半导体测试设备制造技术

一种半导体测试设备，包括：外观测试装置，外观测试装置包括外观测试腔体、图像采集仪和罩子，外观测试腔体包括第一顶板，第一顶板中具有贯穿第一顶板的第一开口，图像采集仪位于外观测试腔体中，图像采集仪包括探头，探头朝向第一开口，图像采集仪适于对探头上方的芯片进行图像采集，罩子位于外观测试腔体中且包围探头；罩子包括环状罩侧板和与环状罩侧板连接的罩底板，由环状罩侧板和罩底板包围的空间构成罩开口，罩底板中具有贯穿罩底板的罩孔，罩开口朝向所述第一开口，探头通过罩孔延伸至罩子内，且罩孔的内壁与探头中的底部区域接触。所述半导体测试设备的性能得到提高。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试设备
本技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种半导体测试设备。
技术介绍
在半导体测试过程中，半导体测试设备大都采用机械手臂上安装吸嘴抓取芯片，具体的，将芯片从半导体测试设备中的料盘中吸取出来，然后运输至指定的地点。芯片运输是在机械手臂高速运动的状态下进行的，若机械手臂抓取芯片稍有不牢固，芯片就可能在运输过程中掉落。随着半导体技术的发展，芯片的体积越来越小，机械手臂抓取芯片时对机械手臂与芯片的相对位置的精度要求提高。因此在芯片测试的过程中，芯片掉落的情况是不可避免的。现有技术中也设置了一些避免芯片掉落至半导体测试设备内部的结构，然而，所述半导体测试设的性能还有待提高。
技术实现思路
本技术解决的问题是提供一种半导体测试设备，以提高半导体测试设备的性能。为解决上述问题，本技术提供一种半导体测试设备，包括：外观测试装置，所述外观测试装置包括外观测试腔体、图像采集仪和罩子，所述外观测试腔体包括第一顶板，第一顶板中具有贯穿第一顶板的第一开口，所述图像采集仪位于外观测试腔体中，所述图像采集仪包括探头，所述探头朝向第一开口，所述图像采集仪适于对探头上方的芯片进行图像采集，所述罩子位于外观测试腔体中且包围探头；所述罩子包括环状罩侧板和与所述环状罩侧板连接的罩底板，由环状罩侧板和罩底板包围的空间构成罩开口，所述罩底板中具有贯穿罩底板的罩孔，所述罩开口朝向第一开口，所述探头通过所述罩孔延伸至罩子内，且所述罩孔的内壁与所述探头中的底部区域接触。可选的，所述罩底板的形状呈圆锥形，所述罩孔位于所述罩底板的中心。可选的，所述罩底板与所述罩侧板之间具有钝角夹角，所述钝角夹角为115度～125度。可选的，所述钝角夹角为120度。可选的，还包括：报警系统，所述报警系统适于对图像采集仪所采集的异常图像进行报警。可选的，所述外观测试装置还包括：位于所述外观测试腔体上的旋转盘，所述旋转盘置于第一开口上以及第一开口周围的部分第一顶板上，所述旋转盘可围绕自身的中心轴进行旋转，所述旋转盘的中心轴垂直于第一顶板的表面；所述旋转盘中具有贯穿旋转盘的若干分立的盘口，各盘口均朝向所述第一开口，所述盘口中适于容纳测试适配卡，所述测试适配卡中具有贯穿所述测试适配卡的卡口，所述卡口中适于容纳芯片；所述旋转盘适于通过围绕自身的中心轴旋转而使一个盘口对应的区域位于所述图像采集仪的上方。可选的，还包括：位于所述外观测试装置的侧部的主传输装置，所述主传输装置包括主传输腔体，所述主传输腔体包括第二底板、以及相对的第一传输侧板和第二传输侧板，第一传输侧板和第二传输侧板位于第二底板的两侧且与第二底板固定连接，第一传输侧板和第二传输侧板均垂直于第二底板，第一传输侧板和第二传输侧板相互平行；所述外观测试装置朝向所述第一传输侧板；所述主传输装置还包括：若干隔离板，所述若干隔离板沿平行于第一传输侧板和第二传输侧板且平行于第二底板的方向分立排列，各隔离板均垂直于第一传输侧板、第二传输侧板和第二底板，各隔离板分别与第一传输侧板、第二传输侧板和第二底板固定连接。