用于制备环氧化催化剂的方法技术

一种用于制备用于将乙烯选择性氧化成环氧乙烷的含银催化剂的方法，其包含以下步骤：(a)提供多峰载体，(b)制备包括银组分的浸渍溶液，(c)至少一次地用步骤(b)的所述含银浸渍溶液浸渍步骤(a)的所述多峰载体以形成所浸渍载体；(d)至少一次地使来自步骤(c)的所述所浸渍多峰载体经历如离心机等去除装置，持续足以从所述多峰载体中去除所浸渍银浸渍溶液并且通过从所述多峰载体中的一组较大孔中选择性地去除所浸渍银浸渍溶液来控制所述多峰载体的银量的时间；(e)在所述步骤(d)之后至少一次地焙烧所述多峰载体；(f)任选地，重复所述浸渍步骤(c)；(g)任选地，重复所述离心步骤(d)；以及(h)任选地，重复所述煅烧步骤(e)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制备环氧化催化剂的方法
本专利技术涉及一种用于制备环氧化催化剂的方法。更具体地说，本专利技术涉及一种用于制备可用于使烯烃环氧化的含银催化剂的方法。
技术介绍
在存在氧气和在存在银基催化剂下，通过乙烯的催化环氧化生产环氧乙烷是已知的。通常，环氧化反应包含使含有至少乙烯和氧的进料与负载的含银催化剂接触的步骤，从而产生相应的环氧乙烷(EO)。已知用于生产EO的商业催化剂包含负载在氧化铝载体上的银(Ag)颗粒。虽然以前努力试图通过采用多峰载体来提高烯烃环氧化催化剂的选择性(与效率同义)、活性和稳定性，现有技术中没有一个公开了用于控制多峰载体中每种类型孔中的Ag粒径的方法。大量研究表明，Ag的粒径对催化剂活性和选择性有显著影响。图1是由Goncharova等人在“乙烯氧化对银催化剂的尺寸效应。载体和Cs促进剂的影响。(Sizeeffectsinethyleneoxidationonsilvercatalysts.InfluenceofsupportandCspromoter。)”(《应用催化，A辑：总论(AppliedCatalysisA:General)》，126(1),67-84)开发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制备用于使烯烃环氧化的含银催化剂的方法，其包括以下步骤：(a)提供多孔多峰载体，其具有第一尺寸范围的至少第一组载体孔和第二尺寸范围的至少第二组载体孔，其中所述第二组载体孔的所述第二尺寸范围小于所述第一组载体孔的所述第一尺寸范围；(b)提供第一含银浸渍溶液以将所述第一含银浸渍溶液浸渍到所述多孔多峰载体的所述至少第一组载体孔和所述至少第二组载体孔中；(c)一次或多次地用来自步骤(b)的所述第一含银浸渍溶液浸渍所述多孔多峰载体以使所述多孔多峰载体提供有第一量的含银浸渍溶液；以及(d)从所述多孔多峰载体中选择性地去除所浸渍第一含银浸渍溶液的至少一部分以使所述多孔多峰载体提供有保留在所述载体...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.02 US 62/3828001.一种用于制备用于使烯烃环氧化的含银催化剂的方法，其包括以下步骤：(a)提供多孔多峰载体，其具有第一尺寸范围的至少第一组载体孔和第二尺寸范围的至少第二组载体孔，其中所述第二组载体孔的所述第二尺寸范围小于所述第一组载体孔的所述第一尺寸范围；(b)提供第一含银浸渍溶液以将所述第一含银浸渍溶液浸渍到所述多孔多峰载体的所述至少第一组载体孔和所述至少第二组载体孔中；(c)一次或多次地用来自步骤(b)的所述第一含银浸渍溶液浸渍所述多孔多峰载体以使所述多孔多峰载体提供有第一量的含银浸渍溶液；以及(d)从所述多孔多峰载体中选择性地去除所浸渍第一含银浸渍溶液的至少一部分以使所述多孔多峰载体提供有保留在所述载体孔中的第二量的第一含银浸渍溶液；其中，所述所浸渍第一含银浸渍溶液的至少一部分是通过以下从所述多孔多峰载体的所述至少第一组载体孔中去除的：在所述浸渍步骤(c)之后一次或多次地使所浸渍多孔多峰载体经历去除装置，持续足以选择性地去除所述多孔多峰载体的所述至少第一组载体孔中含有的所述所浸渍第一含银浸渍溶液的至少一部分的时间。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述选择性去除步骤(d)去除所述多孔多峰载体的所述至少第一组载体孔中含有的所述所浸渍第一含银浸渍溶液的至少20％。3.根据权利要求1所述的方法，其包含步骤(e)：一次或多次地以足以形成可用于使烯烃环氧化的含银催化剂的时间和温度焙烧在步骤(d)中产生的所述所浸渍多孔多峰载体。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述选择性去除步骤(d)通过以下被执行一次或多次：在所述浸渍步骤(c)之后对所述所浸渍多孔多峰载体进行离心，并且其中所述去除装置为一个或多个离心装置。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述浸渍步骤(c)被执行两次或更多次；或者其中所述去除步骤(d)被执行两次或更多次并且是在两种或更多种不同的工艺条件下执行的。6.根据权利要求4所述的方法，其中所述浸渍步骤(c)在所述离心步骤(d)之前被执行两次或更多次。7.根据权利要求3所述的方法，其中所述离心步骤(d)在所述焙烧步骤(e)之前被执行两次或更多次，或者其中所述焙烧步骤(e)被执行两次或更多次。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述载体的所述第一组孔的所述第一孔径范围为约3微米到约200微米；并且其中所述载体的所述第二组孔的所述第二孔径范围为约0.01微米到约3微米。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一含银浸渍溶液进一步包括一种或多种促进剂。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述载体包括α氧化铝。11.根据权利要求1所述的方法，其中基于所述多孔多峰载体的总重量，在所述多孔多峰载体上提供有至少10重量％的银负载量。12.根据权利要求3所述的方法，其中所述方法按顺序包含以下步骤：(f)提供第二含银浸渍溶液以将所述第二含银浸渍溶液浸渍到所述多孔多峰载体的所述至少第一组载体孔和所述至少第二组载体孔中；(g)一次或多次地用来自步骤(f)的所述第二含银浸渍溶液的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·A·赛义德，A·库尔卡尼，V·P·桑托斯卡斯特罗，V·J·苏斯曼，J·C·麦基恩，C·L·特维，C·S·托德，
申请(专利权)人：陶氏技术投资有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US