一种银线镀钯防氧化产品及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种镀钯银合金键引线及其制备方法，所述的的镀钯银合金键引线基础材料为银，并添加钙、铜、镍、镁、铝金属元素，构成母合金基材，母合金基材制成的金属丝表面镀有一层钯，所述的镀钯银合金键引线各个成分的质量百分比含量：钯1～4％、钙5～50ppm、铜0.01～1％、镍5～30ppm、镁5～15ppm、铝2～8ppm，剩余含量为银。现有技术为镀金线，即在银及银合金线表面镀金，镀金使用氰化物，是剧毒工艺，国家严格控制，而镀钯，却使用无毒无害物质。微量清洗用硝酸采用中和池处理，达标后可排放；电镀液清洗水，返回到电镀液中，无排放，无污染，本发明专利技术的产品可达到抗硫化，抗氧化作用。

【技术实现步骤摘要】
一种银线镀钯防氧化产品及其制备方法
本专利技术涉及
，具体是涉及一种银线镀钯防氧化产品及其制备方法。
技术介绍
目前银线镀金防氧化产品已经成熟。但镀金价格很高，且因镀金使用氰化物，对环境有害。因此，考虑银线镀钯。镀钯生产线不使用有害物质，相对环保。且镀钯价格低于镀金。可降低键合线成本。我司研发银合金线镀钯产品。在银线及银合金线表面，镀厚度为5-40um的金属钯，依据线径不同，厚度不同。可达到抗硫化，抗氧化作用。目前LED产品，尤其是白光灯珠，考虑亮度问题，均试用银线及银合金线。但因现代社会汽车尾气、工厂烧煤及其它因素，造成空气中含有二氧化硫等含硫气体。因为LED灯珠胶水的透气性，经常出现银键合丝因硫化发黑问题，严重影响LED产品质量；而镀金，会影响灯珠亮度，镀钯就解决了此问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述问题而提供了一种银线镀钯防氧化产品及其制备方法。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案是一种镀钯银合金键引线，所述的的镀钯银合金键引线基础材料为银，并添加钙、铜、镍、镁、铝金属元素，构成母合金基材，母合金基材制成的金属丝表面镀有一层钯，所述的镀钯银合金键引线各个成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀钯银合金键引线，其特征在于，所述的的镀钯银合金键引线基础材料为银，并添加钙、铜、镍、镁、铝金属元素，构成母合金基材，母合金基材制成的金属丝表面镀有一层钯，所述的镀钯银合金键引线各个成分的质量百分比含量：钯1～4％、钙5～50ppm、铜0.01～1％、镍5～30ppm、镁5～15ppm、铝2～8ppm，剩余含量为银。

【技术特征摘要】
1.一种镀钯银合金键引线，其特征在于，所述的的镀钯银合金键引线基础材料为银，并添加钙、铜、镍、镁、铝金属元素，构成母合金基材，母合金基材制成的金属丝表面镀有一层钯，所述的镀钯银合金键引线各个成分的质量百分比含量：钯1～4％、钙5～50ppm、铜0.01～1％、镍5～30ppm、镁5～15ppm、铝2～8ppm，剩余含量为银。2.根据权利要求1所述的镀钯银合金键引线，其特征在于，所述镀钯的厚度为5-50微米。3.一种如权利要求1或2所述的镀钯银合金键引线的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)制作母合金基材：将纯度高于99.99％的Ag，加选定的金属材料钙、铜、镍、镁、铝，混合为母合金基材；2)熔铸母合金胚材：将上述材料在真空度0.005Mpa的熔炉内高温融化，保持熔炼温度为1600℃，精炼时间50～80分钟，熔炼过程中采用高纯度氩气保护，最后采用凝固方式制备直径为8毫米的银棒胚料熔铸成银合金棒胚料；3)预制细银丝：将上述直径为8毫米的母合金银棒胚料进行粗拔处理，拉伸后加工成直径为1毫米左右的银丝，进一步拉伸银丝至直径为100微米，然后进行固定退火处理；4)清洗金属丝：将上述直径为100微米的微细金属丝进行表面清洗，清洗采用超声波技术，清洗介质采用无水酒精，浸泡2h以上；5)表面清洗：将上述银...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵碎孟，周钢，
申请(专利权)人：广东佳博电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44