一种半导体封装模具注射头结构制造技术

本实用新型专利技术涉及模具技术领域，且公开了一种半导体封装模具注射头结构，包括模具设备，所述模具设备的顶部固定安装有支撑杆，所述支撑杆的外表面上固定安装有位于模具设备上方的支撑块，所述支撑块的顶部活动连接有支撑板，所述支撑杆的一端贯穿并延伸至支撑板的外部，所述支撑板的内表面固定连接有注射器。该半导体封装模具注射头结构，通过支撑杆的作用，防止注射器在使用中，受到外力的作用发生倾斜，导致原料注射出现位置偏差，影响原料的加工，利用支撑块的作用，防止支撑板向下滑落，利用注射器的作用，便于原料的投放，提高半导体加工的效率，利用定位杆的作用，便于对注射器管径的控制，使得原料的流速得到控制。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装模具注射头结构
本技术涉及模具
，具体为一种半导体封装模具注射头结构。
技术介绍
注塑模具是一种生产塑胶制品的工具；也是赋予塑胶制品完整结构和精确尺寸的工具，注塑成型是批量生产某些形状复杂部件时用到的一种加工方法，具体指将受热融化的塑料由注塑机高压射入模腔，经冷却固化后，得到成形品。半导体在成型前，需要用到注射头把原料注入模具中进行加工处理，现有大部分的半导体封装模具注射头结构，在注射过程中，受到外力因素，注射头容易发生晃动，导致注射头出现倾斜的现象，影响原料的注入。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体封装模具注射头结构，具备防倾斜、注射稳定等优点，解决了大部分的半导体封装模具注射头结构，在注射过程中，受到外力因素，注射头容易发生晃动，导致注射头出现倾斜的现象，影响原料的注入的问题。为实现上述防倾斜、注射稳定的目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装模具注射头结构，包括模具设备，所述模具设备的顶部固定安装有支撑杆，所述支撑杆的外表面上固定安装有位于模具设备上方的支撑块，所述支撑块的顶部活动连接有支撑板，所述支撑杆的一端贯穿并延伸至支撑板的外部，所述支撑板的内表面固定连接有注射器，所述注射器的一端贯穿并延伸至模具设备的内部，所述注射器的顶部固定安装有定位板，所述定位板的侧面活动连接有定位杆，所述定位杆的一端贯穿并延伸至注射器的内部，所述定位板的侧面固定安装有位于定位杆两侧的横板，所述横板的侧面活动连接有横杆，所述横杆的一端贯穿横板并延伸至定位杆的内部，所述模具设备的顶部固定安装有位于注射器一侧的定位块，所述定位块的侧面活动连接有限位杆，所述定位块的侧面固定安装有位于限位杆两侧的限位板，所述限位板的侧面活动连接有限位螺栓，所述限位螺栓的一端贯穿限位板并延伸至限位杆的内部，所述限位杆的一端固定连接有位于定位块外部的限位块，所述限位块的内表面活动连接有滑动板，所述滑动板的两端均于两个限位块的内表面活动连接，另一个所述限位块的侧面固定连接有滑动杆，所述定位块的侧面固定安装有滑动块，所述滑动杆的一端与滑动块的外表面活动连接，所述滑动杆的另一端固定连接有定位夹，所述定位夹的侧面固定连接有限位夹，所述限位夹的外表面与注射器的外表面活动连接。优选的，所述支撑板的外表面上开设有定位槽，所述支撑杆的直径小于定位槽的直径，所述支撑块的面积大于定位槽的直径。优选的，所述定位杆的一端固定连接有位于注射器内部的固定块，固定块的面积大于定位杆与注射器相接处的面积。优选的，所述注射器的侧面固定安装有密封圈，密封圈的形状为弧形，所述定位杆的一端贯穿密封圈并延伸至密封圈的外部，且定位杆的外表面与密封圈的内表面活动连接。优选的，所述限位夹的形状为弧形，所述限位夹的直径大于注射器的直径，且限位夹的外表面上固定安装有橡胶垫，橡胶垫的外表面与注射器的外表面活动连接。优选的，所述模具设备的外表面上开设有进料口，进料口的面积大于注射器的直径，且进料口的内壁与注射器的外壁活动连接。