可以包括具有式XII的结构的表面修饰试剂：RP-L-表面接触部分式XII：其中RP是反应对部分；表面接触部分是被配置成支持细胞生长、活力、可移植性或其任何组合的部分；L是连接基；其中L可以是键或1至200个选自硅、碳、氮、氧、硫和磷原子的任何组合的非氢原子，并且还可以包括0或1个偶联基团CG。在另一方面，提供了具有式XIII的结构的化合物：其中h是1至19的整数，R独立地选自H和C1-C6烷基。在一些实施方案中，h为5至19。在另一方面，提供了合成具有式XIII的结构的化合物的方法：包括：使具有下式结构的化合物：与具有式HSi(OR)3结构的化合物在催化剂或引发剂的存在下反应，由此产生式XIII的化合物，其中h是1至19的整数，并且R的每个实例独立地是H或C1至C6烷基。在又一方面，提供具有式IV结构的化合物：其中n是3至21的整数，并且R独立地是H或C1至C6烷基。在一些实施方案中，n是9、14或16。在另一方面，提供了合成式IV的化合物的方法：包括以下步骤：使具有式XIII结构的化合物(其中h是1至19)：与叠氮根离子反应，由此产生式IV的化合物，其中n为3至21，并且R为H或C1-C6烷基。附图简要说明图1A示出了根据本公开的一些实施方案用于与微流体装置和相关的控制装置一起使用的系统的实例。图1B和1C示出了根据本公开的一些实施方案的微流体装置。图2A和2B示出了根据本公开的一些实施方案的分离坞。图2C示出了根据本公开的一些实施方案的详细的隔离坞。图2D-F示出了根据本公开的一些其他实施方案的隔离坞。图2G示出了根据本公开的一个实施方案的微流体装置。图2H示出了根据本公开的一个实施方案的微流体装置的经涂覆的表面。图3A示出了根据本公开的一些实施方案用于与微流体装置和相关的控制装置一起使用的系统的具体实例。图3B示出了根据本公开的一些实施方案的成像装置。图4是根据本公开的一些实施方案的经修饰的微流体管路材料的FTIR光谱的图解表示。图5A和5B是根据本公开的一些实施方案的经修饰的表面的重叠FTIR的图解表示。图6A至6B是根据本专利技术的一个实施方案的细胞培养和细胞释放(cellunpenning)的照片表示。图7A至7B是根据本专利技术的另一个实施方案的细胞培养和细胞释放的照片表示。专利技术详述本说明书描述了本公开的示例性实施方案和应用。然而，本公开并不限于这些示例性实施方案和应用，也不限于示例性实施方案和应用在本文中操作或描述的方式。此外，附图可以示出简化或局部视图，并且附图中的要素的尺寸可能被夸大或者不成比例。另外，由于本文使用术语“在......上”、“附接到”、“连接到”、“偶联到”或类似的词，一个要素(例如，材料、层、衬底等)可以“在另一要素上”、“附接到另一要素”、“连接到另一要素”或“偶联到另一要素”，而不论该一个要素是直接在该另一要素上、附接到该另一要素、连接到该另一要素或偶联到该另一要素，还是在该一个要素和该另一元素之间有一个或多个间隔要素。此外，除非上下文另有规定，否则如果提供方向(例如，上方、下方、顶部、底部、侧面、上、下、在……下、在……下、上部、下部、水平、垂直、“x”、“y”、“z”等)的话，它们是相对的并且仅作为示例提供，并且为了便于说明和讨论而不是作为限制。另外，在提及要素列表(例如，要素a、b、c)的情况下，这样的提及旨在包括所列要素本身中的任何一个、少于所有列出的要素的任何组合和/或所有列出的要素的组合。说明书中的章节划分仅为了便于审查，并不限制所讨论要素的任何组合。