一种晶圆抽检器制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆检测设备技术领域，且公开了一种晶圆抽检器，包括外壳，所述外壳内腔底面的中部活动套接有旋转轴，所述旋转轴的顶端固定安装有工作台，所述工作台内腔的上下两面之间固定安装有固定块，所述固定块的侧面和工作台的内壁之间固定安装有定位滑杆。该晶圆抽检器，通过四个卡接板的配合，使得晶圆的圆心与工作台顶面的圆心重合并将晶圆固定住，通过驱动电机、减速箱、驱动锥齿轮和从动锥齿轮的配合，为旋转轴提供了一个动力，使得旋转轴能够通过工作台带着晶圆转动，从而使得测距仪能够在晶圆的表面进行连续的检测，增多了取样检测的点，增加了该晶圆抽检器的准确性，提高了该晶圆抽检器的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆抽检器
本技术涉及晶圆检测设备
，具体为一种晶圆抽检器。
技术介绍
圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶，圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶，之后需要对晶圆的厚度进行抽检，以提高晶圆的质量。现有的晶圆厚度检测装置直接将晶圆放置在检测台上，通过移动光学检测机械来测量晶圆的厚度，由于取样检测的点有限，导致晶圆厚度检测的结果误差比较大，而且不能检测晶圆表面的平整度，导致质量较差的晶圆混入标准晶圆内，影响晶圆产品的合格率，因此亟需设计一种准确性高和能够检测晶圆表面平整度的晶圆抽检器。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆抽检器，具备准确性高和能够检测晶圆表面平整度等优点，解决了现有的晶圆厚度检测装置直接将晶圆放置在检测台上，通过移动光学检测机械来测量晶圆的厚度，由于取样检测的点有限，导致晶圆厚度检测的结果误差比较大，而且不能检测晶圆表面的平整度，导致质量较差的晶圆混入标准晶圆内，影响晶圆产品的合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆抽检器，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）内腔底面的中部活动套接有旋转轴（2），所述旋转轴（2）的顶端固定安装有工作台（3），所述工作台（3）内腔的上下两面之间固定安装有固定块（4），所述固定块（4）的侧面和工作台（3）的内壁之间固定安装有定位滑杆（5），所述定位滑杆（5）的外部活动套接有滑块（6），所述定位滑杆（5）的外部活动套接有卡接弹簧（7），所述卡接弹簧（7）的两端分别与固定块（4）和滑块（6）接近的两个侧面固定连接，所述滑块（6）的顶面固定安装有卡接板（8），所述旋转轴（2）的外部固定套接有从动锥齿轮（9），所述外壳（1）内腔的底面固定安装有位于旋转轴（2）右侧的...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆抽检器，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）内腔底面的中部活动套接有旋转轴（2），所述旋转轴（2）的顶端固定安装有工作台（3），所述工作台（3）内腔的上下两面之间固定安装有固定块（4），所述固定块（4）的侧面和工作台（3）的内壁之间固定安装有定位滑杆（5），所述定位滑杆（5）的外部活动套接有滑块（6），所述定位滑杆（5）的外部活动套接有卡接弹簧（7），所述卡接弹簧（7）的两端分别与固定块（4）和滑块（6）接近的两个侧面固定连接，所述滑块（6）的顶面固定安装有卡接板（8），所述旋转轴（2）的外部固定套接有从动锥齿轮（9），所述外壳（1）内腔的底面固定安装有位于旋转轴（2）右侧的驱动电机（10），所述外壳（1）内腔的底面固定安装有位于驱动电机（10）左侧的减速箱（11），所述驱动电机（10）的输出轴与减速箱（11）的右侧面固定连接，所述减速箱（11）的输出轴固定套接有与从动锥齿轮（9）相啮合的驱动锥齿轮（12），所述外壳（1）内腔的底面固定安装有位于旋转轴（2）左侧的蓄电池（13），所述外壳（1）的顶面固定安装有支撑柱（18），所述支撑柱（18）的顶端固定安装有调节箱（19），所述调节箱（19）内腔的左右两侧面之间活动套接有螺纹杆（20），所述螺纹杆（20）的外部螺纹套接有连接柱（21），所述连接柱（21）的底端延伸至调节箱（19）的外部并固定安装有测距仪（22），所述外壳（1）的底面固定安装有固定套管（24），所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯武生，
申请(专利权)人：广西桂芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广西,45