在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，包括底座，底座上设有用于支撑晶圆的支撑装置，支撑装置包括上部的支撑平台以及下部的旋转机构；支撑平台上方设有切割装置，切割装置设置在底座上；底座上还设有传送装置，传送装置包括第一传送臂和第二传送臂，第一传送臂设置在底座上，第二传送臂可绕第一传送臂前后左右转动；第一传送臂上设有供第二传送臂来回滑动的滑轨，第二传送臂上设有与滑轨对应的滑动件；第二传送臂的一端与第一传送臂连接，另一端设有用于从支撑平台取切割后的晶圆的取料机构，取料机构包括固定在第二传送臂端部的吸盘以及连接在吸盘上的抽真空装置。可减小对切割后的晶圆的损坏，提高良品率。

【技术实现步骤摘要】
在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备
本技术属于晶圆切割传动装置
，具体涉及一种在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备。
技术介绍
近年来，随着电子产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大，晶圆的加工生产的效率亟需提高。晶圆切割和传送是晶圆加工生产工艺当中的一个不可或缺的工序。现有的晶圆切割传送设备多采用夹具夹持切割后的晶圆，容易对晶圆造成损坏。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备以解决现有晶圆切割传送过程中易损坏的技术问题。为了实现以上目的，本技术采取的技术方案为：在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，包括底座，底座上设有用于支撑晶圆的支撑装置，支撑装置包括上部的支撑平台以及下部的用于带动支撑平台旋转的旋转机构；支撑平台上方设有用于切割晶圆的切割装置，切割装置设置在底座上；底座上还设有用于传送切割后的晶圆的传送装置，传送装置包括第一传送臂和第二传送臂，第一传送臂设置在底座上，第二传送臂可绕第一传送臂前后左右转动；第一传送臂上设有供第二传送臂来回滑动的滑轨，第二传送臂上设有与滑轨对应的滑动件；第二传送臂的一端与第一传送臂连接，另一端设有用于从支撑平台取切割后的晶圆的取料机构，取料机构包括固定在第二传送臂端部的吸盘以及连接在吸盘上的抽真空装置。本技术的在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，旋转机构和带动支撑平台来回旋转，可将切割后待传送走的晶圆移动至固定的位置，便于传送装置将切割后的晶圆传送出去。传送装置包括第一传送臂和第二传送臂两个传送臂，传送装置的活动范围较大，便于将切割后的晶圆传送至所需要的位置。第二传送臂和沿第一传送臂来回滑动，便于第二传送臂来回移动。取料机构包括吸盘和抽真空装置。使用吸盘将切割后的晶圆吸起来，可减小对切割后的晶圆的损坏，提高良品率。进一步地，所述旋转机构包括设置在底座上的旋转电机，旋转电机的电机轴通过轴承与支撑平台的底部连接。旋转电机可带动支撑平台转动，结构简单易操作。进一步地，所述支撑平台为圆形的支撑平台，支撑平台底部通过传动轴与旋转机构可拆卸连接。圆形的支撑平台便于与晶圆结构相配合使用，同时占用的空间较小。进一步地，所述支撑平台底部设有用于卡固传动轴的卡槽，卡槽上设有用于限定卡槽与传动轴之间的相对位置的限位孔，传动轴上设有与限位孔对应的限位槽，限位孔为方形孔，限位槽为方形槽，限位孔与限位槽之间穿设有限位杆。支撑平台与传动轴通过卡槽、限位孔、限位槽、限位块相互配合实现可拆卸连接，便于更换不同大小的支撑平台。进一步地，所述滑动件包括用于支撑第二传送臂的支座以及设置在支座下部的与滑轨配合的滑轮或滑块；支座上设有用于带动第二传送臂来回旋转的第二传送臂旋转电机，第二传送臂来回旋转绕行的轴线与第一传送臂所在直线垂直。支座以及第二传送臂旋转电机相互配合，可实现第二传送臂来回旋转，便于从支撑平台上取切割后的晶圆并传送至所需要的位置。进一步地，所述第二传送臂上设有用于感应晶圆位置的传感器，传感器可感应晶圆的位置，便于在吸盘到达晶圆时开启抽真空装置。进一步地，所述切割装置为激光切割头。附图说明图1为实施例1中在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备结构示意图；图2为实施例1中在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备卡槽与传动轴配合结构示意图。图中：100、底座；200、支撑装置；210、支撑平台；211、卡槽；212、限位孔；220、旋转电机；221、传动轴；222、限位槽；223、限位杆；300、激光切割头；400、第一传送臂；410、滑轨；500、第二传送臂；510、支座；511、第二传送臂旋转电机；520、滑块；600、取料机构；610、吸盘；620、抽真空装置；621、真空管；622、真空泵；700、传感器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术中在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备的实施例如图1和2所示。