在微流体特征的尺寸被描述为具有宽度或面积的情况下，通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流体装置，包括：外壳，其包含基部、盖和在其中限定流体管路的微流体管路材料，其中基部、盖和微流体管路材料的至少一个内表面具有多个第一共价结合的表面修饰，每个第一共价结合的表面修饰包含：第一连接基团，和第一部分，其中所述第一部分是第一表面接触部分或第一反应性部分；其中基部、盖和所述微流体管路材料的至少一个内表面具有多个第二共价结合的表面修饰，每个第二共价结合的表面修饰包含：第二连接基团，和第二部分，其中所述第二部分是第二表面接触部分或第二反应性部分，并且其中所述第一连接基团和所述第二连接基团彼此不同，和/或所述第一部分不同于所述第二部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.26 US 62/342,131;2016.06.03 US 62/345,603;1.一种微流体装置，包括：外壳，其包含基部、盖和在其中限定流体管路的微流体管路材料，其中基部、盖和微流体管路材料的至少一个内表面具有多个第一共价结合的表面修饰，每个第一共价结合的表面修饰包含：第一连接基团，和第一部分，其中所述第一部分是第一表面接触部分或第一反应性部分；其中基部、盖和所述微流体管路材料的至少一个内表面具有多个第二共价结合的表面修饰，每个第二共价结合的表面修饰包含：第二连接基团，和第二部分，其中所述第二部分是第二表面接触部分或第二反应性部分，并且其中所述第一连接基团和所述第二连接基团彼此不同，和/或所述第一部分不同于所述第二部分。2.根据权利要求1所述的微流体装置，其中所述第一部分和所述第二部分各自经由独立地选自-W-Si(OZ)2O-和-OP(O)2O-的连接基团LG共价结合至所述表面，其中W是O、S或N，并且其中Z是到相邻的连接基团LG中的硅原子的键或者是到表面的键。3.根据权利要求1所述的微流体装置，其中所述第一表面接触部分包含烷基、氟代烷基、单糖、多糖、醇、多元醇、亚烷基醚、聚电解质、氨基、羧酸、膦酸、磺酸根阴离子、羧基甜菜碱、磺基甜菜碱、氨基磺酸、氨基酸部分或可裂解部分中的一种或多种；和/或其中所述第二表面接触部分包含烷基、氟代烷基、单糖、多糖、醇、多元醇、亚烷基醚、聚电解质、氨基、羧酸、膦酸、磺酸根阴离子、羧基甜菜碱、磺基甜菜碱、氨基磺酸、氨基酸部分或可裂解部分中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的微流体装置，其中所述第一表面接触部分包含聚乙二醇部分、葡聚糖部分、蛋白质部分、聚羧酸、聚赖氨酸部分或其任何组合；和/或其中所述第二表面接触部分包含聚乙二醇部分、葡聚糖部分、蛋白质部分、聚羧酸、聚赖氨酸部分或其任何组合。5.根据权利要求1所述的微流体装置，其中所述第一反应性部分是炔烃部分、叠氮化物部分、羧酸部分、胺部分、烯烃部分、四嗪基部分、反式环辛烯基部分、硫醇部分、马来酰亚胺部分、生物素部分、链霉亲和素部分、卤化物部分、氰基部分、异氰酸酯部分、环氧化物部分、羟胺部分或磺酰氟部分；和/或其中所述第二反应性部分是炔烃部分、叠氮化物部分、羧酸部分、胺部分、烯烃部分、四嗪基部分、反式环辛烯基部分、硫醇部分、马来酰亚胺部分、生物素部分、链霉亲和素部分、卤化物部分、氰基部分、异氰酸酯部分、环氧化物部分、羟胺部分或磺酰氟部分。6.根据权利要求1所述的微流体装置，其中每个第一共价结合的表面修饰包含连接基，其中所述连接基包含1至200个选自硅、碳、氮、氧、硫和磷原子的任何组合的非氢原子；和/或其中每个第二共价结合的表面修饰包含连接基，其中所述连接基包含1至200个选自硅、碳、氮、氧、硫和磷原子的任何组合的非氢原子。