一种铜合金表面镀钯的渡液及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种铜合金表面镀钯的渡液，包括如下组分：二氯四氨合钯0.1~0.3mol/L、磷酸氢钾0.03~0.05mol/L、磷酸氢二钾0.01~0.03mol/L、氯化钾0.001~0.002mol/L、十二烷基磺酸钠0.003~0.004mol/L、甘氨酸0.001~0.002mol/L、苹果酸钠0.005~0.006mol/L、组氨酸0.001~0.002mol/L、谷氨酸0.0001~0.0002mol/L、烟酰胺0.0001~0.0002mol/L、络合剂，pH7.8~8.2，溶剂为水。将镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金属镀液
，具体涉及一种铜合金表面镀钯的渡液及其应用。
技术介绍
由特性于钯镀层具有耐蚀性，耐光性，耐磨性和电气特性等优良特性，且比金镀层廉价，可以降低制造成本，因此钯镀层正在广泛地应用于装饰材料，电气接点、连接器和印刷制板等部品中。实用发现从从传统的钯电镀液中获得钯镀层内应力较高，延展性较差，且难以获得光亮的厚钯镀层。近年来各种钯镀层装饰材料的形状日益复杂化，要求钯镀层富有充分的延展性，以便在适度的弯曲加工时不会产生镀层龟裂。此外随着电子电器部品品质的日益提高，要求钯镀层具有优良的耐热性和易焊性。因此，需要开发可以克服传统镀钯溶液存在的工艺缺陷的新型电镀钯溶液，以便获得物理性能优良的高纯度光亮钯镀层。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，提供一种在铜合金表面镀钯的渡液及其应用。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种铜合金表面镀钯的渡液，包括如下组分：二氯四氨合钯0.1～0.3mol/L、磷酸氢钾0.03～0.05mol/L、磷酸氢二钾0.01～0.03mol/L、、氯化钾0.001～0.002mol/L、十二烷基磺酸钠0.003～0.004mol/L、甘氨酸0.001～0.002mol/L、苹果酸钠0.005～0.006mol/L、组氨酸0.001～0.002mol/L、谷氨酸0.0001～0.0002mol/L、烟酰胺0.0001～0.0002mol/L、络合剂，pH7.8～8.2，溶剂为水。作为优选，包括如下组分：二氯四氨合钯0.3mol/L、磷酸氢钾0.04mol/L、磷酸氢二钾0.02mol/L、氯化钾0.001mol/L、十二烷基磺酸钠0.003mol/L、甘氨酸0.001mol/L、苹果酸钠0.006mol/L、组氨酸0.002mol/L、谷氨酸0.0001mol/L、烟酰胺0.0001mol/L、络合剂，pH7.8～8.2，溶剂为水。作为优选，包括如下组分：二氯四氨合钯0.2mol/L、磷酸氢钾0.04mol/L、磷酸氢二钾0.03mol/L、氯化钾0.0015mol/L、十二烷基磺酸钠0.003mol/L、甘氨酸0.002mol/L、苹果酸钠0.006mol/L、组氨酸0.001mol/L、谷氨酸0.0002mol/L、烟酰胺0.0002mol/L、络合剂，pH7.8～8.2，溶剂为水。其中，所述的络合剂为一乙烯二胺、乙二胺、柠檬酸的混合物，其中一乙烯二胺0.008～0.01mol/L、乙二胺0.06～0.08mol/L、柠檬酸0.08～0.09mol/L。上述铜合金表面镀钯的渡液在铜合金表面镀钯中的应用在本专利技术的保护范围之内。其中，电镀温度为25～35℃,电流密度为0.1～0.5A/dm2。有益效果：本专利技术提供的钯渡液的电镀工艺简单，易于扩大生产，且利用该渡液能在铜合金表面形成物理性能优良的高纯度光亮钯镀层，能在“焊线结合”工艺中广泛应用。具体实施方式根据下述实施例，可以更好地理解本专利技术。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的内容仅用于说明本专利技术，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本专利技术。实施例1：电镀液组成如下：二氯四氨合钯0.1mol/L、磷酸氢钾0.04mol/L、磷酸氢二钾0.02mol/L、氯化钾0.001mol/L、十二烷基磺酸钠0.003mol/L、甘氨酸0.001mol/L、苹果酸钠0.006mol/L、组氨酸0.002mol/L、谷氨酸0.0001mol/L、烟酰胺0.0001mol/L、乙烯二胺0.008mol/L、乙二胺0.07mol/L、柠檬酸0.08mol/L，pH7.8～8.2，溶剂为水。电镀方法：将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～0.5.A/dm2，渡液温度28℃，槽压4V。