可选的，所述第一传输侧板中具有贯穿第一传输侧板的第一侧开口、第二侧开口、第三侧开口、第四侧开口、第五侧开口、第六侧开口、第七侧开口、第八侧开口、第九侧开口和第十侧开口；所述若干隔离板包括依次排列的第一隔离板、第二隔离板、第三隔离板、第四隔离板、第五隔离板、第六隔离板、第七隔离板、第八隔离板、第九隔离板、第十隔离板和第十一隔离板，第一侧开口位于第一隔离板和第二隔离板之间，第二侧开口位于第二隔离板和第三隔离板之间，第三侧开口位于第三隔离板和第四隔离板之间；第四侧开口位于第四隔离板和第五隔离板之间的第一传输侧板中，第五侧开口位于第五隔离板和第六隔离板之间的第一传输侧板中，第六侧开口位于第六隔离板和第七隔离板之间的第一传输侧板中；第七侧开口位于第七隔离板和第八隔离板之间的第一传输侧板中；第八侧开口位于第八隔离板和第九隔离板之间的第一传输侧板中；第九侧开口位于第九隔离板和第十隔离板之间的第一传输侧板中；第十侧开口位于第十隔离板和第十一隔离板之间的第一传输侧板中；所述主传输装置还包括：位于第一侧开口中的第一挡板，第一挡板将第一侧开口封盖；位于第二侧开口中的第二挡板，第二挡板将第二侧开口封盖；位于第三侧开口中的第三挡板，第三挡板将第三侧开口封盖；位于第四侧开口中的第四挡板，第四挡板将第四侧开口封盖；位于第五侧开口中的第五挡板，第五挡板将第五侧开口封盖；位于第六侧开口中的第六挡板，第六挡板将第六侧开口封盖；位于第七侧开口中的第七挡板，第七挡板将第七侧开口封盖；位于第八侧开口中的第八挡板，第八挡板将第八侧开口封盖；位于第九侧开口中的第九挡板，第九挡板将第九侧开口封盖；位于第十侧开口中的第十挡板，第十挡板将第十侧开口封盖。可选的，所述第一挡板、第二挡板、第三挡板、第四挡板、第五挡板、第六挡板、第七挡板、第八挡板、第九挡板和第十挡板的厚度均分别为1.15厘米～1.25厘米。可选的，各隔离板的两侧侧壁均设置有隔板导轨，所述隔板导轨的延伸方向垂直于第二底板；分别位于相邻隔离板之间的芯片容置箱，所述芯片容置箱与相邻的隔离板上的隔板导轨连接，所述芯片容置箱可沿所述隔板导轨的延伸方向上下滑动。可选的，所述主传输装置和所述外观测试装置之间的底部区域设置有滑轨；所述半导体测试设备还包括：位于所述主传输装置和所述外观测试装置之间且位于所述滑轨上的XYZ三轴运动模块，所述XYZ三轴运动模块与所述滑轨嵌合，且所述XYZ三轴运动模块可沿所述滑轨的延伸方向相对于所述滑轨滑动。可选的，所述滑轨与所述主传输装置之间、以及所述滑轨与所述外观测试装置之间具有缝隙；所述半导体测试设备还包括：位于所述缝隙中的第十一挡板。可选的，所述第十一挡板的厚度为0.25厘米～0.35厘米。与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下优点：本技术技术方案提供的半导体测试设备中，所述罩子包围所述探头，所述罩开口朝向所述第一开口，所述探头通过所述罩孔延伸至所述罩子内，这样使得图像采集仪在对芯片进行图像采集的过程中，若芯片通过第一开口掉落，芯片会掉落至罩子内，避免芯片掉落至图像采集仪周围的电学线路结构中。从芯片将罩子内取出也较为方便，不会花费太多的时间和人力。由于罩子的罩开口朝向所述第一开口，因此所述罩子不会阻挡探头上方的光线，利于图像采集仪对芯片进行图形信息的采集，提高了图像采集仪采集图像信息的精确度。进一步，由于罩底板的形状呈圆锥形，所述罩底板和所述环状罩侧板之间具有钝角夹角，因此当芯片通过第一开口掉落至罩子内后，芯片会沿罩底板滑落至探头附近，芯片会遮盖探头，图像采集仪所采集的图像信息异常，进而触发报警系统进行报警，工作人员收到报警信号后可立即从罩子中取出芯片。附图说明图1是本技术一实施例中半导体测试设备的结构示意图；图2是图1中外观测试装置的结构图；图3是图2中罩子的结构示意图；图4为图2旋转盘与外观测试腔体的位置关系示意图；图5为测试适配卡放置在旋转盘的盘口中时的结构示意图；图6为将芯片放置于所述测试适配卡的卡口中的结构示意图；图7为主传输腔体中未安装挡板的结构示意图；图8为主传输腔体中安装挡板的结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，现有技术的半导体测