7.根据权利要求6所述的微流体装置，其中所述第一共价结合的表面修饰的连接基还包含一个或两个偶联基团CG部分；和/或其中所述第二共价结合的表面修饰的连接基还包含一个或两个偶联基团CG部分。8.根据权利要求1所述的微流体装置，其中所述第一共价结合的表面修饰具有选自XXX、式V、式VII式XXXI、式VII和式IX的结构：其中：LG是-W-Si(OZ)2O-或-OP(O)2O-；Lfm是连接基，其包含1至200个选自硅、碳、氮、氧、硫和磷原子的任何组合的非氢原子，并且还包含0或1个偶联基团CG；Rx是反应性部分；W是O、S或N；Z是到相邻的硅原子的键或是到表面的键；n是3至21的整数；Lsm是连接基，其包含1至200个选自硅、碳、氮、氧、硫和磷原子的任何组合的非氢原子，并且还包含0、1、2或3个偶联基团CG；并且是表面。9.根据权利要求8所述的微流体装置，其中LG是-W-Si(OZ)2O-，并且其中W是O。10.根据权利要求8所述的微流体装置，其中n是7至21。11.根据权利要求8所述的微流体装置，其中所述反应性部分Rx是炔烃、叠氮化物、胺、羧酸、生物素或链霉亲和素。12.根据权利要求8所述的微流体装置，其中所述第二共价结合的表面修饰具有选自式XXX′、式V′II′、式XXXI′、III′和式IX′构：其中：LG′是-W′-Si(OZ′)2O-或-OP(O)2O-；L′fm是连接基，其包含1至200个选自硅、碳、氮、氧、硫和磷原子的任何组合的非氢原子，并且还包含0或1个偶联基团CG；R′x是反应性部分；W′是O、S或N；Z′与相邻的硅原子键合的键或是到表面的键；n'是3至21的整数；L′sm是连接基，其包含1至200个选自硅、碳、氮、氧、硫和磷原子的任何组合的非氢原子，并且还包含0、1、2或3个偶联基团CG；并且是表面。13.根据权利要求12所述的微流体装置，其中LG′是-W′-Si(OZ′)2O-，并且其中W′是O。14.根据权利要求12所述的微流体装置，其中n’是7至21。15.根据权利要求12所述的微流体装置，其中所述反应性部分R′x是炔烃、叠氮化物、胺、羧酸、生物素或链霉亲和素。16.根据权利要求1所述的微流体装置，其中所述第一部分不同于所述第二部分。17.根据权利要求13所述的微流体装置，其中所述第一共价结合的表面修饰具有选自式XXX、式V和式VII的结构，并且其中所述第二共价结合的表面修饰具有选自式XXXI′、式VIII′和式IX′的结构。18.根据权利要求17所述的微流体装置，其中所述第一共价结合的表面修饰和所述第二共价结合的表面修饰位于基部、盖和/或微流体管路材料的共同内表面上。19.根据权利要求18所述的微流体装置，其中其中所述第一和第二共价结合的表面修饰随机分布在所述共同内表面上。20.根据权利要求18所述的微流体装置，其中所述共同内表面包括第一区域，其包含所述第一共价结合的表面修饰；和第二区域，其包含所述第二共价结合的表面修饰，其中所述第一区域与所述第二区域相邻。21.根据权利要求18所述的微流体装置，其中所述共同内表面包括多个第一区域，其包含所述第一共价结合的表面修饰；和第二区域，其包含所述第二共价结合的表面修饰，其中所述多个第一区域被所述第二区域彼此分开。22.根据权利要求13所述的微流体装置，其中所述第一共价结合的表面修饰具有选自式XXXI、式VIII和式IX的结构，其中所述第二共价结合的表面修饰具有选自式XXXI′、式VIII′和式IX′的结构，并且其中所述第一共价结合的表面修饰与所述第二共价结合的表面修饰不同。