电镀效果：该镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。检测参数见表1。表1检测结果实施例2：电镀液组成如下：二氯四氨合钯0.2mol/L、磷酸氢钾0.04mol/L、磷酸氢二钾0.03mol/L、氯化钾0.0015mol/L、十二烷基磺酸钠0.003mol/L、甘氨酸0.002mol/L、苹果酸钠0.006mol/L、组氨酸0.001mol/L、谷氨酸0.0002mol/L、烟酰胺0.0002mol/L、一乙烯二胺0.008、乙二胺0.07mol/L、柠檬酸0.08mol/L，pH7.8～8.2，溶剂为水。电镀方法：将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～0.5.A/dm2，渡液温度35℃，槽压4V。电镀效果：该镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。检测参数见表2。表2检测结果实施例3：电镀液组成如下：二氯四氨合钯0.2mol/L、磷酸氢钾0.04mol/L、磷酸氢二钾0.02mol/L、氯化钾0.002mol/L、十二烷基磺酸钠0.004mol/L、甘氨酸0.0015mol/L、苹果酸钠0.006mol/L、组氨酸0.0015mol/L、谷氨酸0.0002mol/L、烟酰胺0.0002mol/L、一乙烯二胺0.008mol/L、乙二胺0.07mol/L、柠檬酸0.08mol/L，pH7.8～8.2，溶剂为水。电镀方法：将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～0.5.A/dm2，渡液温度35℃，槽压4V。电镀效果：该镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。检测参数见表2。表2检测结果实施例4：电镀液组成如下：二氯四氨合钯0.3mol/L、磷酸氢钾0.02mol/L、磷酸氢二钾0.01mol/L、氯化钾0.001mol/L、十二烷基磺酸钠0.00mol/L、甘氨酸0.0015mol/L、苹果酸钠0.006mol/L、组氨酸0.0015mol/L、谷氨酸0.0002mol/L、烟酰胺0.0002mol/L、一乙烯二胺0.008mol/L、乙二胺0.07mol/L、柠檬酸0.08mol/L，pH7.8～8.2，溶剂为水。电镀方法：将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～0.5.A/dm2，渡液温度35℃，槽压4V。电镀效果：该镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。检测参数见表2。表2检测结果将以上实施例得到的镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金表面镀钯的渡液，其特征在于，包括如下组分：二氯四氨合钯 0.1~0.3mol/L、磷酸氢钾 0.03~0.05 mol/L、磷酸氢二钾0.01~0.03 mol/L、、氯化钾0.001~0.002 mol/L、十二烷基磺酸钠0.003~0.004 mol/L、甘氨酸0.001~0.002 mol/L、苹果酸钠0.005~0.006 mol/L、组氨酸0.001~0.002mol/L 、谷氨酸0.0001~0.0002mol/L 、烟酰胺0.0001~0.0002mol/L、络合剂，pH 7.8~8.2，溶剂为水。

【技术特征摘要】
1.一种铜合金表面镀钯的渡液，其特征在于，包括如下组分：二氯四氨合钯0.1~0.3mol/L、磷酸氢钾0.03~0.05mol/L、磷酸氢二钾0.01~0.03mol/L、、氯化钾0.001~0.002mol/L、十二烷基磺酸钠0.003~0.004mol/L、甘氨酸0.001~0.002mol/L、苹果酸钠0.005~0.006mol/L、组氨酸0.001~0.002mol/L、谷氨酸0.0001~0.0002mol/L、烟酰胺0.0001~0.0002mol/L、络合剂，pH7.8~8.2，溶剂为水。2.根据权利要求1所述的铜合金表面镀钯的渡液，其特征在于，包括如下组分：二氯四氨合钯0.3mol/L、磷酸氢钾0.04mol/L、磷酸氢二钾0.02mol/L、氯化钾0.001mol/L、十二烷基磺酸钠0.003mol/L、甘氨酸0.001mol/L、苹果酸钠0.006mol/L、组氨酸0.002mol/L、谷氨酸0.0001mol/L、烟酰胺0....

【专利技术属性】
技术研发人员：何爱芝，彭红军，袁小菊，丁荣军，丁会梅，
申请(专利权)人：江苏澳光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32