与现有技术相比，本技术提供了一种半导体封装模具注射头结构，具备以下有益效果：1、该半导体封装模具注射头结构，通过支撑杆的作用，防止注射器在使用中，受到外力的作用发生倾斜，导致原料注射出现位置偏差，影响原料的加工，利用支撑块的作用，防止支撑板向下滑落，利用注射器的作用，便于原料的投放，提高半导体加工的效率，利用定位杆的作用，便于对注射器管径的控制，使得原料的流速得到控制。2、该半导体封装模具注射头结构，通过横杆的作用，防止定位杆受力再次移动，影响对注射器管径的控制，利用限位杆的作用，使得滑动板可以移动不同的位置，便于带动定位夹向内侧移动，利用限位螺栓的作用，防止限位杆在使用中再次移动，利用限位夹的作用，防止注射器在注射过程中晃动。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为图1的局部俯视结构示意图。图中：1、模具设备；2、支撑杆；3、支撑块；4、支撑板；5、注射器；6、定位板；7、定位杆；8、横板；9、横杆；10、定位块；11、限位杆；12、限位板；13、限位螺栓；14、限位块；15、滑动板；16、滑动杆；17、滑动块；18、定位夹；19、限位夹。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种半导体封装模具注射头结构，包括模具设备1，模具设备1的顶部固定安装有支撑杆2，通过支撑杆2的作用，防止注射器5在使用中，受到外力的作用发生倾斜，导致原料注射出现位置偏差，影响原料的加工，支撑杆2的外表面上固定安装有位于模具设备1上方的支撑块3，利用支撑块3的作用，防止支撑板4向下滑落，利用注射器5的作用，便于原料的投放，提高半导体加工的效率，利用定位杆7的作用，便于对注射器5管径的控制，使得原料的流速得到控制，支撑块3的顶部活动连接有支撑板4，支撑板4的外表面上开设有定位槽，支撑杆2的直径小于定位槽的直径，支撑块3的面积大于定位槽的直径，支撑杆2的一端贯穿并延伸至支撑板4的外部，支撑板4的内表面固定连接有注射器5，模具设备1的外表面上开设有进料口，进料口的面积大于注射器5的直径，且进料口的内壁与注射器5的外壁活动连接，注射器5的一端贯穿并延伸至模具设备1的内部，注射器5的顶部固定安装有定位板6，定位板6的侧面活动连接有定位杆7，定位杆7的形状为弧形，注射器5的直径为8cm，定位杆7的长度为6cm，注射器5的侧面固定安装有密封圈，密封圈的形状为弧形，定位杆7的一端贯穿密封圈并延伸至密封圈的外部，且定位杆7的外表面与密封圈的内表面活动连接，定位杆7的一端固定连接有位于注射器5内部的固定块，固定块的面积大于定位杆7与注射器5相接处的面积，定位杆7的一端贯穿并延伸至注射器5的内部，定位板6的侧面固定安装有位于定位杆7两侧的横板8，横板8的侧面活动连接有横杆9，通过横杆9的作用，防止定位杆7受力再次移动，影响对注射器5管径的控制，利用限位杆11的作用，使得滑动板15可以移动不同的位置，便于带动定位夹18向内侧移动，横杆9的一端贯穿横板8并延伸至定位杆7的内部，模具设备1的顶部固定安装有位于注射器5一侧的定位块10，定位块10的侧面活动连接有限位杆11，定位块10的侧面固定安装有位于限位杆11两侧的限位板12，限位板12的侧面活动连接有限位螺栓13，利用限位螺栓13的作用，防止限位杆11在使用中再次移动，利用限位夹19的作用，防止注射器5在注射过程中晃动，限位螺栓13的一端贯穿限位板12并延伸至限位杆11的内部，限位杆11的一端固定连接有位于定位块10外部的限位块14，限位块14的内表面活动连接有滑动板15，滑动板15的两端均于两个限位块14的内表面活动连接，另一个限位块14的侧面固定连接有滑动杆16，定位块10的侧面固定安装有滑动块17，滑动杆16的一端与滑动块17的外表面活动连接，滑动杆16的另一端固定连接有定位夹