具有堆叠管芯的封装式集成电路和其方法技术

一种封装式集成电路(IC)装置包括：具有第一电感器的第一IC管芯；在所述第一IC管芯的第一主表面上的第一粘合剂层；在所述第一粘合剂层上方的隔离层；在所述隔离层上的第二粘合剂层；在所述第二粘合剂层上的第二IC管芯；以及在所述第二IC管芯中的第二电感器，其被对准以与所述第一电感器通信。所述隔离层超出所述第二IC管芯的第一边缘延伸预定距离。

【技术实现步骤摘要】
具有堆叠管芯的封装式集成电路和其方法
本公开大体上涉及集成电路封装，且更具体地说，涉及具有堆叠管芯的封装式集成电路。
技术介绍
可使用电感耦合来实现集成电路(IC)管芯之间的通信，在电感耦合中，两个管芯可使用传输和接收电感器来通信。在此类应用中，在管芯之间需要电(或电流)隔离。“电流隔离”意味着在不同电路之间不存在金属或DC导电路径。举例来说，可能需要电流隔离以保护在相对较低的供电电压下操作的第一IC管芯免受在与所述第一IC管芯的相对较高的供电电压差下操作的第二IC管芯损坏。为了使通信有效，管芯必须非常接近。然而，管芯越接近，管芯之间的电场就越高，且因此破坏性电弧放电的机率越大。因此，电流隔离应足以阻止破坏管芯之间的隔离且足以维持足够的高电压隔离以便满足安全标准。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供一种封装式集成电路(IC)装置，包括：第一IC管芯；在所述第一IC管芯中的第一电感器；在所述第一IC管芯的第一主表面上的第一粘合剂层；在所述第一粘合剂层上方的隔离层；在所述隔离层上的第二粘合剂层；在所述第二粘合剂层上的第二IC管芯；在所述第二IC管芯中的第二电感器，所述第二电感器被对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装式集成电路(IC)装置，其特征在于，包括：第一IC管芯；在所述第一IC管芯中的第一电感器；在所述第一IC管芯的第一主表面上的第一粘合剂层；在所述第一粘合剂层上方的隔离层；在所述隔离层上的第二粘合剂层；在所述第二粘合剂层上的第二IC管芯；在所述第二IC管芯中的第二电感器，所述第二电感器被对准以与所述第一电感器通信，其中所述隔离层超出所述第二IC管芯的第一边缘延伸预定距离。

【技术特征摘要】
1.一种封装式集成电路(IC)装置，其特征在于，包括：第一IC管芯；在所述第一IC管芯中的第一电感器；在所述第一IC管芯的第一主表面上的第一粘合剂层；在所述第一粘合剂层上方的隔离层；在所述隔离层上的第二粘合剂层；在所述第二粘合剂层上的第二IC管芯；在所述第二IC管芯中的第二电感器，所述第二电感器被对准以与所述第一电感器通信，其中所述隔离层超出所述第二IC管芯的第一边缘延伸预定距离。2.根据权利要求1所述的IC装置，其特征在于，进一步包括：在所述第二粘合剂层下方的导电环，所述导电环延伸通过所述第二IC管芯的所述第一边缘，其中所述第一边缘垂直于所述第二粘合剂层和所述导电环。3.根据权利要求1所述的IC装置，其特征在于：所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层中的至少一个是管芯附接膜。4.根据权利要求1所述的IC装置，其特征在于，进一步包括：引线框架标志，其中所述第一管芯附接到所述引线框架标志；所述第一IC管芯与第一组引线指状物之间的线接合；以及所述第二IC管芯与第二组引线指状物之间的线接合。5.根据权利要求1所述的IC装置，其特征在于：所述隔离层包括由以下组成的群组中的一种材料：电介质、环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪(BT)、FR-4、树脂和聚酰亚胺材料。6.根据权利要求1所述的IC装置，其特征在于：所述第二IC管芯的所述第一边缘与...

【专利技术属性】
技术研发人员：列奥·M·希金斯III，弗雷德·T·布劳格，波顿·J·卡朋特，刘金梅，小马里兰奥·L·京，姚晋钟，庞兴收，王建洪，魏亚东，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US