一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件，包括双排散热片架、引线脚架、可控硅芯片、铜片、塑封料。双排散热片架与引线脚架之间设置有DBC陶瓷片，可控硅芯片阳极面置于引线脚架的凸台上，阴极区与引线脚架的CLIP焊接定位平台连接。铜片采取双排双列结构，置于可控硅芯片上。塑封料封装在双排散热片架、DBC陶瓷片、引线脚架、可控硅芯片、铜片外侧。本实用新型专利技术散热片架采用双排结构，克服单排框架的侧弯问题；引线脚架增加定位凸台，有效防止CLIP偏转移位；双排散热片架、引线脚架设计焊接排气槽，有利于焊接气泡排出；DBC陶瓷片结合力高、导热能力强，产品散热快。

A Double-row Insulated Plastic-sealed Semiconductor Device

The utility model discloses a double-row internal insulation type plastic-sealed semiconductor device, which comprises a double-row radiator rack, a lead frame, a silicon controlled chip, a copper sheet and a plastic sealing material. A DBC ceramic chip is arranged between the double row radiator rack and the lead rack. The anode surface of the SCR chip is placed on the convex platform of the lead rack, and the cathode area is connected with the CLIP welding positioning platform of the lead rack. Copper sheet adopts double row and double row structure and is placed on SCR chip. The plastic sealing material is encapsulated on the outer side of double-row radiator rack, DBC ceramic sheet, lead frame, SCR chip and copper sheet. The heat sink rack of the utility model adopts a double-row structure to overcome the side bending problem of a single-row frame; a positioning bump is added to the lead foot rack to effectively prevent CLIP offset; a welding exhaust slot is designed for the double-row heat sink rack and the lead foot rack to facilitate the discharge of welding bubbles; the DBC ceramic sheet has high bonding force, strong thermal conductivity and fast heat dissipation of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件
本技术涉及功率半导体器件领域，特别涉及一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件。
技术介绍
电子设备已经成为人们生活中不可或缺的一部分，半导体是电子设备中的重要部分之一。目前市场上的内绝缘型塑封半导体器件，都是单排结构，制作过程中铜片无定位设计，焊接位置不准确，单排散热片架结构在制作时框架侧弯及变形，从而良率较低、可靠性较差。
技术实现思路
本技术的目的是在于提供一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件，以解决生产时焊接位置不准确，散热片架容易侧弯或变形，可控硅芯片、铜片容易旋转偏移等问题。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案实现：一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件，包括双排散热片架、引线脚架、可控硅芯片、铜片、塑封料，其特征在于：所述双排散热片架与引线脚架之间设置有DBC陶瓷片，所述可控硅芯片置于引线脚架上，所述铜片置于可控硅芯片上，所述铜片采取双排双列结构，所述塑封料封装在双排散热片架、DBC陶瓷片、引线脚架、可控硅芯片、铜片外侧。所述双排散热片架包括散热片架连接筋、双排散热片架焊接排气槽、防水槽、结合力增强反压台，所述散热片架连接筋位于双排散热片架两侧，所述双本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件，包括双排散热片架、引线脚架、可控硅芯片、铜片、塑封料，其特征在于：所述双排散热片架与引线脚架之间设置有DBC陶瓷片，所述可控硅芯片置于引线脚架上，所述铜片置于可控硅芯片上，所述铜片采取双排双列结构，所述塑封料封装在双排散热片架、DBC陶瓷片、引线脚架、可控硅芯片、铜片外侧。

【技术特征摘要】
1.一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件，包括双排散热片架、引线脚架、可控硅芯片、铜片、塑封料，其特征在于：所述双排散热片架与引线脚架之间设置有DBC陶瓷片，所述可控硅芯片置于引线脚架上，所述铜片置于可控硅芯片上，所述铜片采取双排双列结构，所述塑封料封装在双排散热片架、DBC陶瓷片、引线脚架、可控硅芯片、铜片外侧。2.根据权利要求1所述的双排结构内绝缘型塑封半导体器件，其特征在于在：所述双排散热片架包括散热片架连接筋、双排散热片架焊接排气槽、防水槽、结合力增强反压台，所述散热片架连接筋位于双排散热片架两侧，所述双排散热片架焊接排气槽位于双排散热片架另外两侧，所述双排散热片架焊接排气槽为V型，深度为0.02-0.06mm，所述结合...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐洋，杨凯锋，顾红霞，施嘉颖，
申请(专利权)人：江苏捷捷微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32