本发明专利技术提供一种镀钯覆盖材料(100)，其包括：基材(10)；基底合金层(20)，该基底合金层形成在所述基材(10)上；以及钯镀层(30)，该钯镀层形成在所述基底合金层(20)上，该镀钯覆盖材料的特征在于，所述基底合金层(20)由M1-M2-M3合金(其中，M1为从Ni、Fe、Co、Cu、Zn以及Sn中选择的至少一种元素，M2为从Pd、Re、Pt、Rh、Ag以及Ru中选择的至少一种元素，M3为从P和B中选择的至少一种元素。)形成。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
-直以来，作为连接器，开关或印刷电路板等所采用的电触点材料，使用了在基材 表面覆盖有钯镀层的构件。 作为这种基材表面形成有钯镀层的构件，例如专利文献1中公开了一种镀钯覆盖 材料，该镀钯覆盖材料是在基材上形成导电性氧化物覆膜之后，在该导电性氧化物覆膜上 形成钯镀层而成的。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2008-4498号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 然而，对于上述专利文献1中公开的镀钯覆盖材料而言，如果表面的钯镀层的厚 度过薄，则存在这样的问题，即，在钯镀层产生针孔等缺陷，因而作为被镀材的基材被腐蚀 而导致电阻值增大（即，导电性降低），另一方面，如果表面的钯镀层的厚度过厚，则存在在 成本方面不利的问题。 本专利技术是鉴于这种实际情况而做出的，其目的在于，提供一种镀钯覆盖材料，该镀 钯覆盖材料即使在使表面的钯镀层薄膜化了的情况下，也能够提高钯镀层的覆盖率以及密 合性，由此，耐腐蚀性及导电性优异，在降低方面有利。 用于解决问题的方案 为了达到上述目的，本专利技术人等经过潜心研究后，发现通过在基材上形成由规定 元素构成的基底合金层，并在该基底合金层上形成钯镀层，能够达到上述目的，由此完成了 本专利技术。 S卩，根据本专利技术提供一种镀钯覆盖材料，该镀钯覆盖材料具备：基材；基底合金 层，该基底合金层形成在所述基材上；以及钯镀层，该钯镀层形成在所述基底合金层上，该 镀钯覆盖材料的特征在于，所述基底合金层由M1-M2-M3合金（其中，Ml为从Ni、Fe、Co、Cu、 Zn以及Sn中选择的至少一种元素，M2为从Pd、Re、Pt、Rh、Ag以及Ru中选择的至少一种元 素，M3为从P和B中选择的至少一种元素。）形成。 另外，根据本专利技术提供一种镀钯覆盖材料的制造方法，其包括如下工序：在基材上 通过化学镀形成基底合金层；以及在所述基底合金层上通过化学镀形成钯镀层，其特征在 于，所述基底合金层由M1-M2-M3合金（其中，Ml为从Ni、Fe、Co、Cu、Zn以及Sn中选择的 至少一种元素，M2为从？(1、1^、？1诎、48以及1?11中选择的至少一种元素，]\0为从？和8中 选择的至少一种元素。）形成。 专利技术的效果 根据本专利技术，对于在基材上形成的钯镀层而言，即使在厚度变薄了的情况下，也能 够提高覆盖率以及密合性，由此能够提供耐腐蚀性以及导电性优异且有利于于成本方面有 利的镀钯覆盖材料。【附图说明】 图1是表示本实施方式的镀钯覆盖材料100的结构的图。 图2是根据实施例得到的镀钯覆盖材料100的表面的SEM照片。 图3是表示对根据实施例得到的镀钯覆盖材料100的耐腐蚀性进行评价所得到的 结果的图表。 图4是用于说明对根据实施例得到的镀钯覆盖材料100的接触电阻进行测定的方 法的图。 图5是表示对根据实施例得到的镀钯覆盖材料100的接触电阻进行测定所得到的 结果的图表。【具体实施方式】 以下，对本实施方式的镀钯覆盖材料100进行说明。 如图1所示，本实施方式的镀钯覆盖材料100在基材10上具备基底合金层20和 钯镀层30,其特征在于，所述基底合金层20由M1-M2-M3合金（其中，Ml为从Ni、Fe、Co、 Cu、Zn以及Sn中选择的至少一种元素，M2为从Pd、Re、Pt、Rh、Ag以及Ru中选择的至少一 种元素，M3为从P和B中选择的至少一种元素。）形成。 < 基材 10 > 对于基材10无特别限定，可列举钢、不锈钢、A1、A1合金、Ti、Ti合金、Cu、Cu合金、 Ni、Ni合金等。对于基材10的形状无特别限定，可以根据使用用途来适当选择，例如，可以 根据被加工成线状或板状的导电性的金属零件、将板以凹凸形状进行加工而成的导电性构 件、被加工成弹簧形状或筒状的电子设备的零件等用途，加工成所需要的形状。