The invention discloses a high-performance silver-palladium composite bonding material, which comprises the following raw materials by weight: 75 parts of silver, 10 parts of palladium, 2 parts of copper, 1.3 parts of zinc and 0.8 parts of ruthenium. The invention also discloses a preparation method of a high-performance silver-palladium composite bonding material. The high performance Ag-Pd composite bonding material of the present invention, on the one hand, the proportion of silver to Ag-Pd bonding composite material is relatively large, thus occupying the value advantage, on the other hand, the mechanical properties of the alloy are obviously improved by adding other components on the basis of this proportion of silver, and the color of the Ag-Pd bonding composite material is not affected. The silver alloy is cleaned by a plasma cleaning machine. A protective film is formed on the surface of the material, which makes the silver alloy material not easy to corrode and store.
【技术实现步骤摘要】
一种高性能银钯复合键合材料
本专利技术涉及合金材料
,具体是一种高性能银钯复合键合材料。
技术介绍
金属叠层复合材料是利用复合技术使两种或两种以上物理、化学性能不同的金属层牢固结合在一起而获得的一种新型材料。它传承了各组元的优良性能,弥补了各组元的不足,其优异的综合性能是任一单一组元都不能比拟的。金属层状复合材料具有高比强度、比模量;优良的耐高温性能,而且能在高温、氧化性气氛中正常工作;耐磨,导热性好,热膨胀小,尺寸稳定;成本低廉,适用于批量生产。现有技术的银钯复合键合材料,力学性能不能满足使用需求,氧化性差,易腐蚀,不方便存放。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高性能银钯复合键合材料,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种高性能银钯复合键合材料,包括如下按重量份组成的原料:银70~80份、钯5~15份、铜1~3份、锌0.8~1.6份和钌0.3~1.2份。作为本专利技术进一步的方案:所述的高性能银钯复合键合材料包括如下按重量份组成的原料:银73~76份、钯8~12份、铜1.5~2.5份、锌1.2~1.4份和钌0.6~1.0份。作为本专利技术进一步的方案:所述的高性能银钯复合键合材料包括如下按重量份组成的原料:银75份、钯10份、铜2份、锌1.3份和钌0.8份。作为本专利技术进一步的方案:所述银的纯度不低于99.999%,钯的纯度不低于99.999%。一种高性能银钯复合键合材料的制备方法,包括以下具体步骤:(1)按重量份称取银、钯、铜、锌和钌,备用;(2)将称取的铜、锌和钌混合后进行真空熔炼,并搅拌均匀, ...
【技术保护点】
1.一种高性能银钯复合键合材料,其特征是包括如下按重量份组成的原料:银70~80份、钯5~15份、铜1~3份、锌0.8~1.6份和钌0.3~1.2份。
【技术特征摘要】
1.一种高性能银钯复合键合材料,其特征是包括如下按重量份组成的原料:银70~80份、钯5~15份、铜1~3份、锌0.8~1.6份和钌0.3~1.2份。2.根据权利要求1所述的高性能银钯复合键合材料,其特征是包括如下按重量份组成的原料:银73~76份、钯8~12份、铜1.5~2.5份、锌1.2~1.4份和钌0.6~1.0份。3.根据权利要求2所述的高性能银钯复合键合材料,其特征是包括如下按重量份组成的原料:银75份、钯10份、铜2份、锌1.3份和钌0.8份。4.根据权利要求1~3任一所述的高性能银钯复合键合材料,其特征是,所述银的纯度不低于99.999%,钯的纯度不低于99.999%。5.一种如权利要求1~4任一所述高性能银钯复合键合材料的制备方法,其特征是,包括以下具体步骤:(1)按重量份称取银、钯、铜、锌和钌,备用;(2)将称取的铜、锌和钌混合后进行真空熔炼,并搅拌均匀,形成的铜锌钌混合液浇筑到模具中,制成铜锌钌三元合金铸锭,冷却备...
【专利技术属性】
技术研发人员:田鹏,房跃波,
申请(专利权)人:北京椿树电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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