23.根据权利要求22所述的微流体装置，其中所述第一价结合的表面修的表面修饰配体包含式X的结构，并且其中所述第二共价结合的表面修饰的表面修饰配体包含式XI的结构：其中：CG是偶联基团；并且L是连接基，其包含键或1至200个选自硅、碳、氮、氧、硫和磷原子的任何组合的非氢原子。24.根据权利要求22所述的微流体装置，其中所述第一共价结合的表面修饰和所述第二共价结合的表面修饰位于基部、盖和/或微流体管路材料的共同内表面上。25.根据权利要求24所述的微流体装置，其中所述第一和第二共价结合的表面修饰随机分布在所述共同内表面上。26.根据权利要求24所述的微流体装置，其中所述共同内表面包括第一区域，其包含所述第一共价结合的表面修饰；和第二区域，其包含所述第二共价结合的表面修饰，其中所述第一区域与所述第二区域相邻。27.根据权利要求24所述的微流体装置，其中所述共同内表面包括多个第一区域，其包含所述第一共价结合的表面修饰；和第二区域，其包含所述第二共价结合的表面修饰，其中所述多个第一区域被所述第二区域彼此分开。28.根据权利要求24所述的微流体装置，其中所述共同内表面包含多于一种蛋白质部分。29.根据权利要求22所述的微流体装置，其中所述第一共价结合的表面修饰的表面修饰配体包含第一蛋白质部分，并且其中所述第二共价结合的表面修饰的表面修饰配体包含第二蛋白质部分，并且其中所述第一蛋白质部分和所述第二蛋白质部分不同。30.根据权利要求12所述的微流体装置，其中所述第一共价结合的表面修饰具有选自式XXX、式V和式VII的结构，其中所述第二共价结合的表面修饰具有选自式XXX’、式V’和式VII’的结构，其中所述第一共价结合的表面修饰不同于所述第二共价结合的表面修饰，并且其中所述第一共价结合的表面修饰的反应性部分与所述第二共价结合的表面修饰的反应性部分不反应。31.根据权利要求30所述的微流体装置，其中所述第一共价结合的表面修饰和所述第二共价结合的表面修饰位于基部、盖和/或微流体管路材料的共同内表面上。32.根据权利要求31所述的微流体装置，其中所述共同内表面包括第一区域，其包含所述第一共价结合的表面修饰；和第二区域，其包含所述第二共价结合的表面修饰，其中所述第一区域与所述第二区域相邻。33.根据权利要求31所述的微流体装置，其中所述共同内表面包括多个第一区域，其包含所述第一共价结合的表面修饰；和第二区域，其包含所述第二共价结合的表面修饰，其中所述多个第一区域被所述第二区域彼此分开。34.根据权利要求1所述的微流体装置，其中所述流体管路包括流动区域和隔离坞，其中所述隔离坞包括分离区域和连接区域，其中所述连接区域包括通向所述流动区域的近端开口并且将所述分离区域流体连接到所述流动区域。35.根据权利要求34所述的微流体装置，其中所述流动区域的至少一个表面用所述第一共价结合的表面修饰进行修饰，其中所述隔离坞的至少一个表面用所述第二共价结合的表面修饰进行修饰。36.根据权利要求35所述的微流体装置，其中所述第二共价结合的表面修饰包括被配置成锚定贴壁细胞的表面接触部分。37.根据权利要求35所述的微流体装置，其中所述第一共价结合的表面修饰包括被配置成抑制游动细胞迁移出所述隔离坞的表面接触部分。38.根据权利要求34所述的微流体装置，其中所述流动区域流体连接到流体入口和流体出口，并且被配置成包含第一流体介质的流动。39.根据权利要求34所述的微流体装置，其中所述隔离坞包括由微流体管路材料制成的壁。40.根据权利要求34所述的微流体装置，其中所述流体管路还包括多个隔离坞，每个隔离坞具有至少一个用所述第一和/或第二共价结合的表面修饰修饰的内表面。