集成扇出型封装体制造技术

一种集成扇出型封装体包括管芯、绝缘包封体、重布线路结构、导电端子以及障壁层。所述管芯被所述绝缘包封体包封。所述重布线路结构包括重布线导电层。所述重布线导电层设置在所述绝缘包封体中且从所述绝缘包封体的第一表面延伸到所述绝缘包封体的第二表面。所述导电端子设置在所述绝缘包封体的所述第二表面之上。所述障壁层夹置在所述重布线导电层与所述导电端子之间。所述障壁层的材料不同于所述重布线导电层的材料及所述导电端子的材料。本发明专利技术实施例还提供一种制造集成扇出型封装体的方法。

【技术实现步骤摘要】
集成扇出型封装体
本专利技术实施例涉及一种集成扇出型封装体。
技术介绍
由于各种电子组件(即，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续改进，半导体行业已经历了快速成长。在大多数情况下，集成密度的此种改进来自于最小特征大小(minimumfeaturesize)的一再减小，以允许更多的较小的组件能够集成在一定的面积中。与先前的封装体相比，这些较小的电子组件也需要利用较小面积的较小的封装体。半导体组件的一些较小类型的封装体包括四面扁平封装(quadflatpackage，QFP)、针栅数组(pingridarray，PGA)封装体、球栅数组(ballgridarray，BGA)封装体等等。当前，集成扇出型封装体因其密集性而趋于热门。在集成扇出型封装体中，重布线路结构的形成在封装体工艺期间至关重要。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种集成扇出型封装体，所述集成扇出型封装体包括管芯、绝缘包封体、重布线路结构、导电端子以及障壁层。所述管芯被所述绝缘包封体包封。所述重布线路结构包括重布线导电层。所述重布线导电层设置在所述绝缘包封体中且从所述绝缘包封体的第一表面延伸到所述绝缘包封体的第二表面。所述导电端子设置在所述绝缘包封体的所述第二表面之上。所述障壁层夹置在所述重布线导电层与所述导电端子之间。所述障壁层的材料不同于所述重布线导电层的材料及所述导电端子的材料。附图说明结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本专利技术的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。图1至图12示出根据一些实施例的制造集成扇出型封装体的工艺流程。具体实施方式以下公开内容提供用于实作所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及配置的具体实例以简化本公开内容。当然，这些仅为实例且不旨在进行限制。举例来说，以下说明中将第二特征形成于第一特征“之上”或第一特征“上”可包括其中第一特征与第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有附加特征、从而使得所述第一特征与所述第二特征可能不直接接触的实施例。另外，本公开内容可能在各种实例中重复使用参考编号及/或字母。这种重复是出于简洁及清晰的目的，而不是自身表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。另外，为易于说明，本文中可能使用例如“在...之下(beneath)”、“在...下面(below)”、“下部的(lower)”、“在...上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所示的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。所述空间相对性用语旨在除图中所绘示的取向外还囊括装置在使用或操作中的不同取向。设备可具有其他取向(旋转90度或其他取向)，且本文中所用的空间相对性用语可同样相应地进行解释。也可包括其他特征及工艺。举例来说，可包括测试结构，有助于对三维(threedimensional，3D)封装体或三维集成电路(threedimensionalintegratedcircuit，3DIC)装置进行验证测试。所述测试结构可例如包括在重布线层中或在衬底上形成的测试接垫(testpad)，以允许对三维封装体或三维集成电路进行测试、对探针及/或探针卡(probecard)进行使用等。可对中间结构以及最终结构执行验证测试。另外，可将本文中所公开的结构及方法与包括对已知良好管芯进行中间验证的测试方法结合使用，以提高良率并降低成本。图1至图12示出根据一些实施例的制造集成扇出型封装体的工艺流程。