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试设备，其特征在于，包括：外观测试装置，所述外观测试装置包括外观测试腔体、图像采集仪和罩子，所述外观测试腔体包括第一顶板，第一顶板中具有贯穿第一顶板的第一开口，所述图像采集仪位于外观测试腔体中，所述图像采集仪包括探头，所述探头朝向第一开口，所述图像采集仪适于对探头上方的芯片进行图像采集，所述罩子位于外观测试腔体中且包围探头；所述罩子包括环状罩侧板和与所述环状罩侧板连接的罩底板，由环状罩侧板和罩底板包围的空间构成罩开口，所述罩底板中具有贯穿罩底板的罩孔，所述罩开口朝向第一开口，所述探头通过所述罩孔延伸至罩子内，且所述罩孔的内壁与所述探头中的底部区域接触。

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试设备，其特征在于，包括：外观测试装置，所述外观测试装置包括外观测试腔体、图像采集仪和罩子，所述外观测试腔体包括第一顶板，第一顶板中具有贯穿第一顶板的第一开口，所述图像采集仪位于外观测试腔体中，所述图像采集仪包括探头，所述探头朝向第一开口，所述图像采集仪适于对探头上方的芯片进行图像采集，所述罩子位于外观测试腔体中且包围探头；所述罩子包括环状罩侧板和与所述环状罩侧板连接的罩底板，由环状罩侧板和罩底板包围的空间构成罩开口，所述罩底板中具有贯穿罩底板的罩孔，所述罩开口朝向第一开口，所述探头通过所述罩孔延伸至罩子内，且所述罩孔的内壁与所述探头中的底部区域接触。2.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述罩底板的形状呈圆锥形，所述罩孔位于所述罩底板的中心。3.根据权利要求2所述的半导体测试设备，其特征在于，所述罩底板与所述罩侧板之间具有钝角夹角，所述钝角夹角为115度～125度。4.根据权利要求3所述的半导体测试设备，其特征在于，所述钝角夹角为120度。5.根据权利要求1或2所述的半导体测试设备，其特征在于，还包括：报警系统，所述报警系统适于对图像采集仪所采集的异常图像进行报警。6.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，所述外观测试装置还包括：位于所述外观测试腔体上的旋转盘，所述旋转盘置于第一开口上以及第一开口周围的部分第一顶板上，所述旋转盘可围绕自身的中心轴进行旋转，所述旋转盘的中心轴垂直于第一顶板的表面；所述旋转盘中具有贯穿旋转盘的若干分立的盘口，各盘口均朝向所述第一开口，所述盘口中适于容纳测试适配卡，所述测试适配卡中具有贯穿所述测试适配卡的卡口，所述卡口中适于容纳芯片；所述旋转盘适于通过围绕自身的中心轴旋转而使一个盘口对应的区域位于所述图像采集仪的上方。7.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，还包括：位于所述外观测试装置的侧部的主传输装置，所述主传输装置包括主传输腔体，所述主传输腔体包括第二底板、以及相对的第一传输侧板和第二传输侧板，第一传输侧板和第二传输侧板位于第二底板的两侧且与第二底板固定连接，第一传输侧板和第二传输侧板均垂直于第二底板，第一传输侧板和第二传输侧板相互平行；所述外观测试装置朝向所述第一传输侧板；所述主传输装置还包括：若干隔离板，所述若干隔离板沿平行于第一传输侧板和第二传输侧板且平行于第二底板的方向分立排列，各隔离板均垂直于第一传输侧板、第二传输侧板和第二底板，各隔离板分别与第一传输侧板、第二传输侧板和第二底板固定连接。8.根据权利要求7所述的半导体测试设备，其特征在于，所述第一传输侧板中具有贯穿第一传输侧板的第一侧开口、第二侧开口、第三侧开口、第四侧开口、第五侧开口、第六侧开口、第七侧开口、第八侧开口、第九侧开口和第十侧开...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢春阳，庄建强，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32