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本实用新型涉及一种在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，包括底座，底座上设有用于支撑晶圆的支撑装置，支撑装置包括上部的支撑平台以及下部的旋转机构；支撑平台上方设有切割装置，切割装置设置在底座上；底座上还设有传送装置，传送装置包括第一传送臂...
该专利属于苏州光宝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州光宝科技股份有限公司授权不得商用。

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