参照图1，提供上面形成有剥离层(de-bondinglayer)DB及介电层DI的载体C，其中剥离层DB形成在载体C与介电层DI之间。举例来说，在一些实施例中，载体C是玻璃衬底，剥离层DB是形成在所述玻璃衬底上的光热转换(light-to-heatconversion，LTHC)离形层，且介电层DI是形成在剥离层DB上的感光性聚苯并恶唑(polybenzoxazole，PBO)层或聚酰亚胺(PI)层。在替代实施例中，剥离层DB可为光固化离形膜(photo-curablereleasefilm)或热固化离形膜(thermalcurablereleasefilm)，所述光固化离形膜的粘度(viscosity)会通过光固化(photo-curing)工艺而减小，所述热固化离形膜的粘度会通过热固化(thermal-curing)工艺而减小，且介电层DI可由其他感光性的或非感光性的介电材料制成。在提供上面形成有剥离层DB及介电层DI的载体C之后，接着在上面形成有介电层DI的载体C上安装管芯(die)100，管芯100包括有源表面100a及多个侧壁100b。在一些实施例中，管芯100还包括分布在有源表面100a上的多个接垫102以及保护层104。换句话说，将管芯100安装在介电层DI上。如图1所示，保护层104覆盖管芯100的有源表面100a，且保护层104部分地暴露出接垫102。举例来说，在一些实施例中，接垫102是铝接垫或其他金属接垫，且保护层104是感光性聚苯并恶唑(PBO)层或聚酰亚胺(PI)层。在一些实施例中，通过管芯贴合膜(die-attachfilm，DAF)110等将管芯100与介电层DI粘合在一起。举例来说，管芯贴合膜110的材料包括酚醛系材料或环氧系材料。参照图2，在介电层DI上形成绝缘材料120以覆盖管芯100及管芯贴合膜110。在一些实施例中，绝缘材料120是通过模塑工艺形成的模塑化合物(moldingcompound)。管芯100的接垫102及保护层104完全被绝缘材料120覆盖。另外，管芯100的侧壁100b被绝缘材料120包封。绝缘材料120的最大厚度大于管芯100的厚度，使得管芯100的侧壁100b、接垫102、及保护层104不会外露于绝缘材料120。换句话说，绝缘材料120的顶表面高于管芯100的有源表面100a。举例来说，绝缘材料120包括环氧树脂或其他合适的树脂。在一些替代实施例中，绝缘材料120包括光可图案化模塑化合物(photopattern-ablemoldingcompounds)，例如酚醛树脂、环氧树脂或其组合。也就是说，绝缘材料120能够通过光刻法来进行图案化。在一些实施例中，绝缘材料120可还包括可添加在其中的无机填料或无机化合物(例如，二氧化硅、粘土(clay)、等等)以优化绝缘材料120的热膨胀系数(coefficientofthermalexpansion，CTE)。如图2所示，绝缘材料120的尺寸(例如，厚度及宽度)大于管芯100的尺寸(例如，厚度及宽度)。绝缘材料120不仅覆盖介电层DI，而且也包封管芯100的有源表面100a及侧壁100b。在一些实施例中，绝缘材料120可具有平坦的顶表面。参照图3，在形成绝缘材料120之后，对绝缘材料120进行图案化以形成绝缘包封体120'。绝缘包封体120'部分地包封管芯100的有源表面100a且完全包封管芯100的侧壁100b。绝缘包封体120'包括多个第一接触窗开口122以及多个贯孔124，所述多个第一接触窗开口122用于暴露出接垫102，且所述多个贯孔124用于暴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成扇出型封装体，其特征在于，包括：管芯；绝缘包封体，包封所述管芯；重布线路结构，包括重布线导电层，所述重布线导电层设置在所述绝缘包封体中且从所述绝缘包封体的第一表面延伸到所述绝缘包封体的第二表面；导电端子，设置在所述绝缘包封体的所述第二表面之上；以及障壁层，夹置在所述重布线导电层与所述导电端子之间，其中所述障壁层的材料不同于所述重布线导电层的材料及所述导电端子的材料。

【技术特征摘要】
2017.09.26 US 15/716,4761.一种集成扇出型封装体，其特征在于，包括：管芯；绝缘包封体，包封所述管芯；重布线路结构，包括重布线导电层，所述重布线导电层设置在所述绝缘包封...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴逸文，郭宏瑞，何明哲，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71