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本实用新型公开了一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件，包括双排散热片架、引线脚架、可控硅芯片、铜片、塑封料。双排散热片架与引线脚架之间设置有DBC陶瓷片，可控硅芯片阳极面置于引线脚架的凸台上，阴极区与引线脚架的CLIP焊接定位平台连接。铜片采...
该专利属于江苏捷捷微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏捷捷微电子股份有限公司授权不得商用。

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