41.根据权利要求1所述的微流体装置，其中所述第一共价结合的表面修饰和/或所述第二共价结合的表面修饰形成单层。42.根据权利要求1所述的微流体装置，其中所述外壳的基部的内表面和/或盖的内表面包括玻璃、硅、氧化硅、氧化铪、氧化铟钽或氧化铝。43.根据权利要求1所述的微流体装置，其中所述微流体管路材料的内表面包含聚二甲基硅氧烷(PDMS)或可光图案化的硅酮(PPS)。44.根据权利要求1所述的微流体装置，其中所述外壳的基本上所有的内表面被共价修饰。45.根据权利要求1所述的微流体装置，其中基部、盖和微流体管路材料的至少一个内表面具有第三共价结合的表面修饰，所述第三共价结合的表面修饰包括第三连接基团和第三部分，其中所述第三部分是第三表面接触部分或第三反应性部分，其中所述第三连接基团不同于所述第一和第二连接基团中的每一个，和/或所述第三部分不同于所述第一和第二部分中的每一个。46.根据权利要求1所述的微流体装置，其中盖和/或基部包括半导体衬底。47.根据权利要求46所述的微流体装置，其中所述半导体衬底包括介电电泳(DEP)配置。48.根据权利要求1所述的微流体装置，其中盖是微流体管路材料的集成部件。49.根据权利要求1至48中任一项所述的微流体中所述第一或第二共价结合的表面修饰具有下式之一的结构：j是5kDa50.一种在微流体装置的至少一个内表面上形成共价修饰的表面的方法，所述微流体装置包括外壳，所述外壳具有基部、盖和在其中限定流体管路的微流体管路材料，所述方法包括：使所述至少一个内表面与第一修饰试剂和第二修饰试剂接触；使所述第一修饰试剂与所述至少一个内表面上的多个第一亲核部分反应；使所述第二修饰试剂与所述至少一个内表面上的多个第二亲核部分反应；和形成至少一个共价修饰的表面，其包括第一共价结合的表面修饰，所述第一共价结合的表面修饰包含第一连接基团和第一部分，所述第一部分是第一表面接触部分或第一反应性部分；和第二共价结合的表面修饰，所述第二共价结合的表面修饰包含第二连接基团和第二部分，所述第二部分是第二表面接触部分或第二反应性部分，其中所述第一连接基团不同于所述第二连接基团，和/或所述第一部分不同于所述第二部分。51.根据权利要求50所述的方法，其中使所述第一修饰试剂与所述至少一个内表面反应在所述第二修饰试剂与所述微流体装置的所述至少一个内表面反应的同时进行。52.根据权利要求50所述的方法，其中使所述第一修饰试剂与所述至少一个内表面反应在所述第二修饰试剂与所述微流体装置的所述至少一个内表面反应之前或之后进行。53.根据权利要求50所述的方法，其中所述第一修饰试剂在允许所述第一修饰试剂与所述至少一个内表面的任何可用亲核部分反应的条件下反应，并且其中所述第二修饰试剂在允许所述第二修饰试剂与所述至少一个内表面的任何可用的亲核部分反应的条件下反应，使得所述第一和第二共价结合的表面修饰随机地定位在所述微流体装置的所述至少一个内表面上。54.根据权利要求50所述的方法，其中所述第一修饰试剂在促进所述第一修饰试剂与位于所述至少一个表面的第一区域内的亲核部分之间的反应的条件下反应，并且其中所述第二修饰试剂在促进第二修饰试剂与位于所述至少一个表面的第二区域内的亲核部分之间的反应的条件下反应，其中所述第一区域与所述第一区域相邻。55.根据权利要求50所述的方法，其中所述第一修饰试剂在促进所述第一修饰试剂与位于所述至少一个表面上彼此分开的多个第一区域中的任何一个内的亲核部分之间的反应的条件下反应，并且其中所述第二修饰试剂在促进所述第二修饰试剂与位于所述第二区域内的亲核部分之间的反应的条件下反应，其中所述第二区域与所述多个第一区域中的每一个相邻或围绕所述多个第一区域中的每一个。