实施例1本实施例的在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，包括底座100，底座100上设有用于支撑晶圆的支撑装置200，支撑装置200包括上部的支撑平台210以及下部的用于带动支撑平台旋转的旋转机构。旋转机构包括设置在底座上的旋转电机220，旋转电机的电机轴通过轴承与支撑平台的底部连接。支撑平台210为圆形的支撑平台，支撑平台底部通过传动轴221与旋转电机220可拆卸连接。支撑平台210底部设有用于卡固传动轴的卡槽211，卡槽211上设有用于限定卡槽211与传动轴之间的相对位置的限位孔212，传动轴221上设有与限位孔212对应的限位槽222，限位孔为方形孔，限位槽为方形槽，限位孔与限位槽之间穿设有限位杆223。支撑平台210上方设有用于切割晶圆的切割装置，切割装置设置在底座上。切割装置为激光切割头300。底座100上还设有用于传送切割后的晶圆的传送装置，传送装置包括第一传送臂400和第二传送臂500，第一传送臂设置在底座上，第二传送臂可绕第一传送臂前后左右转动。第一传送臂上设有供第二传送臂来回滑动的滑轨410，第二传送臂上设有与滑轨对应的滑动件。滑动件包括用于支撑第二传送臂的支座510以及设置在支座下部的与滑轨配合的滑块520。支座510上设有用于带动第二传送臂来回旋转的第二传送臂旋转电机511，第二传送臂来回旋转绕行的轴线与第一传送臂所在直线垂直。第一传送臂上设有用于推动支座沿第一传送臂来回滑动的电动推杆。第二传送臂的一端与第一传送臂连接，另一端设有用于从支撑平台取切割后的晶圆的取料机构600，取料机构600包括固定在第二传送臂端部的吸盘610以及连接在吸盘上的抽真空装置620。抽真空装置620包括与吸盘610连接的真空管621以及与真空管连接的真空泵622。第二传送臂上设有用于感应晶圆位置的传感器700，传感器可感应晶圆的位置，便于在吸盘到达晶圆时开启抽真空装置。实施例2本实施例所描述的在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其大致结构与实施例1一致，但是与实施例1不同是：滑动件包括用于支撑第二传送臂的支座以及设置在支座下部的与滑轨配合的滑轮。实施例3本实施例所描述的在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其大致结构与实施例1一致，但是与实施例1不同是：支撑平台底部设有用于卡固传动轴的卡槽，卡槽上设有用于限定卡槽与传动轴之间的相对位置的限位孔，传动轴上设有与限位孔对应的限位槽，限位孔为圆形孔，限位槽为圆形槽，限位孔与限位槽之间穿设有限位杆。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其特征在于：包括底座，底座上设有用于支撑晶圆的支撑装置，支撑装置包括上部的支撑平台以及下部的用于带动支撑平台旋转的旋转机构；支撑平台上方设有用于切割晶圆的切割装置，切割装置设置在底座上；底座上还设有用于传送切割后的晶圆的传送装置，传送装置包括第一传送臂和第二传送臂，第一传送臂设置在底座上，第二传送臂可绕第一传送臂前后左右转动；第一传送臂上设有供第二传送臂来回滑动的滑轨，第二传送臂上设有与滑轨对应的滑动件；第二传送臂的一端与第一传送臂连接，另一端设有用于从支撑平台取切割后的晶圆的取料机构，取料机构包括固定在第二传送臂端部的吸盘以及连接在吸盘上的抽真空装置。

【技术特征摘要】
1.在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其特征在于：包括底座，底座上设有用于支撑晶圆的支撑装置，支撑装置包括上部的支撑平台以及下部的用于带动支撑平台旋转的旋转机构；支撑平台上方设有用于切割晶圆的切割装置，切割装置设置在底座上；底座上还设有用于传送切割后的晶圆的传送装置，传送装置包括第一传送臂和第二传送臂，第一传送臂设置在底座上，第二传送臂可绕第一传送臂前后左右转动；第一传送臂上设有供第二传送臂来回滑动的滑轨，第二传送臂上设有与滑轨对应的滑动件；第二传送臂的一端与第一传送臂连接，另一端设有用于从支撑平台取切割后的晶圆的取料机构，取料机构包括固定在第二传送臂端部的吸盘以及连接在吸盘上的抽真空装置。2.根据权利要求1所述的在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其特征在于：所述旋转机构包括设置在底座上的旋转电机，旋转电机的电机轴通过轴承与支撑平台的底部连接。3.根据权利要求1所述的在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭勇，张建松，
申请(专利权)人：苏州光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32