【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及合金丝材料，具体涉及一种高键合性能的铜基合金键合丝及其制备方法。
技术介绍
1、铜相较于金和银，价格低廉，且具有很多优良性能，近年来铜键合丝的市场逐渐扩大，目前金键合丝的有效替代品为铜键合丝，铜键合丝的导电性能、机械性能比金优良，在封装时能够维持极佳的焊球头强度和线弧的稳定度，但同时存在一些缺陷，在实施键合操作时，铜键合丝的硬度过大，弧线高，容易在第二焊点时发生逃丝，以至于操作频繁中断，且铜活泼的化学性质带来的高氧化性，容易被氧化，因此要求低氧或无氧环境下进行工艺操作，这也给键合工艺带来难度，也造成效率低下问题。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种高键合性能的铜基合金键合丝。
2、本专利技术的
技术实现思路
如下：
3、本专利技术提供一种高键合性能的铜基合金键合丝的制备方法，包含以下步骤：
4、s1：将铜、氧化锌、镍、钼置于用研磨机进行研磨成合金粉，再用放电等离子烧结锅进行烧结，得到合金烧结块；
5、所述烧结为在烧结温度为1050-1100℃下烧结7-9min，将压强从20-30mpa升到60-70mpa。
6、所述烧结过程为将合金粉放在石墨模具中、并在氮气氛围下进行；
7、所述烧结将大组分金属与铜充分混匀活化、均匀细化晶粒，铜的晶粒空隙处进行放电反应，钼镍与铜的亲和力强，促进钼镍在铜内扩散融合，形成强化相，发挥细化铜的晶粒、改善合金材料的韧性和抑制金属间化合物的生长的作用，其中
8、s2：将得到的合金烧结块加入坩埚中并加入钴、铬、铌和铈进行固溶，进行超声等温时效处理，再在退火炉中进行均匀化处理；
9、所述固溶为升温到1000-1200℃后维持8-10min；
10、固溶时，钼镍分布于铜的枝晶间，形成无限固溶元素，钴、铬、铌和铈在纳米级细化后的铜里弥散分布，铬增加铜的机械性能；钴的塑性变形能力能增强合金的韧性；铌和铈能抑制铜离子扩散，强化晶粒和抑制晶粒粗化生长，并起到除杂作用，降低铜基合金的收缩率；
11、所述超声等温时效处理为在氮气氛围下，在温度为780-880℃，超声频率为100-160kw下保温0.5-0.8h；能释放残余应力，增强合金的结合力，提高合金材料的均匀度，进而提高其键合性能；
12、所述均匀化处理的退火处理温度为400-600℃，退火速率为100-140℃/min；
13、s3：将合金棒用拉丝机进行粗拉丝，再退火至常温，再在低温下进行细拉丝，用去离子水清洗干净后，干燥，得到铜基合金键合丝；
14、所述粗拉丝在氮气氛围下进行，粗拉丝后的键合丝直径为50-80μm；能减少校正应力，能提高合金的塑性和韧性及耐腐蚀性。
15、所述细拉丝在真空条件下、温度为0-5℃进行，细拉丝后的键合丝直径为15-30μm；真空低温条件下，铜基合金棒材能减少变形，得到的键合丝均匀性高，键合性能稳定。
16、s4：将得到的铜基合金键合丝在氦气条件下进行保存。
17、所述铜基合金键合丝，包含以下质量百分比组份：镍9-13％，氧化锌6-9％、钴0.1-0.3％，钼0.3-0.5％，铬3.0-5.0％，铌0.1-0.8ppm，铈0.1-0.3％，余量为铜；
18、所述铜基合金键合丝，包含以下质量百分比组份：镍11％，氧化锌8％、钴0.2％，钼0.4％，铬4.0％，铌0.4ppm，铈0.2％，余量为铜。
19、有益效果：本专利技术提供的制备方法制备得到的铜基合金键合丝，其硬度符合键合工艺要求，且晶格细小紧密，进而抗氧化性能提高，为低长弧成弧性，韧性高，键合成功率达97％以上，具有良好的键合能力。
20、说明书附图
21、图1为实施例1所制得的铜基合金键合丝的侧面的光学显微镜图；
22、图2为实施例1所制得的铜基合金键合丝的底面的光学显微镜图；
23、图3为实施例1所制得的铜基合金键合丝的剖切sem检测图；
24、图4为实施例1所制得的铜基合金键合丝的fib截面sem检测图。
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1.一种高键合性能的铜基合金键合丝的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种高键合性能的铜基合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述铜基合金键合丝，包含以下质量百分比组份：镍9-13%，氧化锌6-9%、钴0.1-0.3%，钼0.3-0.5%，铬3.0-5.0%，铌0.1-0.8ppm，铈0.1-0.3%，余量为铜。
3.根据权利要求1所述的一种高键合性能的铜基合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述铜基合金键合丝，包含以下质量百分比组份：镍11%，氧化锌8%、钴0.2%，钼0.4%，铬4.0%，铌0.4ppm，铈0.2%，余量为铜。
4.根据权利要求1所述的一种高键合性能的铜基合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述烧结为在烧结温度为1050-1100℃下烧结7-9min，将压强从20-30MPa升到60-70MPa。
5.根据权利要求1所述的一种高键合性能的铜基合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述烧结过程为将合金粉放在石墨模具中、并在氮气氛围下进行。
6.根据权利要求1所述的一种高键合性能的铜基合
7.根据权利要求1所述的一种高键合性能的铜基合金键合丝，其特征在于，所述超声等温时效处理为在氮气氛围下，在温度为780-880℃，超声频率为100-160kw下保温0.5-0.8h。
8.根据权利要求1所述的一种高键合性能的铜基合金键合丝，其特征在于，所述均匀化处理的退火处理温度为400-600℃，退火速率为100-140℃/min。
9.根据权利要求1所述的一种高键合性能的铜基合金键合丝，其特征在于，所述粗拉丝在氮气氛围下进行，粗拉丝后的键合丝直径为50-80μm。
10.根据权利要求1所述的一种高键合性能的铜基合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述细拉丝在真空条件下、温度为0-5℃进行，细拉丝后的键合丝直径为15-30μm。
...【技术特征摘要】
1.一种高键合性能的铜基合金键合丝的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种高键合性能的铜基合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述铜基合金键合丝，包含以下质量百分比组份：镍9-13%，氧化锌6-9%、钴0.1-0.3%，钼0.3-0.5%，铬3.0-5.0%，铌0.1-0.8ppm，铈0.1-0.3%，余量为铜。
3.根据权利要求1所述的一种高键合性能的铜基合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述铜基合金键合丝，包含以下质量百分比组份：镍11%，氧化锌8%、钴0.2%，钼0.4%，铬4.0%，铌0.4ppm，铈0.2%，余量为铜。
4.根据权利要求1所述的一种高键合性能的铜基合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述烧结为在烧结温度为1050-1100℃下烧结7-9min，将压强从20-30mpa升到60-70mpa。
5.根据权利要求1所述的一种高键合性能的铜基合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：周钢，赵碎孟，
申请(专利权)人：广东佳博电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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