56.根据权利要求50所述的方法，其中所述流体管路包括流动区域和隔离坞，所述隔离坞包括分离区域和连接区域，其中所述连接区域包括通向所述流动区域的近端开口并且将所述分离区域流体连接到所述流动区域。57.根据权利要求56所述的方法，其中第一修饰试剂与位于所述流动区域的表面上的第一亲核部分反应，以在其上形成第一共价结合的表面修饰，并且其中所述第二修饰试剂与位于所述隔离坞的表面上的第二亲核部分反应，以在其上形成第二共价结合的表面修饰。58.根据权利要求57所述的方法，其中所述第一共价结合的表面修饰包含第一反应性部分，并且所述第二共价结合的表面修饰包含第二反应性部分。59.根据权利要求58所述的方法，其中所述第一和第二反应性部分彼此不反应。60.根据权利要求57所述的方法，其中所述第二共价结合的表面修饰包含表面接触部分，其是用于贴壁细胞的支撑部分。61.根据权利要求57或60所述的方法，其中所述第一共价结合的表面修饰包含表面接触部分，所述表面接触部分被配置为抑制所述游动细胞从所述隔离坞中迁移出来。62.根据权利要50所述的方法，其中形成所述至少一个共价修饰的表面包括在所述微流体装置的基本上所有的内表面上形成修饰的表面。63.根据权利要求50所述的方法，其中所述第一修饰试剂具有下式之一的结构：V-(CH2)n-表面修饰配体式I；V-Lsm-表面修饰配体式XXXII；V-Lfm-Rx式XXXIII；其中：V是-P(O)(OH)2或-Si(T)2W；W是-T、-SH或-NH2，并且是被配置为与所述至少一个内表面形成共价键的部分；T独立地是OH、OC1-6烷基或卤素；R是C1-6烷基；Lfm是连接基，其包含1至200个选自硅、碳、氮、氧、硫和磷原子的任何组合的非氢原子，并且还包含0或1个偶联基团CG；Rx是反应性部分；n是3至21的整数，并且Lsm是连接基，其包含1至200个选自硅、碳、氮、氧、硫和磷原子的任何组合的非氢原子，并且还包含0、1、2或3个偶联基团CG。64.根据权利要求63所述的方法，其中W是OC1-6烷基或卤素。65.根据权利要求63或64所述的方法，其中n是7至21。66.根据权利要求63所述的方法，其中T是OC1-3烷基或卤素，和/或R是C1-3烷基。67.根据权利要求63所述的方法，其中所述反应性部分Rx是炔烃、叠氮化物、胺、羧酸、生物素或链霉亲和素。68.根据权利要求63所述的方法，其中所述一修饰试剂具有式、式III或式XXXII的结构，并且其中所述第一修饰试剂的表面修饰配体具有式X或式XI的结构：其中：CG是偶联基团；L是连接基，其包含键或1至200个选自硅、碳、氮、氧、硫和磷原子的任何组合的非氢原子；Lsm和L的总和是1至200个非氢原子，不包括如果存在的CG的原子；并且所述表面接触部分是被配置成在所述微流体装置中支持细胞生长、活力、可移植性或其任何组合的部分。69.根据权利68所述的方法，其中所述第一修饰试剂的表面接触部分包含聚乙二醇、葡聚糖部分、蛋白质部分、聚羧酸或部分。70.根据权利要求50所述的方法，其中所述第二修饰试剂具有下式之一的结构：V′-(CH2)n′-表面修饰配体′式I′V′-L′sm-表面修饰配体′式XX...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·D·小罗尔，A·J·马斯楚安尼，M·P·怀特，G·G·拉维厄，K·G·博蒙特，
申请(专利权)人：伯克利之光生命科技公司，
类型：发明
国别省市：美国,US