18，定位夹18的侧面固定连接有限位夹19，限位夹19本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装模具注射头结构，包括模具设备（1），其特征在于：所述模具设备（1）的顶部固定安装有支撑杆（2），所述支撑杆（2）的外表面上固定安装有位于模具设备（1）上方的支撑块（3），所述支撑块（3）的顶部活动连接有支撑板（4），所述支撑杆（2）的一端贯穿并延伸至支撑板（4）的外部，所述支撑板（4）的内表面固定连接有注射器（5），所述注射器（5）的一端贯穿并延伸至模具设备（1）的内部，所述注射器（5）的顶部固定安装有定位板（6），所述定位板（6）的侧面活动连接有定位杆（7），所述定位杆（7）的一端贯穿并延伸至注射器（5）的内部，所述定位板（6）的侧面固定安装有位于定位杆（7）两侧的横板（8），所述横板（8）的侧面活动连接有横杆（9），所述横杆（9）的一端贯穿横板（8）并延伸至定位杆（7）的内部，所述模具设备（1）的顶部固定安装有位于注射器（5）一侧的定位块（10），所述定位块（10）的侧面活动连接有限位杆（11），所述定位块（10）的侧面固定安装有位于限位杆（11）两侧的限位板（12），所述限位板（12）的侧面活动连接有限位螺栓（13），所述限位螺栓（13）的一端贯穿限位板（12）并延伸至限位杆（11）的内部，所述限位杆（11）的一端固定连接有位于定位块（10）外部的限位块（14），所述限位块（14）的内表面活动连接有滑动板（15），所述滑动板（15）的两端均于两个限位块（14）的内表面活动连接，另一个所述限位块（14）的侧面固定连接有滑动杆（16），所述定位块（10）的侧面固定安装有滑动块（17），所述滑动杆（16）的一端与滑动块（17）的外表面活动连接，所述滑动杆（16）的另一端固定连接有定位夹（18），所述定位夹（18）的侧面固定连接有限位夹（19），所述限位夹（19）的外表面与注射器（5）的外表面活动连接。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具注射头结构，包括模具设备（1），其特征在于：所述模具设备（1）的顶部固定安装有支撑杆（2），所述支撑杆（2）的外表面上固定安装有位于模具设备（1）上方的支撑块（3），所述支撑块（3）的顶部活动连接有支撑板（4），所述支撑杆（2）的一端贯穿并延伸至支撑板（4）的外部，所述支撑板（4）的内表面固定连接有注射器（5），所述注射器（5）的一端贯穿并延伸至模具设备（1）的内部，所述注射器（5）的顶部固定安装有定位板（6），所述定位板（6）的侧面活动连接有定位杆（7），所述定位杆（7）的一端贯穿并延伸至注射器（5）的内部，所述定位板（6）的侧面固定安装有位于定位杆（7）两侧的横板（8），所述横板（8）的侧面活动连接有横杆（9），所述横杆（9）的一端贯穿横板（8）并延伸至定位杆（7）的内部，所述模具设备（1）的顶部固定安装有位于注射器（5）一侧的定位块（10），所述定位块（10）的侧面活动连接有限位杆（11），所述定位块（10）的侧面固定安装有位于限位杆（11）两侧的限位板（12），所述限位板（12）的侧面活动连接有限位螺栓（13），所述限位螺栓（13）的一端贯穿限位板（12）并延伸至限位杆（11）的内部，所述限位杆（11）的一端固定连接有位于定位块（10）外部的限位块（14），所述限位块（14）的内表面活动连接有滑动板（15），所述滑动板（15）的两端均于两个限位块（14）的内表面活动连接，另一个所述限位块（14）的侧面固定连接有滑动杆（16），所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯武生，
申请(专利权)人：广西桂芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广西,45