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一种单晶炉导流筒制造技术

技术编号:20756877 阅读:112 留言:0更新日期:2019-04-03 12:36
本发明专利技术公开一种单晶炉导流筒,包括外筒、内筒,所述内筒上设有凸起,外筒上设有凹槽,所述的外筒、内同为圆台形,所述的外筒底部直径小于顶部直径,所述的内筒底部直径小于顶部直径,所述的凸起与内筒采用焊接结构,所述的凹槽与内筒采用焊接结构,所述凸起和凹槽通过嵌合方式连接,所述凸起的长度大于凹槽的长度。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶炉导流筒
本专利技术涉及单晶体制备领域,具体涉及一种单晶炉导流筒。
技术介绍
当前,单晶炉导流筒普遍由石墨制成,并分为内外两层。它在单晶硅棒拉制过程中,起着高温气体导流的作用,这既要求其具有良好的耐热性能和力学性能,又要求它具有一定的保温性能,以保持导流筒内单晶硅棒区与熔融的多晶硅液区的温差。但是,由于石墨本身的强度较低,其抗折强度约为13MPa左右,在导流过程中,外层导流筒极有可能发生断裂坠埚现象,这就会导致埚内的原料硅液报废,并影响直拉生产的继续进行,从而产生极大的浪费。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足之处,提供一种单晶炉导流筒。本专利技术解决现有技术问题的方案是:一种单晶炉导流筒,包括外筒、内筒,所述内筒上设有凸起,外筒上设有凹槽。上述方案的优选,所述的外筒、内同为圆台形。上述方案的优选,所述的外筒底部直径小于顶部直径。上述方案的优选,所述的内筒底部直径小于顶部直径。上述方案的优选,所述的凸起与内筒采用焊接结构。上述方案的优选,所述的凹槽与内筒采用焊接结构。上述方案的优选,所述凸起和凹槽通过嵌合方式连接。上述方案的优选,所述凸起的长度大于凹槽的长度。采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本专利技术在内外层导流筒上分别设有凸起和凹槽,凸起和凹槽通过嵌合方式连接,当外层导流筒发生断裂时,其凹槽可以咬住内层导流筒的凸起,从而避免坠埚,保证原料硅液不受污染以及直拉生产的继续进行。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2是本专利技术的外层导流筒的结构示意图;图3是本专利技术的内层导流筒的结构示意图;图中:1、外筒;2、内筒;3、凹槽;4、凸起。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。如图1,2,3所示,一种单晶炉导流筒,包括外筒、内筒,所述内筒上设有凸起,外筒上设有凹槽,所述的外筒、内同为圆台形,所述的外筒底部直径小于顶部直径,所述的内筒底部直径小于顶部直径,所述的凸起与内筒采用焊接结构,所述的凹槽与内筒采用焊接结构,所述凸起和凹槽通过嵌合方式连接,所述凸起的长度大于凹槽的长度。对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶炉导流筒,包括外筒、内筒,其特征在于:所述内筒上设有凸起,外筒上设有凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种单晶炉导流筒,包括外筒、内筒,其特征在于:所述内筒上设有凸起,外筒上设有凹槽。2.如权利要求1所述的单晶炉导流筒,其特征在于:所述的外筒、内同为圆台形。3.如权利要求1,2所述的单晶炉导流筒,其特征在于:所述的外筒底部直径小于顶部直径。4.如权利要求1,2所述的单晶炉导流筒,其特征在于:所述的内筒底部直径小于顶...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭靖
申请(专利权)人:郭靖
类型:发明
国别省市:江苏,32

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