另外，对于 基材10的粗细（直径）、厚度（板厚）无特别限定，可以根据使用用途来适当选择。 本实施方式中，镀钯覆盖材料100可以用作燃料电池用隔板。此外，燃料电池用隔 板被用作构成燃料电池堆的燃料电池单元的构件，其具有通过气体流路向电极供给燃料气 体或空气的功能以及对在电极产生的电子进行集电的功能。在将镀钯覆盖材料100用作燃 料电池用隔板时，对于基材10,使用预先在其表面形成发挥燃料气体或空气的流路的功能 的凹凸（气体流路）而成的基材。作为形成气体流路的方法，无特别限定，例如，可以例举 通过冲压加工来形成的方法。 〈基底合金层20 > 基底合金层20是用于良好地形成钯镀层30的基底层，由M1-M2-M3合金形成。在 此，M1-M2-M3合金由互不相同的元素即Ml、M2以及M3构成，Ml是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn以 及Sn中选择的至少一种元素，另外，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag以及Ru中选择的至少一种 元素，而且，M3是从P和B中选择的至少一种元素。 此外，对于形成基底合金层20的方法，无特别限定，可以通过电镀、化学镀、溅镀 等方法形成，优选的是，像后述那样通过化学镀形成。 ]?1-]\12-]\0合金中的]\11是从附、？6、(：〇、(：11、211以及311中选择的至少一种元素，可 以将这些元素单独使用，也可以将这些元素中的两个以上的元素组合使用，例如，可以使用 Ni-Fe、Ni-Co、Ni-Cu等。构成Ml的各元素是具有可以单独在基材10上形成镀层的特性的 元素，均具有使基底合金层20密合于基材10的作用。此外，作为Ml，从能够防止镀液的自 行分解、提高镀液的稳定性的观点出发，优选使用从Ni和Co中选择的至少一种元素，尤其 优选使用Ni。 另外，M1-M2-M3合金的M2为从？(1、1^^诎^8以及1?11中选择的至少一种元素， 可以将这些元素单独使用，也可以将这些元素中的两个以上的元素组合使用。构成M2的各 元素是具有自动催化作用的元素，在基材10上析出时，均针对镀浴中的还原剂的反应发挥 催化剂的作用，并具有连续进行金属析出反应的作用。此外，作为M2,从能够控制成本的观 点出发，优选使用从Pd和Ag中选择的至少一种元素，尤其优选使用Pd。 而且，M1-M2-M3合金的M3是从P和B中选择的至少一种元素，可以将这些元素单 独使用，也可以使用组合后的P-B。构成M3的各元素是构成用于形成基底合金层20的镀浴 中的还原剂的非金属（日文：乂夕口 4卜'')，通常，在形成基底合金层20时不可避免地进入 到基底合金层20。此外，作为M3,从能够防止镀液的自行分解，提高镀液的稳定性的观点出 发，优选使用P。 另外，关于M1-M2-M3合金的各元素的比率，优选的是，Ml为15原子％~65原 子％、M2为20原子％~60原子％、M3为15原子％~40原子％，更优选的是，Ml为20原 子％~50原子％、M2为30原子％~50原子％、M3为20原子％~30原子％。而且，只要 是能够在M1-M2-M3合金上适当形成钯镀层30的范围，则在M1-M2-M3合金中含有少量不可 避免地混入的杂质也无妨。作为不可避免地混入的杂质，可以例举的是，例如作为防止镀液 的自行分解，使镀液稳定的稳定剂而添加的Pb、Tl、Bi等重金属。此外，作为这种稳定剂， 从减轻环境负荷的观本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种镀钯覆盖材料，其包括：基材；基底合金层，该基底合金层形成在所述基材上；以及钯镀层，该钯镀层形成在所述基底合金层上，该镀钯覆盖材料的特征在于，所述基底合金层由M1‑M2‑M3合金(其中，M1为从Ni、Fe、Co、Cu、Zn以及Sn中选择的至少一种元素，M2为从Pd、Re、Pt、Rh、Ag以及Ru中选择的至少一种元素，M3为从P和B中选择的至少一种元素。)形成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：迎展彰，
申请(专利权)人：东洋钢钣株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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